助焊劑常見的14個問題分析解決
助焊劑常見的14個問題分析解決
助焊劑對smt貼裝工藝也有很大影響，現(xiàn)在我們來分析下
助焊劑常見問題一、焊后PCB板面殘留物多,較不干凈:
1.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。
2.走板速度太快(助焊劑未能充分揮發(fā))。
3.錫爐溫度不夠。
4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。
5.助焊劑涂布太多。
6.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。
9．助焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。
助焊劑常見問題二、易燃：
1.波峰爐本身沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時滴到加熱管上。
2.風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。
3.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
4.走板速度太快(F助焊劑未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。
5.工藝問題(PCB板材不好同時發(fā)熱管與PCB距離太近)。
助焊劑常見問題三、腐 蝕（助焊劑常見問題）
1預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，有害物殘留太多）。
2使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時清洗。
助焊劑常見問題四、電源流通，易漏電（助焊劑常見問題）
1.PCB設(shè)計不合理，布線太近等。
2.PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。
助焊劑常見問題五、漏焊，虛焊，連焊 （助焊劑常見問題）
1.助焊劑涂布的量太少或不均勻。
2.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
3.PCB布線不合理（元零件分布不合理）。
4.發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
5.手浸錫時操作方法不當。
6.鏈條傾角不合理。
7.波峰不平。
助焊劑常見問題六、焊點太亮或焊點不亮（助焊劑常見問題）
1．可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題）；
2．所用錫不好（如：錫含量太低等）。
助焊劑常見問題七、短 路 （助焊劑常見問題）
1）錫液造成短路：
A、發(fā)生了連焊但未檢出。
B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。
C、焊點間有細微錫珠搭橋。
D、發(fā)生了連焊即架橋。
2） PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路
助焊劑常見問題八、煙大，味大：（助焊劑常見問題）
1.助焊劑本身的問題
A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大
B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大
C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味
2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善
助焊劑常見問題九、飛濺、錫珠：（助焊劑常見問題）
1）工 藝
A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）
B、走板速度快未達到預(yù)熱效果
C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠
D、手浸錫時操作方法不當
E、SMT車間工作環(huán)境潮濕
2）P C B板的問題
A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生
B、PCB跑氣的孔設(shè)計不合理，造成PCB與錫液間窩氣
C、PCB設(shè)計不合理，零件腳太密集造成窩氣
助焊劑常見問題十、上錫不好,焊點不飽滿 （助焊劑常見問題）
1.使用的是雙波峰工藝，一次過錫時助焊劑中的有效分已完全揮發(fā)
2.走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高
3.助焊劑涂布的不均勻。
4.焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫**
5.助焊劑涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤
6.PCB設(shè)計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫
助焊劑常見問題十一、助焊劑發(fā)泡不好 （助焊劑常見問題）
1.助焊劑的選型不對
2.發(fā)泡管孔過大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大
3.氣泵氣壓太低
4.發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻
5.稀釋劑添加過多
助焊劑常見問題十二、發(fā)泡太好 （助焊劑常見問題）
1.氣壓太高
2.發(fā)泡區(qū)域太小
3.助焊槽中助焊劑添加過多
4.未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高
助焊劑常見問題十三、助焊劑的顏色（助焊劑常見問題）
有些無透明的助焊劑中添加了少許感光型添加劑，
此類添加劑遇光后變色，但不影響助焊劑的焊接效果及性能；
助焊劑常見問題十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡（助焊劑常見問題）
1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題
A、清洗不干凈
B、劣質(zhì)阻焊膜
C、PCB板材與阻焊膜不匹配
D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜
E、熱風(fēng)整平時過錫次數(shù)太多
2、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高
3、焊接時次數(shù)過多
4、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長
助焊劑常見的14個問題分析完畢。