當前，電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化，片狀元件出現(xiàn)，傳統(tǒng)的焊接方法不能適應行業(yè)要求。隨著SMT整個技術發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發(fā)展

那么購買回流焊要了解哪些參數(shù)呢？
影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：
1.溫度控制精度應在土0.1～0.2℃；(溫度傳感器的靈敏度要滿足要求)。
2.傳送帶寬度要滿足*大PCB尺寸要求。
3.傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難保證焊接質(zhì)量。
4.應具備溫度曲線測試功能，如果設備無此配置，應外購溫度曲線采集器。
5.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇4-5個溫區(qū)，加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿足要求。另外，上、下加熱器應獨立控溫，以便調(diào)整和控制溫度曲線。
6.傳送帶運行要平穩(wěn)，傳送帶震動會造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。
7.*高加熱溫度一般為300~350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應選擇350℃以上。