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MPM錫膏印刷機重要參數(shù)設(shè)定解釋
日期：2025-05-13 14:46
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摘要：
MPM錫膏印刷機重要參數(shù)設(shè)定解釋
一，Setup Menu Page one
在Setup Menu Page one 菜單中有以下幾項﹕
1. Board Parameter
1) x size 表示PCB 由左至右的寬度
2) y size 表示PCB 由前至后的寬度
3) thickness size 表示PCB 板的厚度
2. Centernest
1) Board stop L 設(shè)定PCB 由左邊進入機器時PCB 的停止位置。
2) Board stop R 設(shè)定PCB 由右邊進入機器時PCB 的停止位置.
3) Board stop Y 設(shè)定PCB 行進方向之板邊為不平整時﹐PCB 進入機器﹐vision system 與 boardstop sensor 前進至前后軌道之間﹐等待PCB 之Y 方向的位置
4) Speed 設(shè)定PCB 于軌道上之行進速度
5) Vacuum 設(shè)定中央工作臺于印刷時﹐真空吸板之開關(guān)﹐三種設(shè)定如下﹕
FULL : 印刷時PCB 尚未進入中央工作臺上之印刷位置時﹐真空吸板器開啟,但真空吸板器閥門關(guān)閉,當(dāng)PCB進入至印刷位置時,夾板器開啟,真空吸板器閥門開啟。
SNUG : 當(dāng)PCB 進入至印刷位置時,夾板器開啟,真空吸板器關(guān)閉
OFF : 將真空吸板器關(guān)閉
6) Snugger force 設(shè)定夾板之壓力
7) Sade Dams 當(dāng)印刷機使用特殊治具才用
8) Flipper 用以設(shè)定當(dāng)PCB 進入中央工作臺后﹐至夾板器高度時﹐壓板器是否動作將板壓平
9) Snap off 設(shè)定印刷時﹐PCB 與網(wǎng)板之間的距離
10) Slow Snap off 設(shè)定印刷后﹐PCB 離開網(wǎng)板時﹐以所設(shè)定的速度慢慢脫離網(wǎng)板﹐至所設(shè)定的距離
11) Snap off delay 設(shè)定印刷后﹐延遲一段時間后在慢速脫離
12) Slow snap Dist. 設(shè)定慢速脫離時﹐脫離之距離
13) Snap off speed 設(shè)定慢速脫離時﹐脫離之速度
14) Print orientation 設(shè)定印刷角度
3. Squeegee
刮刀參數(shù)設(shè)定如下﹕
1） Enabled 設(shè)定印刷時﹐是否使用刮刀
2） Stroke Type 設(shè)定印刷方式﹐有以下六種方式﹕
Altern 印刷1 次
Mult 2 印刷2 次
Mult 3 印刷3 次
Mult 4 印刷4 次
Prt/Fld 印刷時﹐先印刷再平鋪﹐用于印膠制程
Fld/Prt 印刷時﹐先平鋪再印刷﹐用于印膠制程
3） Stroke (+) 設(shè)定前刮刀向后之印刷行程
4） Stroke (-) 設(shè)定后刮刀向前之印刷行程
5） Up Delay 印刷后﹐刮刀向上收起前之延遲時間
6） Hop over 印刷前﹐刮刀向行程內(nèi)（-）或 （+）移動后再印刷
7） Durometer 記錄所使用的刮刀硬度
8） Lift height 印刷后刮刀收起的高度
9） Length 用以設(shè)定刮刀的長度
10） Blade weight 當(dāng)長度設(shè)定更改后Blade weight 將自動更改
4. Front Squeegee(Rear Squeegee)
前刮刀參數(shù)設(shè)定﹕
1） Total Force 設(shè)定印刷時之刮刀壓力
2） Balance(L/R) 設(shè)定刮刀的左右平衡印刷
3） Down stop 設(shè)定刮刀于印刷時的向下行程﹐即以刮刀剛接觸網(wǎng)板為0, 繼續(xù)向下壓為正
4） Print speed 設(shè)定刮刀印刷時的速度
5） Flood height 使用在印刷方式參數(shù)設(shè)定為Prt/Fld 或Fld/Prt 上﹐即先鋪后印時所鋪的厚度﹐也可認為是刮刀的高度
5. Vision System
影像系統(tǒng)參數(shù)設(shè)定﹕
1） Enabled 設(shè)定影像系統(tǒng)是否開啟
