3D錫膏測厚儀S300A

型號:S300A

臺式/立式:Desktop臺式

應用范圍:錫膏，紅膠，晶片標定，鋼網(wǎng)，零件共平面度，空PCB，BGA/CSP/FC" 
  
量測項目:高度、體積、面積、3D形狀、二維距離以及角度并可自動判斷的功能"   

量測原理:激光三角測量法" 

操作軟件:中文或英文

測量光源:低功率線激光（波長660nm，功率5mw）

掃描速度:100 Profiles/sec

*高分辨率:高度:0.5um 側(cè)面(X,Y):6um

重復精度:高度:低于1% 體積：低于1%

掃描范圍:300*300 mm

3D模式:3D Open GL實現(xiàn)三維圖象顯示和操作

3D錫膏測厚儀S300A
主要功能:手動/半自動/自動
  按照已編好的程序一鍵自動測量，3D掃描量測 , 測量錫膏高度、體積、面積、自動保存測量結(jié)果
  全板掃描，縮略圖導航
  3D模擬圖、逼真再現(xiàn)錫膏實際現(xiàn)狀
  個性化軟件設計，編程簡單，SPC功能強大 

3D錫膏測厚儀S300A
SPC軟件:
  SPC信息：產(chǎn)品名/生產(chǎn)線/錫膏規(guī)格/位置/鋼網(wǎng)信息
  測量結(jié)果：*大高度/*小高度/平均高度/面積/體積
  X-BAR，R-CHART，直方圖
  CP/Cpk/PP/PPK結(jié)果輸出 

電腦系統(tǒng): 操作系統(tǒng) Windows 2000/XP( 中文或英文版 )

電源:單相 220V 60/50Hz

規(guī)格:570(W)*700(L)*450(H)mm

S300A 重量：80KG

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