1. 印刷機維護與校準：
     定期對印刷機進行維護，確保所有部件清潔、潤滑并處于良好工作狀態(tài)。
     定期校準印刷機，包括印刷壓力、絲網(wǎng)與PCB板的對位精度、刮刀位置等。
2. SMT鋼網(wǎng)選擇與處理：
     選擇適合的絲網(wǎng)張力、目數(shù)和材質(zhì)，以適應不同的印刷要求。
     確保絲網(wǎng)清潔無污物，定期檢查絲網(wǎng)是否有破損或堵塞。
     絲網(wǎng)使用前要進行脫脂處理，以減少錫膏與絲網(wǎng)的粘附。
3. 無鉛錫膏與有鉛錫膏管理：
     使用適合的錫膏，并根據(jù)制造商的建議進行儲存和使用。
     確保錫膏在適宜的溫度下回溫，避免過冷或過熱。
     定期檢查錫膏的粘度和流動性，確保其處于良好的印刷狀態(tài)。
     無鉛錫膏與有鉛錫膏做好分支管理。
4. smt全自動印刷參數(shù)優(yōu)化：
     根據(jù)錫膏類型和PCB設計調(diào)整印刷參數(shù)，如印刷速度、壓力和刮刀速度。
     保持印刷參數(shù)的一致性，避免頻繁變動。
5. PCB板處理：
     確保PCB板清潔無油污、氧化層和其他污染物。
     檢查PCB板上的焊盤設計是否合理，避免過小或形狀復雜的焊盤。
6. 工程師以及操作人員培訓：
    對操作人員進行專業(yè)培訓，確保他們了解印刷機的操作規(guī)程和故障排除方法。
    強調(diào)操作過程中的注意事項，如避免過度壓力和不當操作。
7. SMT車間環(huán)境控制：
    控制印刷車間的環(huán)境，保持適宜的溫度和濕度。
    避免在印刷區(qū)域使用可能產(chǎn)生灰塵和污染的物質(zhì)。
8. 質(zhì)量檢查與品質(zhì)閉環(huán)管理：
     在印刷過程中進行定期檢查，印刷機后必須配備SPI（錫膏厚度檢測）系統(tǒng)來檢測印刷質(zhì)量。
     及時發(fā)現(xiàn)并解決印刷錫膏**的問題，實時做到閉環(huán)管理。
9. SPI**記錄與反饋：
     SPI記錄印刷過程中的參數(shù)設置和出現(xiàn)的問題，用于分析和改進。
     建立反饋機制，讓操作人員可以報告問題和建議改進措施。
通過上述措施，SMT 75%的**來自于印刷工位有效地預防印刷錫膏**，可以提高SMT質(zhì)量和生產(chǎn)效率。