基本工藝構(gòu)成要素：

　　點(diǎn)膠：所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，置于SMT生產(chǎn)線的*前端或檢查設(shè)備的后面。 主要是將膠水滴到PCB的的固定位置上，將元器件固定到PCB板上?！　?br>               點(diǎn)膠（或絲?。?-> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢查 --> 返修。

　　點(diǎn)膠：所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），置于SMT生產(chǎn)線的*前端。其作用是將貼片膠或焊膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

　　貼裝：所用設(shè)備為貼片機(jī)，置于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

　　回流焊接：所用設(shè)備為回流焊爐，置于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

　　固化：所用設(shè)備為固化爐，置于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

　　清洗：所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

　　檢查：所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢查 （AOI）、X-RAY檢查系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢查的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢查。

　　返修：所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。其作用是對檢查出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。