SMT外觀品質(zhì)檢驗標準-紅膠印刷規(guī)格

昨天,介紹了SMT外觀檢驗標準-錫漿印刷規(guī)范,今天介紹SMT外觀品質(zhì)檢驗標準-紅膠印刷規(guī)格。

B-1 Chip料紅膠元件規(guī)格示范

 圖形B001 Chip料紅膠印刷標準

標準：

1、元件在紅膠上無偏移。

2、元件與基板緊貼。

 圖形B002 Chip料紅膠印刷允收

允收：

1、偏移量C≦1/4W或1/4P。

2、元件與基板的間隙不可超過0.15mm。

P為焊盤寬

W為元件寬

 圖形B003 Chip料紅膠印刷拒收

拒收：

1、P為焊盤寬。

2、W為元件寬。

3、C為偏移量。

4、C>1/4W或1/4P。

5、元件與基板間隙超過0.15mm。

B-2 Chip料紅膠印刷規(guī)格示范

 圖B004 Chip料紅膠印刷規(guī)格標準

標準：

1、膠無偏位。

2、膠量均勻。

3、膠量足，推力滿足要求。

 圖B005 Chip料紅膠印刷規(guī)格允收

允收：

1、A為膠中心。

2、B為焊盤中心。

3、C為偏移量。

4、P為焊盤。

5、C﹤1/4P，且膠均勻，推力滿足要求。

 圖B006 Chip料紅膠印刷規(guī)格拒收

拒收：

1、膠量不足。

2、膠印刷不均勻。

3、推力不足。

B-3 SOT元件紅膠印刷規(guī)格示范

 圖B007 SOT料紅膠印刷標準

標準：

1、膠量適中。

2. 元件無偏移。

3. 推力正常，能達到規(guī)定要求。

 圖B008 SOT料紅膠印刷允收

允收：

1、膠稍多，但未沾到焊盤與元件腳。

2、推力滿足要求。

 圖B009 SOT料紅膠印刷拒收

拒收：

1、膠溢至焊盤上。

2、元件引腳有腳，造成焊性下降。

B-4 圓柱形元件紅膠印刷示范

 圖B010 圓柱形料紅膠印刷標準 

標準：

1、膠量正常。

2、高度滿足要求。

3、推力滿足要求。

 圖B011圓柱形料紅膠印刷允收

允收：

1、成形略佳。

2、膠稍多，但不形成溢膠。

 圖B012圓柱形料紅膠印刷拒收

拒收：

1、膠偏移量大于1/4P。

2、溢膠，致焊盤被污染。

B-5 方形元件紅膠印刷規(guī)格示范

 圖B013 方形元件紅膠印刷規(guī)格標準

標準：

1、元件無偏移。

2. 膠量足，推力滿足要求。

 圖B014 方形元件紅膠印刷規(guī)格允收

允收：

1、偏移量C≦1/4W或1/4P。

2、膠量足,推力滿足要求。

 圖B015 方形元件紅膠印刷拒收

拒收：

1、膠偏移量在1/4以上,。

2、推力不足。

B-6 柱狀元件紅膠印刷放置示范

 圖B016 柱狀元件紅膠印刷放置放置標準

標準：

1、元件無偏移。

2、推力滿足要求。

 圖B017 柱狀元件紅膠印刷放置允收

允收：

1、偏移量C≦1/4P。

2、膠量足，無溢膠。

 圖B018 柱狀元件紅膠印刷放置拒收

拒收：

1、T：元件直徑。

2、P：焊盤寬。

3、C=偏移量﹥1/4P或1/4T。

B-7 貼片IC點膠元件規(guī)格示范：

 圖B019貼片IC點膠標準

標準：

1、元件無偏位。

2、膠量標準。

3、元件推力能滿足要求。

 圖B020 貼片IC點膠允收

允收：

1、偏移量C≦1/4W。

2、推力滿足要求。

 圖B021 貼片IC點膠拒收

拒收：

1、P為焊盤寬。

2、W為元件腳寬。

3、C為偏移量。

4、C﹥1/4W。

B-8 紅膠板其它**圖片:

 圖B022 紅膠溢膠**圖1

 圖B023 紅膠溢膠**圖2

說明：紅膠不可溢膠致元件端面與焊盤間。

適用于所有紅膠貼裝元件。

 圖024 紅膠板元件浮高**

說明：元件從本體算起，浮高≦0.15mm為良品。

使用塞規(guī)測試。

至此,“SMT外觀品質(zhì)檢驗標準-紅膠印刷規(guī)格”介紹完畢。