文章詳情
SMT工藝知識(shí)-手機(jī)PCB的要求及建議（一）
日期：2025-05-14 05:20
瀏覽次數(shù)：5582
摘要：
SMT工藝知識(shí)-手機(jī)PCB的要求及建議（一） 
前言：
本文中的一些要求和建議，部分來自于研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，紐創(chuàng)電子進(jìn)行了實(shí)踐驗(yàn)證，但只有通過大批量生產(chǎn)驗(yàn)證得到的數(shù)據(jù)才會(huì)收入進(jìn)本文中；部分來源于生產(chǎn)的基本要求；另外，對(duì)于我們的客戶容易忽略的問題，也列在其中，以示提醒。
由于生產(chǎn)工藝的差異，本文要求和建議，在其他公司并不一定通用,本文僅供參考。
言歸正傳:
拼板要求
X方向尺寸：0-250mm，超出250mm需要特殊說明
推薦拼板方式
陰陽板方式；
8拼板（上下各4片）或是6拼板（上下各3片）的方式，這種方式可以節(jié)省掉2條工藝邊的材料及一條切刀路徑（2mm)的材料）
該拼板方式易受高溫變形,故在上下兩排間的支撐筋要長，推薦每個(gè)小板均有兩個(gè)。
注意點(diǎn)：在制作陰陽拼板方式時(shí)，注意考慮是否有破板設(shè)計(jì)的元件，是否有超大器件（如模快）；
對(duì)于兩面均布滿元件的PCBA，慎重采用該拼板方式。
光學(xué)定位點(diǎn)，定位孔要求
支撐筋位置要求
推薦四周均有支撐的方式；
密間距元件旁邊，推薦有支撐筋（如藍(lán)牙元件，0.4mmpitch連接器元支撐筋件）
元件分布要求
CHIP元件(0201 、0402、0603、0805）邊對(duì)邊*小推薦距離:0.25mm；
CHIP元件同大IC類元件（CPU、Flash)邊對(duì)邊*小推薦距離：0.3mm;
元件同屏蔽蓋*小推薦距離：0.3mm
說明：若PCB PAD尺寸大于元件尺寸，則上面的推薦尺寸為PAD邊對(duì)邊的尺寸；
元件分布要求
后備電池/藍(lán)牙天線/二極管等元器件相對(duì)其他元件焊接力明顯偏弱，如果離PCB邊緣太近，易造成操作上的困難，容易撞件，導(dǎo)致報(bào)廢。建議在LAYOUT時(shí)移到屏蔽罩內(nèi)或設(shè)計(jì)在板內(nèi)。
部分較高的元件由于操作和搬運(yùn)中的擺放易造碰撞的成險(xiǎn)，建議設(shè)計(jì)在板內(nèi)，離板邊稍遠(yuǎn)些。
電氣走線分布要求
當(dāng)電氣線路要經(jīng)過支撐筋旁邊時(shí)，要留有足夠的距離，以避免切割時(shí)的損傷。
說明：篇幅有限,下期繼續(xù)...
說明：篇幅有限,下期繼續(xù)...