smt貼片機(jī)常見故障分析處理

前言：當(dāng)smt貼片機(jī)出現(xiàn)故障時(shí)，建議按如下思路來解決問題：
A、詳細(xì)分析smt貼片機(jī)的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。
B、了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無異常聲音。
C、了解故障發(fā)生前的操作過程。
D、是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。
E、是否發(fā)生在特定的器件上。
F、是否發(fā)生在特定的批量上。
G、是否發(fā)生在特定的時(shí)刻。

常見故障為：

A、smt貼片機(jī)元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：
（1）PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹*大1.2MM，下曲*大0.5MM。b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。 c：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度**d：電路板技術(shù)'>電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。
（2）貼裝時(shí)吹氣壓力異常。
（3）貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。
（4）膠粘劑、焊技術(shù)'>錫膏涂布量異?；蚱x。導(dǎo)致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移，過少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺(tái)高速運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。
（5）程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
（6）基板定位**。
（7）X-Y工作臺(tái)動(dòng)力件與傳動(dòng)件間連軸器松動(dòng)。
（8）貼裝吸嘴上升時(shí)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。
（9）貼裝頭吸嘴安裝**。
（10）吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。
（11）吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)的攝像機(jī)的初始數(shù)據(jù)設(shè)值**。

B、smt貼片機(jī)器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時(shí)，出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：
（1）PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍 b：支撐銷高度不一致，使印制板支撐不平整。 C：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度**。d：電路板布線精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大。
（2）貼裝時(shí)吹氣壓異常。
（3）貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。
（4）膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。
（5）程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
（6）吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。
（7）吸嘴單元與X-Y工作臺(tái)之間的平行度**或吸嘴原點(diǎn)檢測(cè)**。
（8）貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。
（9）光學(xué)攝像機(jī)安裝楹動(dòng)或數(shù)據(jù)設(shè)備不當(dāng)。
（10）吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。

C、smt貼片機(jī)的元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：
（1）程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤
（2）貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應(yīng)400MMHG以上。
（3）吹氣時(shí)序與貼裝應(yīng)下降時(shí)序不匹配
（4）姿態(tài)檢測(cè)供感器**，基準(zhǔn)設(shè)備錯(cuò)誤。
（5）反光板、光學(xué)識(shí)別攝像機(jī)的清潔與維護(hù)。

D、smt貼片機(jī)取件不正常：
（1）編帶規(guī)格與供料器規(guī)格不匹配。
（2）真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。
（3）在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。
（4）吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行遲緩。
（5）貼裝頭的貼裝速度選擇錯(cuò)誤。
（6）供料器安裝不牢固，供料器頂針運(yùn)動(dòng)不暢、快速開閉器及壓帶**。
（7）切紙刀不能正常切編帶。
（8）編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。
（9）吸片位置時(shí)吸嘴不在低點(diǎn)，下降高度不到位或無動(dòng)作。
（10）在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合，出現(xiàn)偏離。
（11）吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。
（12）供料部有振動(dòng)
（13）元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
（14）吸片高度的初始值設(shè)備有誤。

E、smt貼片機(jī)隨機(jī)性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點(diǎn)是不貼裝出現(xiàn)漏貼。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：
（1）PCB板翹曲度超出設(shè)備許范圍，上翹*大1.2MM，下曲*大0.4MM 。
（2）支撐銷高度不一致或工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度**。
（3）吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。
（4）L吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。
（5）吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。
（6）印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機(jī)插引腳太長(zhǎng)。
（7）吸嘴貼裝高度設(shè)備**。
（8）電磁閥切換**，吹氣壓力太小。
（9）某吸嘴出現(xiàn)NG時(shí)，器件貼裝STOPPER氣缸動(dòng)作不暢，未及時(shí)復(fù)位。

F、smt貼片機(jī)取件姿態(tài)**：主要指出現(xiàn)立片，斜片等情況。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：
（1）真空吸著氣壓調(diào)節(jié)**。
（2）吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。
（3）吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。
（4）吸片高度或元件厚度的初始值設(shè)置有誤，吸嘴在低點(diǎn)時(shí)與供料部平臺(tái)的距離不正確。
（5）編帶包裝規(guī)格**，元件在安裝帶內(nèi)晃動(dòng)。
（6）供料器頂針動(dòng)作不暢、快速載閉器及壓帶**。
（7）供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合，偏移太大。