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SMT工藝知識(shí)-錫膏粘度對(duì)印刷質(zhì)量影響的分析
日期：2025-05-14 21:37
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摘要：
SMT工藝知識(shí)-錫膏粘度對(duì)印刷質(zhì)量影響的分析
有時(shí)候錫膏印刷質(zhì)量差，不一定都是錫膏印刷機(jī)印刷參數(shù)設(shè)定的問(wèn)題，可能存在的原因有材料原材**、鋼板等原因造成，具體需依情況一一排除，再作定奪。
現(xiàn)針對(duì)印刷過(guò)程中錫膏印刷性能的下降的實(shí)驗(yàn)分析過(guò)程與結(jié)論判定分析分享個(gè)人的學(xué)習(xí)心得，從印刷工藝中，錫膏的粘度是影響質(zhì)量的核心因素，錫膏粘度的變化意味著錫膏成分的變化（如活性劑的含量，松香的比重等等隨之會(huì)發(fā)生變化，對(duì)質(zhì)量穩(wěn)定性的影響可想而知），故現(xiàn)在需要重點(diǎn)了解的是什么情況下，印刷速度與印刷壓力，及錫膏在印刷機(jī)上停留的時(shí)間已影響錫膏的性能，我們?cè)谌缦伦饕粋€(gè)實(shí)驗(yàn)進(jìn)行判定：
在開(kāi)始說(shuō)明前，順便說(shuō)一句，通常我們可以用粘度計(jì)來(lái)判定其印刷性能，對(duì)于有條件的廠家來(lái)說(shuō)，沒(méi)問(wèn)題；對(duì)于沒(méi)條件的廠家來(lái)說(shuō)，可以試一下如下方法，它的可操作性強(qiáng)（強(qiáng)烈推薦，實(shí)驗(yàn)性強(qiáng))。
其次，從另外一個(gè)角度來(lái)理解，若粘度測(cè)試OK，但鋼板開(kāi)口與其不匹配，可依如下實(shí)驗(yàn)排除一個(gè)原因，即確定為另一原因造成：
1.首先制作一焊接間距為0.5MM或0.6MM的QFP狀印刷用模板（即鋼板);
2.印刷30~50塊PCB，觀察模板上的孔眼是否堵死，及其反面是否有多余的錫膏，并觀察PCB上的錫膏圖形是否均勻一致，有無(wú)殘缺現(xiàn)象;
3.若無(wú)上述異?，F(xiàn)象，一般認(rèn)為錫膏的印刷性效果是好的；
4.若有堵孔現(xiàn)象，則為錫膏粘度太大，若反面有多余錫膏，則粘度太小，若印刷外觀有問(wèn)題，分情況而論，重點(diǎn)是判定其是否有堵孔及反面殘錫膏問(wèn)題，這兩點(diǎn)在印刷制程中非常重要，是質(zhì)量的重點(diǎn)管控項(xiàng)目。
5.確定有以上問(wèn)題，則僅僅是通過(guò)加強(qiáng)檢驗(yàn)與增加印刷擦拭頻率是不能解決問(wèn)題的，必須更換錫膏。
SMT工藝知識(shí)-錫膏粘度對(duì)印刷質(zhì)量影響的分析講解完畢。您如果需要采購(gòu)SMT貼片機(jī)整線或單機(jī)亦或是采購(gòu)SMT配件 可連續(xù)我們。
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