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AOI檢測(cè)設(shè)備在SMT中的應(yīng)用
日期：2025-05-12 18:49
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摘要：
AOI檢測(cè)設(shè)備在SMT中的應(yīng)用
AOI檢測(cè)設(shè)備主要用來檢測(cè)焊膏和器件缺陷:
1,焊膏檢測(cè)難度*大，主要有彩色3色光源和多視角兩種技術(shù)類型。焊膏檢測(cè)通常是在焊膏印刷之后進(jìn)行，要進(jìn)行有效的焊膏檢測(cè)，檢測(cè)系統(tǒng)必須不僅能提供印刷焊膏的面積信息，還應(yīng)能提供其**的體積和高度信息，如果僅考慮面積信息而不顧及高度信息，焊盤上焊膏量不足時(shí)也會(huì)導(dǎo)致不可靠的檢測(cè)通過。在印刷焊膏固化以后，采用多級(jí)攝像工藝技術(shù)、多照明角度和2-D系統(tǒng)，就能快速、靈敏地捕捉到PCB、焊接掩膜和焊膏外觀的顏色變化，采用3-D系統(tǒng)，則能提供有關(guān)焊膏面積、以及焊膏高度和體積的**信息，還能根據(jù)金屬痕跡、PCB或焊接掩膜的表面，確定焊膏厚度
2,針對(duì)器件的檢測(cè)，通常是SMT生產(chǎn)線的再流焊前和再流焊后安裝AOI檢測(cè)系統(tǒng)。采用的是基于合格樣板的學(xué)習(xí)和基于SMT的CAD數(shù)據(jù)檢測(cè)，具體技術(shù)主要是基于預(yù)處理后的圖像的模式識(shí)別，前者主要采用統(tǒng)計(jì)模式識(shí)別，通過學(xué)習(xí)建立合格圖像模式，然后通過檢測(cè)對(duì)象的圖像和樣例圖像的對(duì)比處理和運(yùn)算來得到檢測(cè)識(shí)別結(jié)果
（1）再流焊前:檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。
（2）再流焊后:在SMT工藝過程的*后步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI*流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查提供高度的**性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。
總結(jié)語(yǔ)：一個(gè)好的工藝監(jiān)測(cè)策略應(yīng)該包括一些重疊的工具，如在線測(cè)試(ICT)、光學(xué)檢查、功能測(cè)試和外觀檢查。這些過程相互重疊、相互補(bǔ)充，才能發(fā)揮*大的效率。
AOI檢測(cè)設(shè)備主要用來檢測(cè)焊膏和器件缺陷:
1,焊膏檢測(cè)難度*大，主要有彩色3色光源和多視角兩種技術(shù)類型。焊膏檢測(cè)通常是在焊膏印刷之后進(jìn)行，要進(jìn)行有效的焊膏檢測(cè)，檢測(cè)系統(tǒng)必須不僅能提供印刷焊膏的面積信息，還應(yīng)能提供其**的體積和高度信息，如果僅考慮面積信息而不顧及高度信息，焊盤上焊膏量不足時(shí)也會(huì)導(dǎo)致不可靠的檢測(cè)通過。在印刷焊膏固化以后，采用多級(jí)攝像工藝技術(shù)、多照明角度和2-D系統(tǒng)，就能快速、靈敏地捕捉到PCB、焊接掩膜和焊膏外觀的顏色變化，采用3-D系統(tǒng)，則能提供有關(guān)焊膏面積、以及焊膏高度和體積的**信息，還能根據(jù)金屬痕跡、PCB或焊接掩膜的表面，確定焊膏厚度
2,針對(duì)器件的檢測(cè)，通常是SMT生產(chǎn)線的再流焊前和再流焊后安裝AOI檢測(cè)系統(tǒng)。采用的是基于合格樣板的學(xué)習(xí)和基于SMT的CAD數(shù)據(jù)檢測(cè)，具體技術(shù)主要是基于預(yù)處理后的圖像的模式識(shí)別，前者主要采用統(tǒng)計(jì)模式識(shí)別，通過學(xué)習(xí)建立合格圖像模式，然后通過檢測(cè)對(duì)象的圖像和樣例圖像的對(duì)比處理和運(yùn)算來得到檢測(cè)識(shí)別結(jié)果
（1）再流焊前:檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。
（2）再流焊后:在SMT工藝過程的*后步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI*流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查提供高度的**性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。
總結(jié)語(yǔ)：一個(gè)好的工藝監(jiān)測(cè)策略應(yīng)該包括一些重疊的工具，如在線測(cè)試(ICT)、光學(xué)檢查、功能測(cè)試和外觀檢查。這些過程相互重疊、相互補(bǔ)充，才能發(fā)揮*大的效率。