DIP知識講解

DIP（Dual ln-line Package，雙列直插式封裝）封裝。

上個世紀(jì)的70年代，芯片封裝基本都采用DIP封裝，此封裝形式在當(dāng)時具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點。DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。但DIP封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比為1：1.86，這樣封裝產(chǎn)品的面積較大，內(nèi)存條PCB板的面積是固定的，封裝面積越大在內(nèi)存上安裝芯片的數(shù)量就越少，內(nèi)存條容量也就越小。同時較大的封裝面積對內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯片面積和封裝面積之比為1：1將是*好的，但這是無法實現(xiàn)的，除非不進(jìn)行封裝，但隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，這個比值日益接近，現(xiàn)在已經(jīng)有了1：1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。

DIP封裝具有以下特點
- 適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
- 芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
-*早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

在內(nèi)存顆粒直接插在主板上的時代，DIP 封裝形式曾經(jīng)十分流行。 DIP還有一種派生方式SDIP（ShrinkDIP,緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高6六倍。

DIP還是撥碼開關(guān)的簡稱，其電氣特性為
1.電器壽命:每個開關(guān)在電壓24VDC與電流25mA之下測試,可來回?fù)軇?000次 ；
2.開關(guān)不常切換的額定電流:100mA,耐壓50VDC ；
3.開關(guān)經(jīng)常切換的額定電流:25mA,耐壓24VDC ；
4.接觸阻抗:(a)初始值*大50mΩ；(b)測試后*大值100mΩ；
5.絕緣阻抗:*小100mΩ,500VDC ；
6.耐壓強(qiáng)度:500VAC/1分鐘 ；
7.極際電容:*大5pF ；
8.回路:單接點單選擇:DS(S),DP(L) 。