電鍍工藝流程及作用：

酸浸：主要作用是去除板面的氧化層，避免水份帶入銅缸而影響硫酸的含量。

清潔劑：這種清潔劑是酸性的，主要作用是去除板面的指紋、油污等其它殘余物，保持板面清潔，實(shí)際上目前供PCB使用之酸性清潔劑，沒(méi)有任何一種真正能去除較嚴(yán)重的指紋。故對(duì)油脂、手指印應(yīng)以防止為重：而且須注意對(duì)鍍阻層的相容性與同線中其他藥液間的匹配性，及降低表面為張力，排除孔內(nèi)氣泡的能力。

微蝕：由于各種干膜阻劑均有添加劑深入銅層的附著力促進(jìn)劑，故在此一步驟應(yīng)去除20~50u〞的銅，才能確保為新鮮銅層，以獲得良好的附著力。

水洗：主要作用是將板面及孔內(nèi)殘留的藥水洗干凈。

鍍銅：鍍銅的藥水中主要有硫酸銅、硫酸、氯離子、污染物、其它添加劑等成份，
它們的作用分別如下：
硫酸銅：提供發(fā)生電鍍所須基本導(dǎo)電性銅離子，濃度過(guò)高時(shí)，雖可使操作電流密度上限稍高，但由于濃度梯度差異較大，而易造成Throwingpower**，而銅離子過(guò)低時(shí)，則因沉積速度易大于擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)速度，造成氫離子還原而形成燒焦。

硫酸：為提供使槽液發(fā)生導(dǎo)電性酸離子。通常針對(duì)硫酸與銅比例考量，“銅金屬18g/l+硫酸180g/l”酸銅比例維持在10/1以上，12︰1更佳，**不能低于6︰1，高酸低銅量易發(fā)生燒焦，而低酸高銅則不利于ThrowingPower。

氯離子：其功能有二，分別為適當(dāng)幫助陽(yáng)極溶解，及幫助其它添加劑形成光澤效果，但過(guò)量之氯離子易造成陽(yáng)極的極化。而氯離子不足則會(huì)導(dǎo)致其它添加劑的異常消耗，及槽液的不平衡（極高時(shí)甚至霧狀沉積或階梯鍍；過(guò)低時(shí)易出現(xiàn)整平**等現(xiàn)象）。

其它添加劑：其它的所有有機(jī)添加劑合并之功能，可達(dá)成規(guī)則結(jié)晶排列之光澤效果，改善鍍層之物性強(qiáng)度，相對(duì)過(guò)量之添加劑，則易因有機(jī)物之分解氧化，對(duì)槽液的污染，造成活性碳處理頻率的增加，或因有機(jī)物的共析鍍比率提高，造成鍍層內(nèi)應(yīng)力增加，延展性降低等問(wèn)題。

污染物：可區(qū)分有機(jī)污染物和無(wú)機(jī)污染，因破壞等軸結(jié)晶結(jié)構(gòu)；造成之物性劣化及因共析鍍?cè)斐芍庥^劣化。其中有機(jī)污染之來(lái)源約為：光澤劑之氧化分解、油墨、干膜、槽體、濾蕊、陽(yáng)極袋、掛架包覆膜等被過(guò)濾出的物質(zhì)和環(huán)境污染物等。無(wú)機(jī)污染之來(lái)源則約為：環(huán)境帶入污染、水質(zhì)污染及基本物料污染等項(xiàng)。