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SMT錫膏管制作業(yè)書
日期：2025-05-15 03:05
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摘要：
SMT錫膏管制作業(yè)書
SMT錫膏管制作業(yè)書
1. 錫膏管制作業(yè)說明.
1.1 錫膏入料時應(yīng)依承認(rèn)書規(guī)范作錫膏制造日期,型號等內(nèi)容之檢視.
1.2 錫膏入料時用Lable貼于錫膏罐上.
1.3 LABLE內(nèi)容:
(1) 錫膏入料日期,時間:上
(2) 錫膏取出回溫日期,時間:下
1.4 放入冰箱中保存其溫渡為:0°C~10°C.
1.5 錫膏回溫時間必須在6小時后方可使用.
1.6 錫膏依照先進(jìn)先出原則,作業(yè)員取用錫膏時,每從冰箱取出一瓶,并填寫出冰箱日期與時間并置于錫膏回溫處.
1.7 錫膏使用前經(jīng)攪拌機攪拌后方可使用,攪拌時間為3分鐘,(使用方法參照攪
拌機使用說明).
1.8 粘度測試
每班抽測一瓶錫膏,粘度標(biāo)準(zhǔn)為:750~1050kpcs粘(使用方法參照粘度測試作業(yè)說明)
1.9 設(shè)備保養(yǎng)期間使用中錫膏應(yīng)放回罐中保存,如保養(yǎng)停機時間超過半小時錫膏放回冰箱并加貼lable.
1.10 如在停機中使用的錫膏超過使用期限應(yīng)將該錫膏貼報廢標(biāo)簽作報廢處理.
1.11 使用后再冷存之錫膏*優(yōu)先使用并攪拌.
1.12 錫膏超過6個月請勿使用.
1.13 在印刷過程中新舊錫膏添加比例大概為1:1
1.14 每天應(yīng)抽測一片PCB測量其厚度.
2.錫膏攪拌使用說明
2.1 使用時:錫膏回溫6小時后使用前須作攪拌處理.
2.2 錫膏攪拌依IE發(fā)行作業(yè)SOP作業(yè).
2.3 使用注意事項
(1) 一次攪拌以一罐為限aa
(2) 錫膏攪拌設(shè)定時間:3分鐘.
(3) 掀開上蓋時請確認(rèn)機器是否已停下的以免發(fā)生意外
(4) 使用請按照使用步驟逐一操作以免發(fā)生意外
(5) 使用時請看使用步驟及注意事項.
(6) 錫膏攪拌機如有何異常立即通知相關(guān)人員處理.
3. 錫膏粘度測量使用說明
(1) 每天抽測一瓶錫膏,測量其粘度是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求:750~1050KCPS
(2) 依粘度測量作業(yè)SOP作業(yè):IE-SOP IE-SOP
(3) 使用注意:
<1> 測量錫膏粘度之前必須攪拌
<2> 測量前粘度機必須水平
<3> 測量完后測試針必須擦拭干凈并放回盒中
4.印刷質(zhì)量檢視
(1) 每天不定時檢查錫膏印刷之質(zhì)量,檢查是否有缺錫,拉絲,反印等現(xiàn)象
(2) 每天抽測一片PCB用錫膏厚度測試機檢視厚度及印刷質(zhì)量并做記錄.
(3) 檢視位置:QFP,SOP,SOJ等取4點作檢視量測,檢視生產(chǎn)情況調(diào)整檢視位置.
(4) 檢視目項:
<1> 邊緣不整:錫膏刷塌,錫橋,釘狀物.
<2> 印刷稈狀不完整:位置偏離,印刷形狀不佳,錫不足,厚度不好.