雅馬哈貼片機各機種參數(shù)資料

機種  雅馬哈貼片機YV180Xg
區(qū)分  M   L
基板寸法
L330×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）
L380×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）
裝著精度
絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【弊社評価用標(biāo)準(zhǔn)部品使用時】
裝著タクト
0.095秒/CHIP【*適條件】
1608CHIP：30,600CPH（0.118秒/CHIP換算）【IPC9850條件：Ｍ區(qū)分】
搭載可能部品
0603～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA（※1）
※□25mm～□31mm部品は、軸スピードを抑えて搭載可能。
FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
標(biāo)準(zhǔn)ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
外形寸法
L1,960×W1,630×H2,000mm
本體質(zhì)量
約2,080kg

QFP/BGA/CSPで搭載精度±30ミクロン（絶対精度：μ＋3σ＜30μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±20ミクロン（3σ＜20μm）をフルタイム実現(xiàn)。
0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ＋3σ＜50μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン（3σ＜30μm）をフルタイム実現(xiàn)。
欠損良否判定を含め、CSP/BGAの全ボール連続認(rèn)識。
0.9秒/QFP（□31mm、0.5mmピッチ）の連続搭載。
畫角の選択により、多種多様な部品に対応。

機種  雅馬哈貼片機YV88Xg
基板寸法
Mタイプ：L460×W335mm（Max）/L50×W50mm（Min）
Lタイプ：L460×W440mm（Max）/L50×W50mm（Min）
裝著精度
絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP【弊社評価用標(biāo)準(zhǔn)部品使用時】
裝著タクト
0.55秒/CHIP【*適條件】、1608CHIP：6,400CPH（0.56秒/CHIP換算）【IPC9850條件】
搭載可能部品
CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、Flipchip、Die
?0603～□31mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W32mm）：□31mm部品用マルチカメラ使用時
?1005～□45mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W45mm）：□45mm部品用マルチカメラ使用時
?□54mm部品：シングル認(rèn)識カメラ（□54mm部品用）使用時
FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ15mm
SFヘッド：搬入前基板上面許容高さ20mm以下、搭載可能部品高さ20mm（※25mm対応も打ち合わせにより可能）
外形寸法
L1,650×W1,408×H1,850mm
本體質(zhì)量
約1,600kg

*大スキージ速度200mm/秒の高速印刷によりラインタクト16秒を?qū)g現(xiàn)（搬入バッファコンベア使用時）。
スキージ印圧をロードセルセンサーで精密フィードバック制御。
繰り返し位置合わせ精度±5ミクロン（3σ頑強なフレームと高剛性印刷テーブルがもたらす、高い印刷品質(zhì)と安定性。
密閉型ヘッドによる理想的な加圧充填印刷。

機種  雅馬哈貼片機YVP-Xg
基板寸法
Max：L380×W330mmまたはL330×W250mm（マスクサイズ&印刷ヘッドによる）、Min：L50×W50mm
印刷ヘッド
印刷速度：2～200mm/秒、印刷圧力：5～200N（±2N、ロードセルによるフィードバック制御）
ウレタン平スキージダブル配置または密閉型ヘッド（基板寸*****330まで）
ラインタクト
20秒または16秒（搬入バッファコンベア使用時）【*適條件】
精度
印刷精度（3σ）：±0.025mm、繰り返し位置合わせ精度（3σ）：±0.005mm
対応マスクサイズ［mm］
L550×W650
L600×W550
L650×W550（推奨）
L736×W736（推奨）
L750×W650

適応基板
［mm］
L330×W250
L380×W330
外形寸法
L1,500×W1,840×H1,850mm
本體質(zhì)量
約1,700kg

0.09秒/shotの高速塗布（*適條件）。
個別獨立Z軸R軸の塗布ヘッドを採用。
*大3ヘッドを裝備可能。あらゆる塗布條件に確実に対応。
塗布フィードバック機能（ドットステーション＆畫像認(rèn)識）で、塗布量を自動補正。
1608チップ部品のクリームハンダ塗布までサポート。（1005チップのクリームハンダ対応は打ち合わせが必要です。）

