SMT操作員3種考試試題

姓名：  工號(hào)：  日期：  分?jǐn)?shù)：
 
一、填空題（46分，1—4小題每空1分、其它小題每空2分）
1、PCB，IC烘烤
（1）PCB烘烤 溫度___℃、 IC烘烤溫度為_(kāi)__℃,
（2）PCB開(kāi)封一周或超過(guò)三個(gè)月烘烤時(shí)間：___小時(shí) IC烘烤時(shí)間___小時(shí)
（3）PCB的往返溫時(shí)間___小時(shí)
（4）PCB需要烘烤而沒(méi)有烘烤會(huì)造成基板爐后 ___、焊點(diǎn)___；
（5）IC需要烘烤而沒(méi)有烘烤會(huì)造成爐后___；
2、“PCB TRANSFER ERROR”此錯(cuò)識(shí)信息指___、“PICK UP ERROR”此錯(cuò)誤信息指___。
3、貼片機(jī)完成一個(gè)貼片動(dòng)作的三步驟分別為：___，___ ，___。
4、現(xiàn)SMT生產(chǎn)線(xiàn)零件供料器有 ___，___ ，___ 。
5、機(jī)器取料錯(cuò)誤（取不到物料）而報(bào)警時(shí)，應(yīng)檢查：___，___，___。
6、生產(chǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn)飛達(dá)**，應(yīng)怎樣處理：___。
7、盤(pán)裝物料上線(xiàn)拆封后，操作員在此過(guò)程中應(yīng)檢查：___ ，___ ， ___。
8、機(jī)器運(yùn)行時(shí)﹐必須將機(jī)器所有___關(guān)好﹐不得開(kāi)蓋運(yùn)行，不得將___，___伸滲入滲出機(jī)器運(yùn)動(dòng)區(qū)；要進(jìn)入機(jī)器內(nèi)操作時(shí)﹐必須讓機(jī)器___﹐并打開(kāi)___﹐方可操作；讓機(jī)器重新開(kāi)機(jī)運(yùn)行時(shí)﹐必須看察機(jī)臺(tái)對(duì)面___操作。

二、選擇題（10分，每題2分）
1、在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開(kāi)關(guān)或關(guān)閉電源，保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)后立即通知當(dāng)線(xiàn)
工程師或技術(shù)員處理：（ ）
  A.貼片機(jī)運(yùn)行過(guò)程中撞機(jī)     B.機(jī)器運(yùn)行時(shí)，飛達(dá)蓋子翹起
 C.機(jī)器漏電                 D.機(jī)器取料報(bào)警，檢查為沒(méi)有物料
  E．機(jī)器剛開(kāi)機(jī)運(yùn)行時(shí)，發(fā)現(xiàn)裝托盤(pán)IC的托盤(pán)遺漏在飛達(dá)上
2、下面哪個(gè)**不是發(fā)生在貼片段:( )
 A.側(cè)立         B.少錫       C.少件      D.多件
3、正確的換料流程是（ ）
  A.確認(rèn)所換料站 裝好物料上機(jī) 確認(rèn)所換物料 填寫(xiě)換料報(bào)表 通知對(duì)料員對(duì)料
  B.確認(rèn)所蘇州smt*新招聘換料站 填寫(xiě)換料報(bào)表 確認(rèn)所換物料 裝好物料上機(jī) 通知對(duì)料員對(duì)料
  C.確認(rèn)所換料站 確認(rèn)所換物料 通知對(duì)料員對(duì)料 填寫(xiě)換料報(bào)表 裝好物料上機(jī)
  D.確認(rèn)所換料站 確認(rèn)所換物料 裝好物料上機(jī) 填寫(xiě)換料報(bào)表 通知對(duì)料員對(duì)料
4、機(jī)器的感應(yīng)器用什么方式進(jìn)行清潔（ ）
 A.干布加酒精擦拭清潔       B.干布加洗板水擦拭清潔   C.只用干布擦拭清潔
5、貼片機(jī)里的散料多長(zhǎng)時(shí)間清潔一次（ ）
 A.一個(gè)月        B.一個(gè)星期        C.**     D.天天每班一次

