錫膏印刷機(jī)工藝參數(shù)調(diào)節(jié)與影響

 一，印刷機(jī)的工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響

  1 刮刀的速度

 刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及*小元件尺寸等相關(guān)參數(shù).目前我們一般選擇在30—65MM/S.

  2 刮刀的壓力
 刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的很薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右.理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力.

  3 刮刀的寬度
 如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會(huì)造成錫膏的浪費(fèi).一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為*佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上.

  4 印刷間隙
  印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0—0.07MM

  5 分離速度
 錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時(shí)速度即分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中尤其重要,早期印刷機(jī)是恒速分離,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過程,以保證獲取*佳的印刷圖形.

 二，焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生的原因及對策

 1 缺陷:刮削(中間凹下去)
   原因分析:刮刀壓力過大,削去部分錫膏.
   改善對策:調(diào)節(jié)刮刀的壓力

 2 缺陷:錫膏過量
   原因分析:刮刀壓力過小,多出錫膏.
   改善對策:調(diào)節(jié)刮刀壓力

 3 缺陷:拖曳(錫面凸凹不平)
   原因分析:鋼板分離速度過快
   改善對策:調(diào)整鋼板的分離速度

 4 缺陷:連錫
   原因分析:
    1)錫膏本身問題 2)PCB與鋼板的孔對位不準(zhǔn) 3)印刷機(jī)內(nèi)溫度低,黏度上升4)印刷太快會(huì)破壞錫膏里面的觸變劑,于是錫膏變軟
   改善對策:
    1)更換錫膏 2)調(diào)節(jié)PCB與鋼板的對位 3)開啟空調(diào),升高溫度,降低黏度 4)調(diào)節(jié)印刷速度

 5 缺陷:錫量不足
   原因分析:1)印刷壓力過大,分離速度過快 2)溫度過高,溶劑揮發(fā),黏度增加
   改善對策:1)調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度 2)開啟空調(diào),降低溫度

 錫膏印刷機(jī)工藝參數(shù)調(diào)節(jié)與影響講解完畢。