SMT印刷焊膏工序

1.絲網(wǎng)印刷技術(shù)

絲網(wǎng)印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板,用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機(jī)直接接觸,并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動(dòng),由掩膜圖形注入網(wǎng)孔。當(dāng)絲網(wǎng)脫開印制板時(shí),焊膏就以掩膜圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板的相應(yīng)焊盤圖形上,從而完成了焊膏在印制板上的印刷。

2.印刷焊膏工序的檢驗(yàn)

印刷工序是保證表面組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序之一。根據(jù)資料統(tǒng)計(jì)在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝上。為了保證SMT組裝質(zhì)量,必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。

印刷焊膏量的要求如下：

①施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要清晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形耍一致,盡量不要錯(cuò)位。

②在一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右.對窄間距元器件,應(yīng)為0.5mg/mm2左右(在實(shí)際操作中用模板厚度與開口尺寸來控制)。

③印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比,可允許有一定的偏差,焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積,應(yīng)在可75%以上。

④焊膏印刷后,應(yīng)無嚴(yán)重塌落,邊緣整齊,錯(cuò)位不大于0.2mm,對窄間距元器件焊盤,錯(cuò)位不大于0.lmm.基板不允許被焊膏污染。

目視檢驗(yàn),有窄間距的用2~5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡檢驗(yàn)。

3.焊膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對策

優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)是縱橫方向均勻挺括，飽滿，四周清潔，焊膏占滿焊盤。用這樣的印刷圖形貼放器件，經(jīng)過再流焊，將得到優(yōu)良的焊接效果。

(1)焊膏圖形錯(cuò)位
     產(chǎn)生原因：鋼板對位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)精度不夠。
     危害：易引起橋連。
     對策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。

(2)焊膏圖形拉尖，有凹陷
產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。
危害：焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。
對策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。

(3)錫膏量太多
產(chǎn)生原因：模板窗口尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙太大。
危害：易造成橋連。
對策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。

(4)圖形不均勻，有斷點(diǎn)
產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時(shí)擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。
危害：易引起焊料量不足，如虛焊缺陷。
對策：擦凈模板。

(5)圖形沾污
  產(chǎn)生原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦干凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離開時(shí)抖動(dòng)。
  危害：易橋連。
  對策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。

總之，錫膏印刷時(shí)應(yīng)注意錫膏的參數(shù)會(huì)隨時(shí)變化，如粒度/形狀、觸變性和助焊劑性能。此外，印刷機(jī)的參數(shù)也會(huì)引起變化，如印刷壓力/速度和環(huán)境溫度。錫膏印刷質(zhì)量對焊接質(zhì)量有很大影響，因此應(yīng)仔細(xì)對待印刷過程中的每個(gè)參數(shù)，并經(jīng)常觀察和記錄相關(guān)系數(shù)。