SMT外觀檢驗標準-錫漿印刷規(guī)范(二)

昨天,介紹了SMT外觀檢驗標準-錫漿印刷規(guī)范,篇幅太長 今天講完這部分。

A-7 焊盤間距＝0.65mm 錫漿印刷規(guī)格示范：

 圖形A019 焊盤間距=0.65mm錫漿印刷標準

標準：

1、各焊盤錫漿印刷均100%覆蓋焊盤上。

2、錫漿成形佳，無崩塌現(xiàn)象。

3、測試厚度符合要求。

 圖形A020 焊盤間距=0.65mm錫漿印刷允收

允收：

1、錫漿成形佳。

2、錫漿厚度測試在規(guī)格內(nèi)。

3、錫漿偏移量小于10%焊盤。

 圖形A021 焊盤間距=0.65mm錫漿印刷拒收

拒收：

1、錫漿印刷偏移量大于10%焊盤寬。

2、過回流爐后易造成短路。

A-8 焊盤間距＝0.5mm 錫漿印刷規(guī)格示范：

 圖形A022 焊盤間距=0.5mm錫漿印刷標準

標準：

1、各焊盤印刷錫漿成形佳，無崩塌及缺錫。

2、錫漿100%覆蓋于焊盤上。

3、測試厚度符合要求。

 圖形A023 焊盤間距=0.5mm錫漿印刷允收

允收：

1、錫漿成形雖略微不佳，但厚度于規(guī)格內(nèi)。

2、錫漿無偏移。

3、爐后無少錫、假焊現(xiàn)象。

 圖形A024 焊盤間距=0.5mm錫漿印刷拒收

拒收：

1、錫漿成形**，且斷裂。

2、錫漿塌陷。

3、兩錫漿相撞，形成橋連。

A-9 錫漿厚度規(guī)格示范

 圖形A025 Chip料錫漿外觀

CHIP 料錫漿厚度：

1、錫漿完全覆蓋焊盤。

2、錫漿均勻，厚度符合要求。

3、錫漿成形佳。

 圖形A026 SOT錫漿外觀

SOT料錫漿厚度：

1、錫漿完全覆蓋焊盤。

2、錫漿均勻，厚度符合要求。

3、錫漿成形佳。

 圖形A027 圓柱體錫漿外觀

圓柱體物料錫漿外觀：

1、錫漿完全覆蓋焊盤。

2、錫漿均勻，厚度符合要求，有較好的錫漿帶面。

3、錫漿成形佳。

A-10 IC元件的錫漿厚度規(guī)格示范：

 圖形A028 焊盤間距=1.25mm錫漿外觀

IC腳間距＝1.25mm

1、錫漿厚度滿足要求。

2、間距P>1.0mm時，可加大10%鋼網(wǎng)開孔。 

 圖形A029 焊盤間距=0.8-1.0mm錫漿外觀

IC腳間距＝0.8-1.0mm

1、錫漿厚度滿足要求。

 圖形A030 焊盤間距=0.7mm錫漿外觀

IC腳間距＝0.7mm

1、錫漿厚度滿足要求。

 圖形A031 焊盤間距=0.65mm錫漿外觀

IC腳間距＝0.65mm

1、錫漿厚度滿足要求。

 圖形A032 焊盤間距=0.5mm錫漿外觀

IC腳間距＝0.5mm

1、錫漿厚度滿足要求。

好了，“SMT外觀檢驗標準-錫漿印刷規(guī)范”介紹完畢，下期內(nèi)容:“SMT外觀檢驗標準-紅膠印刷規(guī)范”。