3D錫膏測厚儀知識講解

 前言：

  在和很多客戶接觸中，他們不了解什么叫錫膏測厚儀及為什么要用錫膏測厚儀，現(xiàn)在就講下這方面的知識，希望能幫到朋友們。

  本文內容：錫膏測厚儀簡介作用、為什么要使用3D錫膏測厚儀、錫膏測厚儀的評估方法等做下介紹

  在這里，感謝托普科劉經理、謝小姐的文章提供。

 錫膏測厚儀簡介

  錫膏測厚儀（Solder PasteInspection）是利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設備。其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設備，只是在國內習慣把離線式的錫膏厚度檢測設備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測設備習慣叫做“SPI”。它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2D測量和3D測量兩種。

 3D錫膏測厚儀的作用

  1，幫助用戶更好的使用印刷機
  2，檢測印刷品質
  3，指導印刷機的印刷參數(shù)調整
  4，監(jiān)控錫膏印刷機的工作狀態(tài)
  5，印刷品質的穩(wěn)定性，
  6，協(xié)助改善工藝而減少缺陷

 2D錫膏測厚儀和3D錫膏測厚儀區(qū)別

  1，2D錫膏厚度測試儀只能量測錫膏上的某一點的高度，3D測厚儀能夠量測整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏面積和體積
  2，2D 錫膏厚度測試儀手動對焦，人為誤差大。3D測厚儀電腦自動對焦，量測的厚度數(shù)據(jù)更加精準。

 為什么要使用3D錫膏測厚儀

  1,錫膏印刷質量對SMT生產工藝的重要性
   根據(jù)SMTA分析報告，SMT生產線中的 74%**來自錫膏印刷**。
   電子行業(yè)的發(fā)展非常迅速，如手機、筆記本電腦等電子產品中0201元件、Micro BGA、 CSP、FlipChip和QFP的比重越來越大，引發(fā)更多錫膏印刷**。
 
  2,錫膏印刷**原因分析
  錫膏印刷質量受刮刀、鋼網、錫膏成分、設備參數(shù)等等諸多因素的影響，對錫膏厚度的準確3D檢測，及時管控錫膏印刷質量就顯得更加重要。

  3,3D更能準確檢測錫膏**
   AOI只能檢測錫膏的面積，而無法檢測錫膏的高度和體積
   3D能測整個焊盤錫膏的厚度和體積
   3維檢測可檢測到2維檢測中無法檢測到的高度和體積，能更準確和**的檢測**
   3D錫膏測厚儀更能準確、真實、有效的反映錫膏印刷的質量，提供數(shù)據(jù)改善印刷工藝

  4,降低維修成本
   回流焊后返修成本比印刷后的返修成本高10倍以上
   錫膏測厚儀檢測發(fā)現(xiàn)**有助于降低維修成本

 3D錫膏測厚儀的評估方法

  1、量測的重復性與再現(xiàn)性測試，即GR&R測試
  方法：選擇同一片PCB錫膏板，選取測試板上的5個固定測試點（分布在四周及中間），三個操作員分別對該PCB板進行測試，每人測試3次（需要進板出板）。把測試結果記錄到計算表格中。得出GR&R結果.
   結果要求：GR&R>30%不可接受
            10%<GR&R<30%良好
            GR&R<10%優(yōu)良

  2、量測的準確性測試
  方法：對經過第三方檢驗機構認證的標準塊進行檢測，三個操作員分別對該標準塊進行高度檢測，每人測試10次。把測試結果記錄到計算表格中。算出CPK結果.CPK值越高說明設備的準確性越高。
    結果要求：CPK>1.33 量測準確性高
             CPK<1.33 量測準確性不足  
          
  3、程序制作是否簡單，便捷

  4、輔助功能
   a. SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計報表內容
   b. CPK產線管控功能
 

 講到這里，本文（3D錫膏測厚儀簡介）告一段落，有更好意見、經驗的朋友 歡迎與我聯(lián)系。

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