機種  雅馬哈貼片機HSD-Xg
基板寸法
L460×W440mm（Max）/L50×W50mm（Min））
塗布精度
±0.1mm
塗布タクト
0.09秒/shot【*適條件】
塗布種類
1點塗布、2點塗布
外形寸法
L1,650×W1,408×H1,850mm
本體質(zhì)量
約1,530kg

0.08秒/CHIPの超高速搭載（*適條件）。
IPC9850條件で34,800CPH（0.103秒/CHIP換算）を?qū)g現(xiàn)。
0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ+3σ＜50μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン（μ＜30μm）をフルタイム実現(xiàn)。
4基の6連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優(yōu)れたメンテナンス性を確保。
0603極小チップから□14mm部品まで広範(fàn)囲の部品対応力。
マルチリンガル表示により、海外でもスムーズな操作運用が可能。

機種  雅馬哈貼片機YG200
基板寸法
L330×W250mm（Max）～L50×W50mm（Min）
基板厚／基板重量
0.4～3.0mm／0.65kg以下
基板搬送方向
右→左、（左→右）
裝著精度
弊社評価用
絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
標(biāo)準(zhǔn)部品使用時
繰り返し精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
裝著タクト
*適條件
0.08秒/CHIP
IPC9850條件
1608CHIP：34,800CPH（0.103秒/CHIP換算）
16pinSOP：24,400CPH（0.147秒/SOP換算）
部品品種數(shù)
80品種（Max、8mmテープ換算）
部品供給形態(tài)
テープリール、バルク、スティック
搭載可能部品
0603～□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ
FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
標(biāo)準(zhǔn)ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
電源仕様／電源容量
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V　±10%　50/60Hz／7.4kVA
平均消費電力
1.0kW（標(biāo)準(zhǔn)的な運転時）
供給エア源
0.55MPa以上、400 /min（ANR）（Max）、清浄乾燥狀態(tài)
外形寸法
L1,950×W1,408×H1,850mm
本體質(zhì)量  約2,080kg
大型基板【L420×W330mm】対応。
0.088秒/CHIPの超高速搭載（*適條件）。
0402極小チップから□14mm部品まで広範(fàn)囲の部品対応力。
搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ+3σ＜50μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン(3σ＜30μm)をフルタイム実現(xiàn)。
4基の6連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優(yōu)れたメンテナンス性を確保。
マルチリンガル表示（和?英?中?韓）により、海外でもスムーズな操作運用が可能。

機種  雅馬哈貼片機YG200L
基板寸法
L420×W330mm (Max)～L50×W50mm (Min)
基板厚／基板重量
0.4mm～3.0mm／0.65kg以下
基板搬送方向
右→左、（左→右）
裝著精度
弊社評価用
絶対精度(μ+3σ)：±0.05mm ／CHIP、±0.05mm／QFP
標(biāo)準(zhǔn)部品使用時
繰り返し精度(3σ)：±0.03mm／CHIP、±0.03mm／QFP
裝著タクト
*適條件
0.088秒／CHIP
部品品種數(shù)
8mmテープ換算96品種(24連×4、Max)
部品供給形態(tài)
テープリール、バルク、スティック
搭載可能部品
0402（Metric base)～□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ
FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
標(biāo)準(zhǔn)ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm、搭載可能部品高さ6.5mm
電源仕様
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
電源容量／平均消費電力
7.1kVA／1.1kW
供給エア源
0.55MPa以上、清浄乾燥狀態(tài)
消費流量
260l/min(ANR)(標(biāo)準(zhǔn)的な運転時)、400l/min (ANR) (Max)
外形寸法／本體質(zhì)量
L2,330×W1,723×H1,850mm／約2,450kg

