展望未來，那種“柔性”的、多管路拱架式貼裝設(shè)備將成為小型至中型規(guī)模的定單型裝配廠商的選擇。滿足這個(gè)市場(chǎng)的理想設(shè)備是能夠在高速狀態(tài)下，具有從0201型器件至大型矩型扁平封裝(Quad Flat pack 簡(jiǎn)稱QFP)器件實(shí)現(xiàn)廣泛貼裝的能力。購買一臺(tái)比目前所需功能多得多的設(shè)備常常能夠避免未來可能錯(cuò)失的商業(yè)機(jī)會(huì)。在現(xiàn)有設(shè)備上進(jìn)行升級(jí)比購買一臺(tái)新設(shè)備從經(jīng)濟(jì)上來說要合算得多。基于上述情況，很多**貼片設(shè)備廠商紛紛推出具有多貼裝頭的各種構(gòu)架的機(jī)器，例如環(huán)球的GC60、松下的CM602、日立的GHX-1、西門子的HS60、Fuji的NXT等等，并逐步取代轉(zhuǎn)塔機(jī)器在高速機(jī)市場(chǎng)中的支配地位。

 

   *近五年來，愈來愈多的公司傾向于采用具有柔性功能的貼裝設(shè)備，這種“折衷”的解決方案與常規(guī)的高**度模塊相比較，綜合了較高的貼裝速度和大量的送料位置。這些平臺(tái)依然能夠滿足絕大多數(shù)元器件全方位的貼裝需要，可以從*小型的無源器件到*大型的有源器件。舉例來說西門子公司推出的Siplace設(shè)備采用獨(dú)特的柔性化手段，可以通過采集和貼裝系統(tǒng)進(jìn)行貼裝，而垂直的旋轉(zhuǎn)頭系統(tǒng)能夠用來拾取12個(gè)元器件。許多其它類型的拱架式、拾取和貼裝設(shè)備使用多管路的工作頭。同時(shí)的“群”拾取方式可以用來實(shí)現(xiàn)貼裝的高速度。但是，這種可以同時(shí)拾取的方式不能夠很好地處理小型的元器件，因?yàn)樗谖炫c送料器之間要求極其**地排列。在這些設(shè)備上極其**是不可能辦到的。可供選擇的方法是單個(gè)地拾取元器件，這樣不可避免地使貼裝所花費(fèi)的時(shí)間大大地增加了。這樣，具有多貼裝頭構(gòu)架的機(jī)器將大受歡迎，包括多臂式、復(fù)合式、大型平行系統(tǒng)等，這些機(jī)型也被稱為“模塊機(jī)”，由于可以根據(jù)未來需求靈活添加不同類型的貼裝單元，滿足未來柔性化生產(chǎn)需求，當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生變化了以后，能夠及時(shí)提升設(shè)備的工作適應(yīng)能力是非常重要的，因?yàn)樾碌姆庋b和電路板帶來了新的要求

 目前隨著貼裝設(shè)備市場(chǎng)的不斷成熟，從一個(gè)平臺(tái)到另外一個(gè)平臺(tái)的差異愈來愈小。正因?yàn)槿绱?，貼裝設(shè)備的購買者所關(guān)注的內(nèi)容應(yīng)該超出說明書，對(duì)設(shè)備評(píng)估是**的，不僅看硬件而且還應(yīng)關(guān)注軟件，并考慮以下關(guān)鍵因素：機(jī)器類型、成像以及靈活性，有了這些認(rèn)識(shí)，就可以識(shí)別不同設(shè)備的優(yōu)劣，并作出明智的選擇。