產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
2004年3月17—19日，在上海新國際展覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展（epChina 2004）上，西門子德馬泰克推出了*新的貼片機 – SIPLACE HF/3（西門子貼片機HF3高速泛用機），這是該型號的貼片機在中國乃至亞洲市場的首度亮相。西門子貼片機HF3為當時世界上*為靈活和先進的三懸臂貼片機
詳情介紹：
西門子貼片機HF3高速泛用機
HF3料站位：180
HF3貼片頭：3個X-Y軸懸臂
HF3生產(chǎn)年份：2004-2006年
HF3貼裝速度：40000/H
HF3貼裝精度:±60微米的標準，±55微米 DCA，±0.7° /（4σ）
PCB厚度0.3-4.5毫米（要求較厚的多氯聯(lián)苯）
HF3可貼PCB的大?。?br> 在單軌道時：PCB從50mm x 50mm到450mm x 508mm；
50mm x 80mm到610mm x508mm（“長板”選項）
在雙軌道時：PCB從50 x 50mm到450mm x 250mm
50 x 80mm到610mmx250mm（“長板”選項）
HF3可貼裝的元件范圍：
從*小的0201甚或01005芯片一直到倒裝芯片、CCGAs和重100克、85 x 85/125 x 10mm 大小的異型元件
我們的西門子貼片機HF3來源于國外。那里的西門子HF3因為其使用時間少、維護保養(yǎng)好，使得設(shè)備能夠再利用壽命更長、精度更高、穩(wěn)定性更好,從而備受smt買家青睞。歡迎朋友們來我司采購西門子貼片機HF3高速泛用機
。
本資料僅提供給客戶參考 為避免不必要的麻煩及糾紛 特：謝絕同行復制 拷貝！
HF3料站位：180
HF3貼片頭：3個X-Y軸懸臂
HF3生產(chǎn)年份：2004-2006年
HF3貼裝速度：40000/H
HF3貼裝精度:±60微米的標準，±55微米 DCA，±0.7° /（4σ）
PCB厚度0.3-4.5毫米（要求較厚的多氯聯(lián)苯）
HF3可貼PCB的大?。?br> 在單軌道時：PCB從50mm x 50mm到450mm x 508mm；
50mm x 80mm到610mm x508mm（“長板”選項）
在雙軌道時：PCB從50 x 50mm到450mm x 250mm
50 x 80mm到610mmx250mm（“長板”選項）
HF3可貼裝的元件范圍：
從*小的0201甚或01005芯片一直到倒裝芯片、CCGAs和重100克、85 x 85/125 x 10mm 大小的異型元件
我們的西門子貼片機HF3來源于國外。那里的西門子HF3因為其使用時間少、維護保養(yǎng)好，使得設(shè)備能夠再利用壽命更長、精度更高、穩(wěn)定性更好,從而備受smt買家青睞。歡迎朋友們來我司采購西門子貼片機HF3高速泛用機
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