獨立Z軸フルサーボ8連マルチヘッドとFNCにより、ワイドレンジで高速搭載実現(xiàn)。

0.15秒/CHIP（*適條件）
IPC9850條件17,700CPH（0.20秒/CHIP換算）
0402極小チップ～□45mm部品の広範(fàn)囲部品対応力。
搭載可能部品高さ15mm対応。

機種  雅馬哈貼片機YG100A（FNCタイプ）
                 YG100B（SFタイプ）
基板寸法
wATS裝備
sATS&dYTF共存裝備
L460×W330mm（Max）～L50×W50mm（Min）
sATS裝備
dYTF裝備
本體のみ
L460×W440mm（Max）～L50×W50mm（Min）
基板厚／基板重量
0.4mm～3.0mm／0.65kg以下
基板搬送方向
右→左（オプション：左→右）
コンベア基準(zhǔn)
手前側(cè)（オプション：奧側(cè)）
裝著精度
弊社評価用
絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
標(biāo)準(zhǔn)部品使用時
繰り返し精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
裝著タクト
*適條件
0.15秒/CHIP
IPC9850條件
1608CHIP：17,700CPH（0.20秒/CHIP換算）
部品品種數(shù)
wATS裝備
8mmテープ換算48品種（24連×2、Max）＋JEDECトレー換算60品種（15段×4マガジン、Max）
sATS&dYTF共存裝備
8mmテープ換算68品種（24連×2＋20連×1、Max）＋JEDECトレー換算90品種（15段×6、Max）
sATS裝備
8mmテープ換算68品種（24連×2＋20連×1、Max）＋JEDECトレー換算30品種（15段×2、Max）
dYTF裝備
8mmテープ換算96品種（24連×4、Max）＋JEDECトレー換算60品種（15段×4、Max）
本體のみ
8mmテープ換算96品種（24連×4、Max）
部品供給形態(tài)
テープリール、バルク、スティック、トレー
搭載可能部品
CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA
●0402～□31mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W31mm）
→□31タイプマルチカメラ
●0603～□45mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W45mm）
→□45タイプマルチカメラ
搬入前基板上面許容高さ4mm以下
搭載可能部品高さ15mm

搭載可能部品高さ15mm
電源仕様
三相AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
電源容量／平均消費電力
4.8kVA／0.72kW
供給エア源
0.55MPa以上、140L/min（ANR）（Max）、清浄乾燥狀態(tài)
外形寸法
L1,650×W1,562×H1,850mm
本體質(zhì)量
約1,630kg

プラットホームを新設(shè)計することにより、交換臺車仕様では部品品種數(shù)を8mmテープフィーダー換算で90本とし、従來機種比18％アップ。
部品搭載タクトを従來の0.55秒/chipから0.48秒/chipと、15％の高速化を達成。
複合的かつ多重的に精度補正を行い、±0.05mmの常時搭載精度を保証。
ヤマハ獨自の「FNC（フライングノズルチェンジ）」の採用により、高速性を犠牲にしないノズルチェンジが可能
フィーダー、ビジョンシステム、オペレーションソフトなどの基幹部分を従來モデルと共通化し、低価格を?qū)g現(xiàn)。
「稼働率の向上」と「品質(zhì)管理の充実」を?qū)g現(xiàn)する、ＩＴオプションに対応。

機種  雅馬哈貼片機YG88
基板寸法
L50×W50mm～L460×W440mm
基板厚
0.4～3.0mm
基板搬送方向
右→左、Uターン（オプション：左→右）
裝著精度
CHIP　±0.05mm（μ＋3σ）、CHIP±0.03mm（3σ）
裝著タクト
0.48秒/CHIP（*適時）
設(shè)定裝著角度
±180°0.01°単位
部品品種數(shù)
テープ品　90品種（8mmテープ換算/交換臺車4ブロック時）
トレイ品　60品種（dYTF、wATS使用時）
部品供給形態(tài)
8～56mmテープ品、スティック品、バルク品、トレイ品
搭載可能部品
0402～□54mm MAX
搭載可能部品高さ
25.5mm
外形寸法
全幅1,650mm×全高1,890mm×奧行1,560mm
重　量
約1,600kg