2） Accept Level 設(shè)定影像系統(tǒng)對Mark 點的辨識度﹐亦即為將板上所照的Mark 點和程序中Mark 點對比的百分比﹐一般設(shè)為600﹐即60%
3） Find All 設(shè)定Yes 時﹐如果程序中做了多個Mark 點﹐則在印刷時﹐必須所有的Mark 點都必須通過accept level 的設(shè)定值。設(shè)定為No 則只要兩個或以上通過即可
4） Fine Pitch 一般當(dāng)PCB 板上有一些間距很小的組件時﹐用次功能﹐在一般的印刷中﹐都是在印刷的時候先照一下網(wǎng)板的Mark 點和PCB 的Mark 點﹐在隨后的印刷中就只照PCB板的Mark 點。如果長時間的印刷使網(wǎng)板有所偏移了﹐則印刷的板就會變位了。當(dāng)設(shè)為1﹐則每次印刷時網(wǎng)板和PCB 板的Mark 點都會照﹔設(shè)為2﹐則每印兩片板之后再照一下網(wǎng)板的Mark點﹐依此類推
5） X Offset 印刷后﹐PCB 板上的錫膏相對PCB 上的Pad 可能會偏移﹐我們在此就可以給一個X 方向的偏移量
6） Y Offset 印刷后﹐PCB 板上的錫膏相對PCB 上的Pad 可能會偏移﹐我們在此就可以給一個Y 方向的偏移量
7） Theta Offset 印刷后﹐PCB 板上的錫膏相對PCB 上的Pad 可能會偏移, 我們在此就可以給一個THETA 方向的偏移量
6. Print Limit
印刷次數(shù)控制﹕
1) Enable Cycle limit 印刷次數(shù)限制開關(guān)﹐印多少板就停下來
2) Cycle limit 印板的數(shù)量如果上面一項設(shè)為Yes,則達到設(shè)置的數(shù)量之后就會停下來
二，Setup Menu Page two
在Setup Menu Page two 菜單中有以下幾項﹕
1. Wiper
擦拭參數(shù)設(shè)置如下﹕
1） Enabled 設(shè)置是否使用擦拭系統(tǒng)
2） Frequency 設(shè)置擦拭網(wǎng)板的頻率﹐即印多少板之后擦拭網(wǎng)板
3） Wipes 擦網(wǎng)板的次數(shù)﹐即當(dāng)印刷了Frequency 設(shè)置的數(shù)量時﹐擦板的次數(shù)
4） Wipe in 當(dāng)設(shè)為Yes 時﹐允許擦拭系統(tǒng)回去的時候也執(zhí)行擦拭動作
5） Travel offset 擦拭機構(gòu)的行程﹐一般設(shè)為0 的時候﹐擦拭機構(gòu)的行程就時刮刀的行程
6） Speed out 擦拭機構(gòu)向機器前擦拭時的速度
7） Speed in 擦拭機構(gòu)向機器后擦拭時的速度
8） Solvent 在擦拭的時候是否使用溶液濕潤擦拭紙
9） Sol frequency 即執(zhí)行了多少次擦拭循環(huán)之后再噴溶液
10） Sol speed 噴溶液時擦拭的擦拭速度
11） Sol delay 噴溶液的延遲時間
12） Vacuum 是否使用真空擦拭
13） Vac frequency 即執(zhí)行了多少次擦拭循環(huán)之后再使用真空擦拭
14） Vac speed 真空擦拭時的擦拭速度
2. 2D Inspection
2D 檢查參數(shù)設(shè)置如下﹕
1） Enable 是否使用2D 檢查功能
2） Preview 這一項是在Enable 設(shè)為Yes 才有效. 如果設(shè)為Yes﹐則在印刷之前先檢查要做2D Inspection 的Pad
3） Edit Devices 修改需做2D 組件的參數(shù).
3. Post Print
Post print 參數(shù)設(shè)置如下﹕
1） View Errors 如果在錫膏印刷中有少錫的﹐此項設(shè)為Yes 則會顯示少錫有地方
2） Auto Eject 如果在錫膏印刷中有少錫的﹐此項設(shè)為Yes 則機器自動將板Unload 出去﹐此項設(shè)為No 則會顯示出錯信息
4. 2D Adaptive Control
1) Wipe on Reject 此項設(shè)為Yes 在2D 中只要有印刷少錫的或者沒印上錫的﹐就會擦拭網(wǎng)板﹐同時擦拭的參數(shù)是以Setup Menu Page 3 為準(zhǔn)的
結(jié)束語：以上是錫膏印刷機印刷機在調(diào)試設(shè)定中經(jīng)常用到的, 用的很少的就沒有列出。
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