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SMT零件立碑（墓碑）原因解析及應對處理
日期：2025-05-12 17:13
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摘要：
SMT零件立碑（墓碑）原因解析及應對處理
前言:下面幾期講講SMT工藝知識
首先，我們先了解下立碑的概念。
首先，我們先了解下立碑的概念。
立碑：又稱吊橋、曼哈頓現(xiàn)象。立碑的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡。立碑原因與錫膏、零件、基版設計、回流焊都有直接關系，當立碑效應發(fā)生時都應予確認改善，藉以提高SMT生產良率。
立碑現(xiàn)象是怎樣產生的？
1、鋼網(wǎng)太厚，錫膏量太多；
2、鋼網(wǎng)與PCB間距過大；
3、印刷機刮刀壓力過小；
4、多次印刷；
5、錫膏坍塌（粘度低）；
6、錫膏印刷偏移；
7、零件置放偏移；
8、回流爐預熱溫度太高。
如何解決立碑（墓碑）現(xiàn)象
1、改薄鋼網(wǎng)；
2、調整錫膏印刷機參數(shù)；
3、調整錫膏印刷機刮刀壓力；
4、只印刷一次錫膏；
5、縮短錫膏印刷后放置時間（調整錫膏粘度）；
6、調整錫膏印刷機參數(shù)；
7、調整貼片機座標；
8、調整回流爐設置。
其它容易造成立碑（墓碑）問題的原因：
PCB PAD過大：
當PCB PAD外側長度到零件電極端的長度若≧t/2時，(t為零件厚度)易發(fā)生墓碑效應,當PAD過大時，因為錫膏本身內聚的特性，造成T3過大而產生立碑效應，一般業(yè)界而言：0603 PCB PAD長寬大約為0.9mm*0.762mm。
使用氮氣爐
一般而言，若使用氮氣爐，因為在加熱過程中，有氮氣保護作用，故其零件腳PCB PAD，錫粉顆粒等再度氧化情形，皆會有效地被遏阻，故其FLUX可在無太多氧化物的阻撓下，快速焊接，因為潤濕時間的降低，其溶錫時間更為快速，其瞬間的拉力變?yōu)楦鼜?。若此時零件只要稍為不平衡氮氣更易將此不平衡表現(xiàn)出來，造成立碑。
使用焊錫性較佳的錫膏
使用焊錫性較佳的錫膏與開氮氣有異曲同工之妙，氮氣屬于"預防措施"避免零件腳，PCB PAD錫粉顆粒在加熱過程中再度氧化，使用焊錫性較佳的錫膏屬于"**措施"，將已生成的氧化物能快速有效地去除，從潤濕平衡可看出，焊錫性較佳的錫膏其潤濕時間較快，若此時零件只要稍為不平衡時，焊錫性較佳的錫膏，易將此不平衡給表現(xiàn)出來，造成立碑。
Peak溫度過高/二次升降溫速率太陡
若Peak溫度過高，活性劑活化的效果會愈強，故會縮短潤濕晨間且flux有趨熱性，錫膏亦會跟著flux跑，一般而言，Peak溫度愈高，吃錫高度愈高，甚至造成wicking效應，吃錫高度愈高。吃錫愈飽滿后T3就愈大，因此更容易產生立碑效應。
另一方面，若二次升降溫速率太陡，亦會造成立碑的產生，尤其是PAD LAY在線路上或PAD連接到吸熱非常大的線路，如零件的其中一端被接到接地端，而造成零件兩端吸熱，散熱速率不同，故形成墓碑效應。
零件電極端寬度太小
若電極端寬度太小時，相對地T2就降低，因此將零件拉住的力量相對減低，而形成立碑效應。