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X射線檢測AXI
日期：2025-05-12 18:50
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摘要：
AXI是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)。當組裝好的線路板（PCBA）沿導軌進入機器內(nèi)部后，位于線路板上方有一個X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器（一般為攝象機）接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產(chǎn)生良好圖像（如圖2所示），使得對焊點的分析變得相當直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。
AXI測試的優(yōu)、缺點
優(yōu)點：
(1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97%?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-RAY對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。
(2)較高的測試覆蓋度?？梢詫θ庋酆驮诰€測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-RAY可以很快的進行檢查。
(3)測試的準備時間大大縮短。
(4)能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型**等。
(5)對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。
(6)提供相關(guān)測量信息，用來對生產(chǎn)工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。
缺點：AXI技術(shù)不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障。
AXI測試的優(yōu)、缺點
優(yōu)點：
(1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97%?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-RAY對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。
(2)較高的測試覆蓋度?？梢詫θ庋酆驮诰€測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-RAY可以很快的進行檢查。
(3)測試的準備時間大大縮短。
(4)能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型**等。
(5)對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。
(6)提供相關(guān)測量信息，用來對生產(chǎn)工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。
缺點：AXI技術(shù)不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障。
現(xiàn)在BGA的應(yīng)用越來越多，市場對BGA的檢測要求也越來越高，甚至要求100%檢測，希望在自動在線檢測PCB板的缺陷，檢測速度更快。但是在PCB的組裝廠，用的都是離線X光檢測。很少用到在線X光檢測。原因有幾個方面，*大的問題是在線X光檢測設(shè)備的價格較高；**是這種機器的自動在線檢測缺陷的能力較差，誤判很多；第三是它的檢測速度比較慢。
X光檢測通常用在AOI檢測不到的元件，一塊板上的很多元件都能用AOI檢測，而氣泡只能用X光才能看見。一塊大板，通常都有幾千個電阻、電容。BGA可能只有一到三個左右，這些BGA就可以用X光檢測。AOI的檢測速度很快，二維X光檢測速度也很快，如果做三維處理，速度會慢一點?，F(xiàn)在BGA較少，因此做BGA檢測的時候，可以多用一些AXI檢測，即做切片處理時，可以多做一些分層處理。
綜上所敘，axi和aoi結(jié)合使用是行業(yè)發(fā)展的趨勢