SMT外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)-錫漿印刷規(guī)范

A 錫漿印刷規(guī)格

A-1 Chip料錫漿印刷規(guī)格示范：

圖形A001 Chip料錫漿印刷標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：

1、錫漿無偏移。

2、錫漿量、厚度符合要求。

3、錫漿成型佳，無崩塌斷裂。

4、錫漿覆蓋焊盤90%以上。

 圖形A002 Chip料錫漿印刷允收

允收：

1、鋼網(wǎng)的開孔有縮孔，但錫漿仍有85%覆蓋焊盤。

2、錫漿量均勻。

3、錫漿厚度在要求規(guī)格內(nèi)。

 圖形A003 Chip料錫漿印刷拒收

拒收：

1、錫漿量不足。

2、兩點(diǎn)錫漿量不均。

3、錫漿印刷偏移超過15%焊盤。

A-2 SOT元件錫漿印刷規(guī)格示范：

 圖形A004 SOT錫漿印刷標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：

1、錫漿無偏移。

2、錫漿完全覆蓋焊盤。

3、三點(diǎn)錫漿均勻。

4、厚度滿足測試要求。

 圖形A005 SOT錫漿印刷允收

允收：

1、錫漿量均勻且成形佳。

2、錫漿厚度合符規(guī)格要求。

3、有85%以上錫漿覆蓋焊盤。

4、印刷偏移量少于15%。

 圖形A006 SOT錫漿印刷拒收

拒收：

1、錫漿85%以上未覆蓋焊盤。

2、有嚴(yán)重缺錫。

A-3 二極管、電容等（1206以上尺寸物料）錫漿印刷規(guī)格示范

 圖形A007 二極管、電容錫漿印刷標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：

1、錫漿印刷成形佳。

2、錫漿印刷無偏移。

3、錫漿厚度測試符合要求。

 圖形A008 二極管、電容錫漿印刷允收

允收：

1、錫漿量足。

2、錫漿覆蓋焊盤有85%以上。

3、錫漿成形佳。

4、如此開孔可以使熱氣排除，以免造成氣流使元件偏移。

 圖形A009 二極管、電容錫漿印刷拒收

拒收：

1、15%以上錫漿未完全覆蓋焊盤。

2、錫漿偏移超過20%焊盤。

A-4 焊盤間距＝1.25mm 錫漿印刷規(guī)格示范：

 圖形A010 焊盤間距=1.25mm錫漿印刷標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：

1、各錫漿幾乎完全覆蓋各焊盤。

2、錫漿量均勻，厚度在測試范圍內(nèi)。

3、錫漿成形佳，無缺錫、崩塌。

 圖形A011 焊盤間距=1.25mm錫漿印刷允收

允收：

1、錫漿印刷成形佳。

2、雖有偏移，但未超過15%焊盤。

3、錫漿厚度測試合乎要求。

 圖形A012 焊盤間距=1.25mm錫漿印刷拒收

拒收：

1、錫漿偏移量超過15%焊盤。

2、元件放置后會造成短路。

A-5 焊盤間距＝0.8-1.0mm 錫漿印刷規(guī)格示范：

 圖形A013 焊盤間距=0.8-1.0mm錫漿印刷標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：

1、錫漿無偏移。

2、錫漿100%覆蓋于焊盤上。

3、各焊盤錫漿成形良好，無崩塌現(xiàn)象。

4、各點(diǎn)錫漿均勻，測試厚度符合要求。

 圖形A014 焊盤間距=0.8-1.0mm錫漿印刷允收

允收：

1、錫漿雖成形不佳，但仍足將元件腳包滿錫。

2、各點(diǎn)錫漿偏移未超過15%焊盤。

 圖形A015 焊盤間距=0.8-1.0mm錫漿印刷拒收

拒收：

1、錫漿印刷**。

2、錫漿未充分覆蓋焊盤，焊盤裸露超過15%以上。

A-6 焊盤間距＝0.7mm 錫漿印刷規(guī)格示范：

 圖形A016 焊盤間距=0.7mm錫漿印刷標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：

1、錫漿量均勻且成形佳。

2、焊盤被錫漿全部覆蓋。

3、錫漿印刷無偏移。

4、測試厚度符合要求。

 圖形A017 焊盤間距=0.7mm錫漿印刷允收

允收：

1、錫漿成形佳，無崩塌、斷裂。

2、各點(diǎn)錫漿偏移未超過15%焊盤。

3、錫漿厚度測試在規(guī)格內(nèi)。

 圖形A018 焊盤間距=0.7mm錫漿印刷拒收

拒收：

1、焊盤超過15%未覆蓋錫漿。

2、錫漿幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路。

3、錫漿印刷形成橋連。

“SMT外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)-錫漿印刷規(guī)范”未完,下期再續(xù)。