多種多様な液種に対応する、獨立Ｚ軸＆Ｒ軸サーボ制御の萬能型高精度ディスペンスヘッド。
ドットステーションと畫像認(rèn)識により吐出時間を自動補正。ノズル詰まりも検出。
精密塗布を?qū)Г呔去钎弗骏雸R力計。

機種  雅馬哈貼片機YGD
基板寸法
L380×W330mm～L50×W50mm
基板厚／基板質(zhì)量
0.4～3.0mm／0.65kg以下
基板搬送方向
右→左 ＆ Uターン（左→右）
コンベア基準(zhǔn)
手前側(cè)（奧側(cè)）
塗布精度
±0.1mm
塗布タクト（*適條件）
0.09秒/shot
塗布種類
１點塗布、２點塗布
ヘッド數(shù)
１個（２個Max）
ヘッド種類
エアーパルス式
電源仕様
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
電源容量
4.4kVA
平均消費電力
0.4kW（標(biāo)準(zhǔn)的な運転時）
供給エア源
0.55MPa以上　150 /min（ANR）（Max）　清浄乾燥狀態(tài)
外形寸法
L1,484×W1,408×H1,850mm
本體質(zhì)量
約1,450kg

3Sヘッドによる理想的な印刷條件設(shè)定。さらに、ハンダペースト消費を節(jié)減し、ボタ落ちも防止。
印刷タクト12.3秒（*適條件／通常印刷／フラップ不使用時）の高速印刷性能。
ラインタクトに影響することが少ない、高速?精密?高信頼な印刷検査機能。
簡単?快速かつ精緻なマスク合わせ作業(yè)をサポートする、グラフィック目合わせ機能。
頑強なフレームと高剛性印刷テーブルがもたらす、高い印刷品質(zhì)と安定性。
マルチリンガル表示（和?英?中?韓）により、海外でもスムーズな操作運用が可能。

機種  雅馬哈貼片機YGP
基板寸法／基板厚
L420×W360mm(Max)～L50×W50mm(Min)／1.0mm～3.0mm または0.4mm～3.0mm（基板吸著システム裝備時）
印刷ヘッド
印刷速度：2～200mm/秒、印刷圧力：5～200N ±2N（ロードセルによるフィードバック制御）
3Sヘッド（3S：Swing Single Squeezee）、あるいはダブルスキージヘッド／メタルスキージかウレタンスキージ、どちらか選択
カスタム対応：密閉型ヘッド（別途お問い合わせください。）
精度
印刷精度（3σ）：±0.025mm、 繰り返し位置合わせ精度（3σ）：±0.005mm
ラインタクト
12.3秒（通常印刷）（フラップ不使用時）（*適條件）
13.2秒（通常印刷）（フラップ使用時）（*適條件）
19.2秒（通常印刷＋クリーニング）（*適條件）
11.0秒（24キャプチャー畫像検査）（*適條件：基板サイズL180×W130mmの場合）
対応マスクサイズ
L750×W650mm
L736×W736mm（推奨）
L650×W550mm（推奨）
L600×W550mm
L550×W650mm
適応基板(mm)
L420×W360mm
L420×W350mm
L330×W250mm

マスククリーニング方式
乾式および濕式による拭き取り吸引清掃／自動運転または手動運転／吸引ブロワーユニットは本體內(nèi)蔵
電源仕様
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
電源容量／平均消費電力
4.73kVA／0.92kW
供給エア源／消費流量
200 /min (ANR)(標(biāo)準(zhǔn)的な運転時)、300 /min(ANR)(Max)、0.55MPa以上、清浄乾燥狀態(tài)
外形寸法／本體質(zhì)量
L1,820×W1,705×H1,850mm／約1,730kg