三、問(wèn)答題（44分，每小題11分）
1、按順序描述裝料的過(guò)程，在裝料過(guò)程中注意事項(xiàng)有哪些，并寫(xiě)明為什么？
2、開(kāi)機(jī)時(shí)機(jī)器檢測(cè)出料帶浮高，其原因有哪些？怎煙臺(tái)smt招聘樣預(yù)防？

SMT印刷機(jī)操作員考試試題
（印刷機(jī)操作員基礎(chǔ)知識(shí)及注意事項(xiàng) ）

姓名： 工號(hào)： 日期： 分?jǐn)?shù)：
 
一、填空題（46分，每空2分）
  1、錫膏的存貯及使用：
  （1）存貯錫膏的冰箱溫度范圍設(shè)定在___度﹐錫膏在使用時(shí)應(yīng)往返溫___小時(shí)
  （2）錫膏使用前應(yīng)在攪拌機(jī)上攪拌___分鐘，特殊情況（沒(méi)有來(lái)回溫，可直接攪拌___
分鐘）。
  （3）錫膏的使用環(huán)境﹕室溫___℃ ，___濕度 。
  （5）錫膏攪拌的目的：___。
  （6）錫膏放在鋼網(wǎng)上超過(guò)___小時(shí)沒(méi)使用，須將錫膏收回罐中重新攪拌后使用
  （7）沒(méi)有用完的錫膏來(lái)回收___次后做報(bào)廢處理或找相關(guān)人員確認(rèn)。
  2、PCB，IC烘烤
  （1）PCB烘烤 溫度___℃、 IC烘烤溫度為_(kāi)__℃,
  （2）PCB開(kāi)封一周或超過(guò)三個(gè)月烘烤時(shí)間：___小時(shí) IC烘烤時(shí)間___小時(shí)
  （3）PCB的往返溫時(shí)間___小時(shí)
  （4）PCB需要烘烤而沒(méi)有烘烤會(huì)造成基板爐后___、___焊點(diǎn) ；
  3、PCB焊盤(pán)上印刷少錫或無(wú)錫膏：應(yīng)檢查網(wǎng)板上錫膏量是否 ___、檢查網(wǎng)板上錫膏是否___、檢查網(wǎng)板孔是否___、檢查刮刀是否___ 。
  4、印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)：___ 。
  5、錫膏按___ 原則管理使用。
  6、軌道寬約比基板寬度寬___ ,，以保證輸送順暢。

二、選擇題（8分，每題2分）
1、在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開(kāi)關(guān)或關(guān)閉電源，保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)后立即通知當(dāng)線(xiàn)
工程師或技術(shù)員處理：（ ）
 A.印刷機(jī)刮刀掉落在鋼網(wǎng)上        B.印刷機(jī)卡板或連續(xù)進(jìn)板
 C.機(jī)器漏電                      D.機(jī)器正常運(yùn)行     E．撞機(jī)
2、下面哪些**可能會(huì)發(fā)生在印刷段:( )
  A.側(cè)立   B.少錫   C.連錫     D.偏位   E.漏件
3、錫膏使用（ ）小時(shí)沒(méi)有用完，須設(shè)備維修管理制度將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
  A.8小時(shí)   B. 12小時(shí)  C. 24小時(shí) D.36小時(shí)
4、印好錫膏PCB應(yīng)在( )小時(shí)內(nèi)用完
  A.1小時(shí)   B. 2小時(shí)   C. 3小時(shí)  D.4小時(shí)

三、問(wèn)答題（47分，第3小題16分，其它兩題各15分）
1、鋼網(wǎng)**現(xiàn)象主要有哪幾個(gè)方面？（至少說(shuō)出四種情況）
2、基板來(lái)料**有哪幾個(gè)方面？（至少說(shuō)出五種情況）
3、談?wù)勀銓?duì)錯(cuò)料有什么觀(guān)法及有什么后果？怎樣防止錯(cuò)料？

