SMT表面貼裝設(shè)備操作能力考核

一、定義
 運(yùn)用表面貼裝工具和設(shè)備，對(duì)印制電路板進(jìn)行元器件表面組裝的能力。

二、適用對(duì)象
 運(yùn)用或準(zhǔn)備運(yùn)用本項(xiàng)能力求職、就業(yè)的人員。
 
三、能力標(biāo)準(zhǔn)與鑒定內(nèi)容：

工作任務(wù)（一）
 焊膏及貼片膠印刷

操作規(guī)范：
 1.能選用、保管焊膏及貼片膠
 2.能設(shè)計(jì)、清洗印刷模板
 3.能在手工印刷臺(tái)上安裝印刷模板
 4.能將PCB定位在印刷臺(tái)，并與印刷模板進(jìn)行調(diào)校對(duì)準(zhǔn)
 5.能使用半自動(dòng)印刷機(jī)
 6.能對(duì)印刷機(jī)進(jìn)行潤(rùn)滑和校準(zhǔn)
 7.能對(duì)印刷質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)
 8.能對(duì)連錫、漏印、偏位等印刷**情況能進(jìn)行原因分析并糾正

相關(guān)知識(shí)：
 1.焊膏成分、觸變特性和溫度特性
 2.貼片膠溫度特性
 3.印刷模板的開孔設(shè)計(jì)要求和加工知識(shí)
 4.焊膏與貼片膠的印刷工藝
 5.錫膏印刷機(jī)的組成結(jié)構(gòu)和工作原理
 6.點(diǎn)膠機(jī)的組成結(jié)構(gòu)和工作原理
 7.手工印刷的方法
 8.焊膏與貼片膠的印刷質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

考核比重：20％

工作任務(wù)（二）
 元器件組裝

操作規(guī)范:
 1.能識(shí)別SMT元器件
 2.能使用靜敏器件和濕敏器件
 3.能進(jìn)行防靜電措施和烘干處理
 3.能操作貼片機(jī)進(jìn)行上料、換料、轉(zhuǎn)產(chǎn)等工序
 4.能對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行電腦編程
 5.能排除貼片機(jī)的故障
 6.能對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行潤(rùn)滑、清潔等保養(yǎng)
 7.能判斷元器件的組裝質(zhì)量
 8.能對(duì)組裝**進(jìn)行原因分析

相關(guān)知識(shí)：
 1.元器件的識(shí)別知識(shí)
 2.防靜電和烘干的方法
 3.貼片機(jī)的組成結(jié)構(gòu)和工作原理
 4.元器件組裝工藝知識(shí)
 5.元器件組裝質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

考核比重：50％

工作任務(wù)（三）
 焊接

操作規(guī)范:
 1.能根據(jù)產(chǎn)品特性選擇焊接設(shè)備
 2.能測(cè)試爐溫曲線
 3.能操作焊機(jī)完成貼片焊接
 4.能設(shè)置再流焊及波峰焊工藝參數(shù)
 5.能對(duì)設(shè)備進(jìn)行潤(rùn)滑、清潔等保養(yǎng)
 6.能夠判斷焊接質(zhì)量
 7.能夠?qū)附尤毕荩ㄌ摵?、冷焊、橋?lián)、錫珠、立碑等）進(jìn)行分析

相關(guān)知識(shí)：
 1.再流焊、波峰焊的工藝特點(diǎn)
 2.再流焊機(jī)及波峰焊機(jī)的組成結(jié)構(gòu)和工作原理
 3.焊接的機(jī)理
 4.焊接缺陷的形成原因
 5.助焊劑的作用和分類

考核比重：20％

工作任務(wù)（四）
 質(zhì)量檢測(cè)

操作規(guī)范:
 1.能使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（AOI）對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)
 2.能對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行判斷及評(píng)價(jià)
 3.能對(duì)缺陷元件進(jìn)行補(bǔ)裝、補(bǔ)焊上替換的元器件

相關(guān)知識(shí)：
 1.SMT組件的可接收標(biāo)準(zhǔn)
 2.IPC-A-610D印制板組件驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
 3.焊點(diǎn)檢測(cè)儀器（AOI）的工作原理
 4.元器件的拆卸方法

考核比重：10％

四、鑒定要求
 （一）申報(bào)條件
    達(dá)到法定勞動(dòng)年齡，具有相應(yīng)技能的勞動(dòng)者均可申報(bào)。

 （二）考評(píng)員構(gòu)成
    考評(píng)員應(yīng)具備表面組裝技術(shù)相關(guān)專業(yè)知及識(shí)實(shí)際操作與維護(hù)經(jīng)驗(yàn)，每個(gè)考評(píng)組中不少于3名考評(píng)員。

 （三）鑒定方式與鑒定時(shí)間
    技能操作考核采取實(shí)際操作考核，技能操作考核時(shí)間不少于150min。

 （四）鑒定場(chǎng)地與設(shè)備要求
   要求有兩塊各約100平方米的鑒定場(chǎng)地，**塊場(chǎng)配備一條包括半自動(dòng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、無鉛回流焊機(jī)及AOI檢測(cè)儀等設(shè)備的生產(chǎn)線，有防塵、恒溫、恒濕、防靜電的場(chǎng)地要求；**塊場(chǎng)配備一條手工插件流水線、無鉛波峰焊機(jī)等設(shè)備的生產(chǎn)線，場(chǎng)地均要求配套有20千瓦三相電力和壓縮空氣，通風(fēng)良好。