SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-Chip料元件放置焊接規(guī)格

C Chip料元件放置焊接規(guī)格

C-1 Chip元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn)解說圖表：

C-2 Chip 元件放置標(biāo)準(zhǔn)：

 圖C003 Chip元件放置標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：
1、元件放置于焊盤中央。
2、元件斜置于焊盤上未超偏移容許誤差。

 圖C004 Chip料元件放置允收

 圖C005 Chip料元件放置允收

允收：
1、元件放置于焊盤上未超偏移容許誤差。
2、元件斜置于焊盤上未超偏移容許誤差。
3、焊盤有明顯突出元件端底下。
4、至少有80%的寬度面積可沾錫
A=0.2*（WorP，其中*小者）
W：元件寬度 P：焊盤寬度 A：偏移容許誤差

 圖C006 Chip料元件放置拒收

 圖C007-009 Chip料元件放置拒收

拒收：
1、元件放置于焊盤上超出偏移容許誤差。
2、元件斜置于焊盤上超出偏移容許誤差。
3、相鄰元件短路。
4、元件端與相鄰未遮護(hù)銅箔或焊盤距離過近，
通常以小于0.13mm管理。

C-3 Chip料元件焊接標(biāo)準(zhǔn)：

 圖C010 Chip料焊接標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：
1、元件的兩端焊接情形良好。
2、焊錫的外觀呈內(nèi)凹弧面的形狀。

 圖C011 Chip料焊接允收

允收：
1、焊錫高度：可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端
帽可焊端的頂部，但不可接觸元件體。
2、其它參照解說圖。

 圖C012 Chip料焊接拒收

拒收：
1、可焊端末端偏移超出焊盤。
2、元件側(cè)件、翻件、立件等**。
3、元件偏移A﹥0.2W或P（選其中較小者）。
4、元件有拉錫尖，高度不可超過0.3mm。

C-4 Chip料元件焊接拒收圖片：

C-5 圓柱形元件放置標(biāo)準(zhǔn)：

 圖C025 圓柱形元件放置標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：
1、元件放置于焊盤中央。
2、元件極性正確，與PCB標(biāo)識一致。

 圖C026 圓柱形元件放置允收

允收：
1、元件放置于焊盤上未超出其允許誤差。
2、焊盤有明顯突出元件端底下。
A=0.2*W W為元件寬度 A為允許誤差

 圖C027 圓柱形元件放置拒收

拒收：
1、元件放置于焊盤上超出其允許的誤差。
2、元件極性反向。

C-6 圓柱形元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn)解說圖表：

 圖C028 圓柱形元件放置標(biāo)準(zhǔn)焊接

1、元件的兩端焊接情形良好。
2、焊錫的外觀呈內(nèi)凹弧面的形狀。

C-7 Chip料元件焊接錫球：

 圖C029 錫球標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：
1、沒有殘留錫球。

 圖C030 錫球允收

允收：
1、錫球的直徑D﹤0.13mm。
2、在600mm2或更小范圍面積內(nèi)錫球數(shù)量不可以超
過5顆。
3、錫球在IC上不超過腳間距的1/2。

 圖C031 錫球拒收

拒收：
1、錫球的直徑D﹥0.13mm。
2、在600mm2或更小范圍面積內(nèi)錫球數(shù)量超過5顆。

至此,“SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-Chip料元件放置焊接規(guī)格”講解完畢。