SMT爐前目檢考試試題
（SMT爐前目檢基礎(chǔ)知識(shí)及注意事項(xiàng) ）

姓名： 工號(hào)： 日期： 分?jǐn)?shù)：

一、填空題（54分，每空2分）
1、錫膏的存貯及使用：
 （1）錫膏的使用環(huán)境﹕室溫___ ℃ ， ___濕度 。
 （2）貼片好的PCB，應(yīng)在 ___小時(shí)內(nèi)必須過(guò)爐。
2、PCB，IC烘烤
 （1）PCB烘烤 ___溫度 ℃、 IC烘烤溫度為 ___℃,
 （2）PCB開(kāi)封____一周或超過(guò)三個(gè)月烘烤時(shí)間：___ 小時(shí) IC烘醫(yī)療設(shè)備維修烤時(shí)間 小時(shí)
 （3）PCB的回溫時(shí)間 ___小時(shí)
 （4）PCB需要烘烤而沒(méi)有烘烤會(huì)造成基板爐后___ 、___焊點(diǎn) ；
3、換機(jī)型時(shí)，生產(chǎn)出來(lái)的**塊基板需作 ，每?jī)蓚€(gè)小時(shí)需用 ___進(jìn)行核對(duì)剛生產(chǎn)出來(lái)的基板，檢查有無(wú) ___ 等**。
4、手貼部品元件作業(yè)需帶___ ，首先要對(duì)物料入行 ，然后作業(yè)員需確認(rèn)手貼物料的___，確認(rèn)完畢后必須填寫(xiě)___，*后經(jīng)IPQC確認(rèn)OK后方可入行手貼，手貼的基板必須作___ ，并在標(biāo)示單上備注。
5、PCB入入回焊爐時(shí)﹐應(yīng)保持兩片PCB之間距是多少___ 。
6、往返流爐過(guò)板時(shí)，合適的軌道寬度應(yīng)是___ 。
7、每天必須檢查回流爐 ___裝置的電源是開(kāi)啟的，防止停電時(shí)PCBA在爐子里受高溫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)造成報(bào)廢。
8、回流爐的工作原理是___ 。
9、同一種**出現(xiàn)___ 次，找相關(guān)人員入行處理。

二、選擇題（12分，每題2分）
1、IC需要烘烤而沒(méi)有烘烤會(huì)造成（ ）
  A.假焊   B.連錫   C.引腳變形  D.多件
2、在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開(kāi)關(guān)，保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)后立即通知當(dāng)線(xiàn)
工程師或技術(shù)員處理：（ ）
 A.往返流爐死機(jī)        B.回流爐忽然卡板
  C. 來(lái)回流爐 鏈條脫落   D.機(jī)器運(yùn)行正常
3、下面哪些**是發(fā)生在貼片段:( )
  A.側(cè)立    B.少錫    C.反面     D.多件
4、下面哪些**是發(fā)生在印刷段:( )
  A.漏印   B.多錫    C.少錫     D.反面
5、爐后出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的原因可以有哪些（ ）
  A.一端焊盤(pán)未印上錫膏 B.機(jī)器貼裝坐標(biāo)偏移 C.印刷偏位
6、爐前發(fā)現(xiàn)**，下面哪個(gè)處理方式正確？（ ）
  A.把**的元件修正，然后過(guò)爐煙臺(tái)smt招聘
  B.當(dāng)著沒(méi)看見(jiàn)過(guò)爐
  C.做好標(biāo)識(shí)過(guò)爐
  D.先反饋給相關(guān)人員、再修正，修正完后做標(biāo)識(shí)過(guò)爐

三、問(wèn)答題（34分，每小題17分）
1、往返流爐在生產(chǎn)中突遇軌道卡板該怎樣處理？
2、回流爐在生產(chǎn)中突然停電該怎么處理？

SMT操作員部分試題分享完畢。望對(duì)smt人士有所幫助。