SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-海歐翅膀型IC腳元件放置焊接規(guī)格

D 海歐翅膀型IC腳元件放置焊接規(guī)格

D-1 元件放置焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解說圖表

D-2 排插元件焊接標(biāo)準(zhǔn)：

 圖D003 排插焊接標(biāo)準(zhǔn)上視圖

標(biāo)準(zhǔn)：
1、元件腳放置于焊盤中央，
2、元件腳呈良好的沾錫情形，
3、元件腳的表面呈潔凈光亮，
4、元件腳平貼于焊盤上，
5、焊錫在元件腳上呈平滑的下拋物線型。 

 圖D004 排插焊接標(biāo)準(zhǔn)側(cè)視圖

 圖D005 排插焊接標(biāo)準(zhǔn)前視圖

  圖D006 排插焊接標(biāo)準(zhǔn)允收

允收：
1、元件腳偏移A≦0.2W。
2、元件腳與相鄰未遮蓋銅箔或焊盤距離
大于0.13mm。
3、元件腳的沾錫須達(dá)80%以上。 

拒收：
1、焊錫的外觀有斷裂的情形。
2、元件腳有短路的情形。
3、元件有錫薄與空焊。
4、元件腳過于肥胖，有明顯粗大。 

 圖D007 修理多錫

 圖D008 少錫（PCB**造成）

  圖D009 修理品，有異物附著

D-3 SOT元件焊接標(biāo)準(zhǔn)： 

 圖D010 SOT元件焊接上視圖

標(biāo)準(zhǔn)：
1、元件腳放置于焊盤中央。
2、元件腳呈良好的沾錫情形。
3、元件腳的表面呈潔凈光亮。
4、元件腳平貼于焊盤上。
5、焊錫在元件腳上呈平滑的弧面。

 圖D011 SOT元件焊接側(cè)視圖

 圖D012 SOT元件焊接前視圖

 圖D013 SOT元件焊接允收

允收：
1、元件腳不可超出焊盤。
2、元件腳與相鄰未遮蓋銅箔或焊盤的距離大于0.13mm。
3、元件腳的沾錫達(dá)80%以上。
4、元件腳偏移A≦0.2元件腳寬W。 

 圖D014 SOT元件焊接拒收

 圖D015 SOT元件焊接拒收

拒收：
1、焊錫的外觀有斷裂的情形。
2、元件有短路的情形。
3、元件有錫薄或空焊**。
4、錫滿觸及元件本體。
5、元件腳偏移A﹥0.2元件腳寬W。 

D-4 雙列封裝IC元件放置標(biāo)準(zhǔn)： 

 圖D016 IC元件放置標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：
1、元件腳放置于焊盤中央。
2、元件腳平貼于焊盤上。 

 圖D017 IC元件放置允收

允收：
1、元件腳偏移A≦20%W。
2、元件腳前端不可以超出焊盤。
3、元件腳扭曲并懸空于焊盤部分小于1/2腳厚。
4、元件腳與相鄰未遮護(hù)銅箔或焊盤距離大于0.13mm.

 圖D018 IC元件放置拒收

拒收：
1、元件腳偏移A﹥20%焊盤寬W。
2、元件腳與相鄰未遮護(hù)銅箔或焊盤距離
小于0.13mm，過爐后引起爐后短路。

D-5 雙列封裝IC元件放置圖例

D-6 雙列封裝IC元件焊接標(biāo)準(zhǔn)：

 圖D022 IC元件焊接標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：
1、元件腳呈良好的沾錫情形。
2、元件腳的表面呈潔凈光亮。
3、焊錫在元件腳上呈逼平滑的下拋物線型。
4、元件腳前端上錫滿足1/2元件腳厚度。

 圖D023 IC元件焊接允收

允收：
1、滿足元件腳放置允收標(biāo)準(zhǔn)。
2、元件腳前端沒有超出焊盤。
3、元件腳的沾錫須達(dá)80%以上。

 圖D024 IC元件焊接拒收

拒收：
1、焊錫的外觀有斷裂的情形。
2、元件有短路的情形。
3、元件腳有錫過多、錫薄、空焊等**

D-7 雙列IC元件焊接圖例：

D-8 四邊引腳封裝IC元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn)：

 圖D037 IC元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：
1、元件腳位于焊盤中央。
2、元件腳端點(diǎn)與焊盤間充滿足夠的焊錫，且呈
平滑圓弧形。
3、元件腳前端吃錫高度達(dá)元件厚度的1/4以上。
4、元件尾端吃錫需介于**個(gè)上彎處A與**個(gè)轉(zhuǎn)彎處B。

D-8 四邊引腳封裝IC元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn)：

 圖D042 IC元件放置焊接允收

 圖D043 焊盤錫少和腳的錫多

允收：
1、焊點(diǎn)未全部充滿于元件腳端點(diǎn)與焊盤上，但
是元件腳周圍有50%以上被錫覆蓋。
2、錫多：錫已溢流至元件腳上彎處，但是未達(dá)到肩部。

 圖F044 空焊（拒收）

拒收：
1、30%以上腳寬超出焊盤范圍。
2、空焊。
3、錫已溢流至元件腳肩部。
4、焊錫已將元件腳包焊起來，或有錫溢出等**。

D-9 四邊引腳封裝IC元件放置焊接圖例：