SMT常用術(shù)語解釋（二）

  上期發(fā)布了SMT常用術(shù)語解釋，今天接著提供**部分。

 1．空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。

 2．假焊——假焊之現(xiàn)象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標(biāo)準(zhǔn)。

 3．冷焊——錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。

 4．橋接——有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯(lián)接短路，另一種現(xiàn)象則因檢驗(yàn)人員使用鑷子、竹簽…等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路，亦或刮CHIPS腳造成殘余錫渣使腳與腳短路。

 5．錯(cuò)件——零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、ECN不符者，即為錯(cuò)件。

 6．缺件——應(yīng)放置零件之位址，因不正常之緣故而產(chǎn)生空缺。
 
 7．極性反向——極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，即為極性錯(cuò)誤。

 8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白無規(guī)格標(biāo)示，雖無極性也不可傾倒放置。

 9．零件偏位——SMT所有之零件表面接著焊接點(diǎn)與PAD位偏移不可超過1/2面積。

 10．錫墊損傷——錫墊（PAD）在正常制程中，經(jīng)過回風(fēng)爐氣化熔接時(shí)，不能損傷錫墊，一般錫墊損傷之原因，為修補(bǔ)時(shí)使用烙鐵不當(dāng)導(dǎo)致錫墊被破壞，輕者可修復(fù)正常出貨，嚴(yán)重者列入次級品判定，亦或移植報(bào)廢。

 11．污染不潔——SMT加工作業(yè)**，造成板面不潔或CHIPS腳與腳之間附有異物，或CHIPS修補(bǔ)**、有點(diǎn)膠、防焊點(diǎn)沾漆均視為不合格品。但修補(bǔ)品可視情形列入次級品判定。

 12．SMT爆板——PC板在經(jīng)過回風(fēng)爐高溫時(shí)，因板子本身材質(zhì)**或回風(fēng)爐之溫度異常，造成板子離層起泡或白斑現(xiàn)象屬**品。

 13．包焊——焊點(diǎn)焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者。

 14．錫球、錫渣——PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，一律拒收。

 15．異物——殘腳、鐵屑、釘書針等粘附板面上或卡在零件腳間，一律拒收。

 16．污染——嚴(yán)重之不潔，如零件焊錫污染氧化，板面殘余松香未**，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不潔（例如SLOT槽不潔，SIMM不潔，板面CHIP或SLOT旁不潔，SLOT內(nèi)側(cè)上附有許多微小錫粒，PC板表面水紋…等）現(xiàn)象，則不予允收。

 17．蹺皮——與零件腳相關(guān)之接墊不得有超過10%以上之裂隙，無關(guān)之接墊與銅箔線路不得有超過25%以上之裂隙。

 18．板彎變形——板子彎曲變形超過板子對角長度0.5%以上者，則判定拒收。
 
 29．撞角、板傷——不正常緣故產(chǎn)生之板子損傷，若修復(fù)良好可以合格品允收，否則列入次級品判定。

 20．DIP爆板——PC板在經(jīng)過DIP高溫時(shí)，因PC板本身材質(zhì)**或錫爐焊點(diǎn)溫度過高，造成PC板離層起泡或白斑現(xiàn)象則屬**品。

 21．跪腳——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪腳。

 22．浮件——零件依規(guī)定須插到底（平貼）或定位孔，浮件判定標(biāo)準(zhǔn)為SLOT、SIMM浮高不得超過0.5mm，傳統(tǒng)零件以不超過1.59mm為宜。

 23．刮傷——注意PC板堆積防護(hù)不當(dāng)或重工防護(hù)不當(dāng)產(chǎn)生刮傷問題。

 24．PC板異色——因回流焊造成板子顏色變暗或因烘烤不當(dāng)變黃、變黑均不予以允收。但視情形可列入次級品判定允收。

 25．修補(bǔ)**——修補(bǔ)線路未平貼基板或修補(bǔ)線路未作防焊處理，亦或有焊點(diǎn)殘余松香未清理者。

 26．實(shí)體——可單獨(dú)描述和研究的事物，如：活動或過程、產(chǎn)品、組織、體系和人，上述各項(xiàng)的任何組合。

 27．過程——將輸入轉(zhuǎn)化為輸出的一組彼此相關(guān)的資源和活動。（資源：可包括人員、資金、設(shè)備、設(shè)施、技術(shù)和方法。）

 28．程序——為進(jìn)行某項(xiàng)活動所規(guī)定的途徑。
  在許多情況下，程序可形成文件，或者可為程序書。（如：質(zhì)量體系程序）
  程序形成文件時(shí)，通常稱之為“書面程序”或“文件化程序”。
  書面或文件化程序中通常包括活動的目的和范圍。即：5W2H

 29．檢驗(yàn)——對實(shí)體的一個(gè)或多個(gè)特性進(jìn)行諸如測量、檢查、試驗(yàn)或度量，將結(jié)果規(guī)定要求進(jìn)行比較，以確定各項(xiàng)特性合格情況，所進(jìn)行的活動簡單的是：檢查、驗(yàn)證。

 30．合格——滿足規(guī)定的要求。
 
 31．不合格——沒有滿足規(guī)定的要求。

 32．缺陷——沒有滿足某個(gè)預(yù)期的使用要求或合理的期望。

 33．質(zhì)量要求——對需要表述或需要轉(zhuǎn)化為一組針對實(shí)體特性的定量或定性的規(guī)定要求，以使其實(shí)現(xiàn)并進(jìn)行考核。
  質(zhì)量要求應(yīng)**反映顧客明確和隱含的需要。
  “要求”包括市場，合同和組織內(nèi)部的要求。

 34．自檢——由工作的完成者依據(jù)規(guī)定的規(guī)則對該工作進(jìn)行的檢驗(yàn)。

 35．服務(wù)——為滿足顧客的需要，供方和顧客之間接觸的活動以及供方內(nèi)部活動產(chǎn)生的結(jié)果。