松下貼片機(jī)MSF詳細(xì)技術(shù)參數(shù)
松下貼片機(jī)MSF詳細(xì)技術(shù)參數(shù)
松下貼片機(jī)MSF算是松下公司的經(jīng)典機(jī)型了，雖然MSF在05年的時(shí)候就停產(chǎn)了，但到現(xiàn)在還很多公司中意這款貼片機(jī)機(jī)型。
現(xiàn)在就來(lái)講講MSF貼片機(jī)的詳細(xì)參數(shù)吧。
MSF貼片機(jī)生產(chǎn)參數(shù)：
項(xiàng)目 規(guī)格
貼片速度 Chip0.094秒/CHIPQFP 0.26 秒/IC
即：Chip貼片速度38,000片/小時(shí)（0.094秒/片）。IC和異形件貼裝速度13,800片/小時(shí)。
貼片范圍 0603(英制0201)to55 '55mm QFP, BGA, CSP大型連接件
(長(zhǎng)150,寬25,高25mm)QFP腳間距*小腳間距0.3mmCSP,BGA*小球
間距0.5mm
PCB尺寸 *小50mm×50mm*大510mm×460mm
元件供給種類(lèi) 編帶或管裝*多192種(使用96個(gè)8mm雙料架)托盤(pán)(帶穿梭送料系統(tǒng))*
多48層x2單元=96種
元件范圍對(duì)應(yīng)能力（松下貼片機(jī)MSF）:
1 覆蓋幾乎所有生產(chǎn)用元器件種類(lèi)；
2 強(qiáng)大的元件庫(kù)和自學(xué)習(xí)式元件庫(kù)建立方式保證了各種異形元件的快速編程和穩(wěn)定識(shí)別；
3 由原廠根據(jù)行業(yè)內(nèi)*新的元件發(fā)展趨勢(shì)為客戶升級(jí)元件庫(kù)，以配合各類(lèi)特殊元件將來(lái)發(fā)展的需要；
高質(zhì)量，可靠性（松下貼片機(jī)MSF）:
1 使用 3D 激光檢測(cè)確保對(duì)所有的CSP和BGA球行矩陣進(jìn)行檢測(cè)
2 壓力控制式4VCM貼裝頭（*B型機(jī)配備）；
3 ±0.025mm/3σ的貼裝精度；
4 通過(guò)貼片頭Y方向雙臂驅(qū)動(dòng)馬達(dá)和X-Y方向光柵尺位置反饋實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)的全閉環(huán)控制
高效率實(shí)用性（松下貼片機(jī)MSF）：
1 接料帶方式實(shí)現(xiàn)不停機(jī)補(bǔ)料
2 便捷的品種切換
3 穿梭式托盤(pán)供應(yīng)系統(tǒng)和直接托盤(pán)結(jié)合，提供*優(yōu)托盤(pán)供料速度。
4 托盤(pán)自動(dòng)更換（選件），在單托盤(pán)上不停機(jī)更換托盤(pán)
5 3D快速Q(mào)FP引腳共面檢查和BGA、CSP球焊點(diǎn)高度檢查
6 基板傳輸與其它準(zhǔn)備工序同時(shí)進(jìn)行
7 觸摸屏和交互引導(dǎo)式WINDOWS NT操作界面使編程和操作異常方便快捷。
松下MSF貼片機(jī)的特征：
1 快速、高精度的元件貼裝，范圍包括從0201 chip到55mmQFP,CSP,BGA以及150mm的連接器
2 *高速度為0.09 sec/piece,既可單機(jī)獨(dú)立生產(chǎn),也可作為多功能機(jī)聯(lián)線使用
3 高速的托盤(pán)供料系統(tǒng)可同時(shí)用于直接吸著和穿梭共給。能夠?qū)?yīng)編帶料，散裝料和振動(dòng)料架的料
4 3D識(shí)別系統(tǒng)（可選購(gòu)項(xiàng)）
5 兩個(gè)貼裝頭，各裝有10個(gè)吸嘴
MSF能夠貼裝從0201CHIP到83mmQFP，CSP，BGA的各種元器件和各種連接器，能夠適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)情況。
貼片元件通過(guò)MSF的3D照相機(jī)時(shí)能夠很快地被識(shí)別，保證了貼裝的速度。松下公司的3D系統(tǒng)能夠準(zhǔn)確地識(shí)別QFP的全部引腳的上下彎曲，判斷CSP和BGA的球是否存在以及微小焊盤(pán)的高度。雙重臺(tái)面能夠縮小貼裝頭的移動(dòng)距離，兩個(gè)頭各裝有10個(gè)吸嘴，能夠保證一次大量吸著。
MSF貼片機(jī)的貼裝精度能夠達(dá)到25微米精度，足夠?qū)?yīng)0.3mm引腳間距和0.5mm球間距的元器件。
通過(guò)上面的數(shù)據(jù)我們不難看出，為什么這么多的smt人士選用松下貼片機(jī)MSF來(lái)進(jìn)行元件貼裝了。