機種  雅馬哈貼片機i-CUBE II（YHP-2）
基板寸法
L300×W200mm（Max）～L30×W30mm（Min）
基板厚
0.1mm～3.0mm
基板搬送方向
右→左（オプション：左→右）
コンベア基準(zhǔn)
手前側(cè)（オプション：奧側(cè)）
裝著精度
Fヘッド仕様
絶対精度（μ＋3σ）：±20μm
繰り返し精度（3σ）：±12.5μm
4Mヘッド仕様
絶対精度（μ＋3σ）：±30μm
繰り返し精度（3σ）：±20μm
荷重制御
Fヘッド仕様
制御範(fàn)囲1～49N
制御精度（1～9.8N）：±10%
制御精度（9.8～49N）：±5％
4Mヘッド仕様
制御範(fàn)囲2～10N
制御精度：±20%
裝著／塗布タクト
（*適條件）
※プロセス時間含まず
4Mヘッド仕様
0.5秒/CHIP（連続吸著時）
FFヘッド仕様
0.8秒/CHIP（テープ、トレー供給時）　1.3秒/CHIP（ウエハー供給時）
FDヘッド仕様
工程によります。別途ご相談ください。
部品品種數(shù)
（Max：8mmテープ換算）
手前側(cè)8連プレートの場合
（コンベア取付位置手前）
36種（8＋8＋20）、28種（8＋20）、16種（8＋8）、または8種（8×1）
※供給裝置?補足裝置の裝備により減數(shù)します。
手前側(cè)20連プレートの場合
（コンベア取付位置奧側(cè)）
40種（20＋20）、または20種（20×1）
※供給裝置＆補足裝置の裝備により減數(shù)します。
部品供給形態(tài)
テープリール、バルク、
2～4インチワッフルトレー、
6～8インチウエハー（※フェイスアップ＆フェイスダウン対応可能）
搭載可能部品
0402※1～□15mm部品（※1：ノズル、フィーダーは専用となりますので別途ご相談ください。）
SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、PGA、フリップチップ、ベアチップ、ウエハーレベルCSP、その他の特殊部品（※別途お問い合わせください。）
電源仕様
三相AC200/208/220/240/380/400/416V　±10%　50/60Hz
電源容量
4.4kVA
平均消費電力 ※弊社評価運転時
0.7kW
供給エア源
0.55MPa以上、300 /min（ANR）（Max）、清浄乾燥狀態(tài)
外形寸法
L1,350×W1,408×H1,850mm
本體質(zhì)量
約1,450kg

搭載スピードを追求し、スループット105,000CPH（0.034秒／chip相當(dāng)）を?qū)g現(xiàn)。
搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ+3σ＜50μm）をフルタイム実現(xiàn)。
フィーダー、畫像認(rèn)識システム、操作インターフェース、一括交換臺車などの互換性を図り、モジュール運用性を追求。
良好なメンテナンス性とブローステーションにより、実行稼働率を向上。
操作性に優(yōu)れたグラフィックユーザーインターフェースを採用。

機種  雅馬哈貼片機YG300L
スループット（*適條件）
105,000 CPH
実裝精度
μ+3σ
対象基板サイズ
L330×W250mm ～ L50×W50mm
基板厚及び重量
厚み：0.4 ～ 3.0mm、 重量：0.65kg以下
対象部品サイズ
0402 ～ □14mm（ボール電極部品は除く）
*大部品高さ
6.5mm
部品品種數(shù)
128種（8mmテープ換算） ： （24+8）×4フィーダーバンク
標(biāo)準(zhǔn)裝備
サイドビューカメラ及びブローステーション
オプション裝備
ノズルステーション、 24連一括交換臺車
電源仕様
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10％　50/60Hz
供給エア源
0.55MPa以上　清浄乾燥狀態(tài)
マシン外形寸法
Ｌ2,680×Ｗ2,238×Ｈ1,448mm（カバー上面）
本體質(zhì)量
約4,000kg