SMT質(zhì)量術(shù)語
1、理想的焊點
  具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90。
   正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少
   良好的焊接表面，焊點表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。
   好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。
2、不潤濕
   焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90度。
3、開焊
   焊接后焊盤與PCB表面分離。
4、吊橋（ drawbridging ）
   元器件的一端離開焊盤面向上方斜立或直立，亦即墓牌（Tomb stone）。
5、橋接
   兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。
6、虛焊
   焊接后，焊端與焊盤之間或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象
7、拉尖
   焊點中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點相接觸
8、焊料球（solder ball）
   焊接時粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球，亦稱錫珠。
9、孔洞
   焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞
10、位置偏移(skewing )
   焊點在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時。
11、目視檢驗法（visual inspection）
   借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗PCBA焊點質(zhì)量
12、焊接后檢驗（inspection after aoldering）
   PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗。
13、返修（reworking）
   為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。
14、貼片檢驗 ( placement inspection )
   表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于是否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗。