SMT工藝流程及工藝說(shuō)明

一，片式元器件單面貼裝工藝
1.來(lái)料檢查   說(shuō)明：檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。
2.印刷焊膏  說(shuō)明：通過(guò)焊膏印刷機(jī)或SMT焊膏印刷臺(tái)、印刷專用刮板及SMT漏板將SMT焊膏漏印到PCB的焊盤上。
3.檢查印刷效果  說(shuō)明：檢查所印線路板焊膏是否有漏印，粘連、焊膏量是否合適等。
4.貼片 說(shuō)明：由貼片機(jī)或真空吸筆、鑷子等完成貼裝。
5.檢查SMT貼片效果  說(shuō)明：檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放，并修復(fù)，窄間距元件需用顯微鏡實(shí)體檢查。
6.檢查回流焊工藝設(shè)置 說(shuō)明：檢查回流焊的工作條件，如電源電壓、溫度曲線設(shè)置等。
7.回流焊接   說(shuō)明：通過(guò)SMT回流焊設(shè)備進(jìn)行回流焊接。
8.檢查焊接效果并*終檢測(cè) 說(shuō)明：檢查有無(wú)焊接缺陷，并修復(fù)。

二，片式元器件雙面貼裝工藝
1.來(lái)料檢查
2.絲印A面焊膏
3.檢查印刷效果
4.貼裝A面元件 ，檢查貼片效果
5.回流焊接
6.檢查焊接效果
7.印刷B面焊膏
8.檢查印刷效果
9.貼裝B面元件 ，檢查貼片效果
10.回流焊接
11.修理檢查
12.*終檢測(cè)

注意事項(xiàng)：
1： A、B面的區(qū)分是線路板中元器件少而小的為A面，元器件多而大的為B面。
2： 如果兩面都有大封裝元器件的話，需要使用不同熔點(diǎn)的焊膏。即：A面用高溫焊膏，B面用低溫焊膏
3： 如果沒有不同溫度的焊膏，就需要增加一個(gè)步驟，即在步驟7完成后，需要將A面大封裝元器件 
      用貼片紅膠粘住，再進(jìn)行B面的操作。
4： 其它步驟操作同工藝（一）

三，研發(fā)中混裝板貼裝工藝
1.來(lái)料檢查    說(shuō)明：檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。
2.滴涂焊膏    說(shuō)明：用SMT焊膏分配器、空氣壓縮機(jī)將SMT針筒裝焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盤上。
3.檢查滴涂效果 說(shuō)明：檢查所滴涂的焊膏量是否合適，是否有漏涂或粘連。
4.貼裝元件     說(shuō)明：由真空吸筆或鑷子等配合完成。
5.檢查貼片效果 說(shuō)明：檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放，并修復(fù)。
6.回流焊接     說(shuō)明：通過(guò)HT系列臺(tái)式小型SMT回流焊設(shè)備進(jìn)行回流焊接。
7.檢查焊接效果 說(shuō)明：檢查有無(wú)焊接缺陷，并修復(fù)。
8.焊插接件     說(shuō)明：由電烙鐵、焊錫絲和助焊劑配合完成。

四，雙面混裝批量生產(chǎn)貼裝工藝
1.來(lái)料檢查
2.絲印A面焊膏
3.檢查印刷效果
4.貼裝A面元件
5.檢查貼片效果
6.回流焊接
7.檢查焊接效果
8.印刷B面紅膠
9.檢查印刷效果
10.貼裝B面元件
11.檢查貼片效果
12.固化
13.A面插裝THT元件
14.檢查插裝效果
15.波峰焊接
16.修理焊點(diǎn)清洗檢測(cè)

說(shuō)明：
注意事項(xiàng)及操作工藝同上所述。

SMT工藝流程及工藝說(shuō)明介紹完畢