SMT吸嘴(NOZZLE)輔助材料術語說明

   1. 擴散（spread）
   貼片膠在點膠后在室溫條件下展開的距離。

   2. 粘附性（tack）
   焊膏對元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時間變化其粘附力所發(fā)生的變化

   3. 潤濕（wetting）
   熔融的焊料在銅表面形成均勻、平滑和不斷裂的焊料薄層的狀態(tài)。

   4. 免清洗焊膏（no-clean solder paste）
   焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗PCB的焊膏

   5.低溫焊膏（low temperature paste）
   熔化溫度比183℃低20℃以上的焊膏。

   6. 貯存期（shelflife）
   在規(guī)定條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術要求并保持適當使作性能的存放時間。

   7. 放置時間（workingtime）
   貼片膠、焊膏在使用前暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定化學、物理性能的*長時間。

   8. 粘度（viscosity）
   貼片膠、焊膏在自然滴落時的滴延性的膠粘性質(zhì)。

   9. 觸變性(thixotropicratio)
   貼片膠與錫膏在施壓擠出時具有流體的特性與擠出后迅速恢復為具有固塑性的特性。

   10. 塌落（slump）
   焊膏印刷后在重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時間過長等原因而引起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。


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