SMT工程測(cè)試題問(wèn)答

 以下是SMT工程測(cè)試題，答案在后面，需要試題的朋友，請(qǐng)先做題再看答案。

 一、單項(xiàng)選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個(gè)*符合題意,請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)方格內(nèi))

  1.早期之表面粘裝技術(shù)源自于(  )之**及航空電子領(lǐng)域
   A.20世紀(jì)50年代    B.20世紀(jì)60年代中期     C.20世紀(jì)20年代    D.20世紀(jì)80年代

  2.目前SMT*常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:(   )
   A.63Sn+37Pb     B.90Sn+37Pb      C.37Sn+63Pb    D.50Sn+50Pb

  3.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為:(   )
  A.3mm    B.4mm    C.5mm   D.6mm

  4.下列電容尺寸為英制的是:(   )
  A.1005    B.1608    C.4564   D.0805

  5.在1970年代早期,業(yè)界中新門(mén)一種SMD,為“密封式無(wú)腳芯片載體”,常以(  )簡(jiǎn)代之
  A.BCC    B.HCC    C.SMA   D.CCS

  6.SMT產(chǎn)品須經(jīng)過(guò)：a.零件放置  b.迥焊  c.清洗 d.上錫膏,其先后順序?yàn)?(   )
  A.a->b->d->c          B.b->a->c->d   C.d->a->b->c  D.a->d->b->c

  7.下列SMT零件為主動(dòng)組件的是:(   )
  A.RESISTOR(電阻)                B.CAPCITOR(電容)  C.SOIC   D.DIODE(二極管)

  8.符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為:(   )
  A.272R    B.270奧姆   C.2.7K奧姆  D.27K奧姆

  9.100NF組件的容值與下列何種相同:(   )
  A.103uf    B.10uf    C.0.10uf  D.1uf

  10.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為:(   )
  A.153℃          B.183℃    C.220℃   D.230℃

  11.錫膏的組成:(   )
  A.錫粉+助焊劑         B.錫粉+助焊劑+稀釋劑        C.錫粉+稀釋劑

  12.奧姆定律:(   )
  A.V=IR          B.I=VR    C.R=IV   D.其他
 
  13.6.8M奧姆5%其符號(hào)表示:(   )
  A.682    B.686    C.685   D.684

  14.所謂2125之材料: (   )
  A.L=2.1,W=2.5         B.L=2.0,W=1.25         C.W=2.1,L=2.5  D.W=1.25,L=2.0

  15.QFP,208PIN之IC IC腳距:(   )
  A.0.3    B.0.4    C.0.5   D.0.6

  16.SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑:(   )
  A.13寸,7寸          B.14寸,7寸   C.13寸,8寸  D.15寸,7寸

  17.鋼板的開(kāi)孔型式:(   )
  A.方形    B.本迭板形   C.圓形   D.以上皆是
 
  18.目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB,其材質(zhì)為:(   )
  A.甘蔗板          B.玻纖板         C.木屑板  D.以上皆是
 
  19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板:(   )
  A.玻纖板          B.陶瓷板         C.甘蔗板  D.以上皆是

  20.SMT環(huán)境溫度:(   )
  A.25±3℃          B.30±3℃         C.28±3℃  D.32±3℃

  21.上料員上料必須根據(jù)下列何項(xiàng)始可上料生產(chǎn):(   )
  A.BOM          B.ECN    C.上料表  D.以上皆是

  22.以松香為主之助焊劑可分四種:(   )
  A.R,RMA,RN,RA         B.R,RA,RSA,RMA         C.RMA,RSA,R,RR        D.R,RMA,RSA,RA

  23.橡皮刮刀其形成種類(lèi):(   )
  A.劍刀    B.角刀    C.菱形刀  D.以上皆是

  24.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為：（）
  A.金屬    B.環(huán)亞樹(shù)脂   C.陶瓷   D.其它

  25.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為:(   )
  A.4KG/cm2          B.5KG/cm2   C.6KG/cm2  D.7KG/cm2

  26.正面PTH,反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式:(   )
  A.涌焊    B.平滑波   C.擾流雙波焊  D.以上皆非

  27.SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法:(   )
  A.目視檢驗(yàn)          B.X光檢驗(yàn)                C.機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)        D.以上皆是 E.以上皆非

  28.鉻鐵修理零件利用:(   )
  A.幅射    B.傳導(dǎo)  C.傳導(dǎo)+對(duì)流  D.對(duì)流

  29.目前BGA材料其錫球的主要成份:(   )
   A.Sn90Pb10          B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30  D.Sn60 Pb40

  30.鋼板的制作下列何者是它的制作方法:(   )
  A.雷射切割          B.電鑄法 C.蝕刻   D.以上皆是

  31.迥焊爐的溫度按:(   )
   A.固定溫度數(shù)據(jù)  B.利用測(cè)溫器量出適用之溫度 
  C.根據(jù)前一工令設(shè)定        D.可依經(jīng)驗(yàn)來(lái)調(diào)整溫度

  32.迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是:(   )
  A.零件未粘合         B.零件固定于PCB上  C.以上皆是  D.以上皆非

  33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:(   )
  A.水    B.異丙醇   C.清潔劑  D.助焊劑

  34.機(jī)器的日常保養(yǎng)維修項(xiàng):(   )
  A.每日保養(yǎng)   B.每周保養(yǎng)   C.每月保養(yǎng)  D.每季保養(yǎng)

  35.ICT測(cè)試是:(   )
  A.飛針測(cè)試   B.針床測(cè)試   C.磁浮測(cè)試  D.全自動(dòng)測(cè)試

  36.ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用:(   )
  A.動(dòng)態(tài)測(cè)試         B.靜態(tài)測(cè)試         C.動(dòng)態(tài)+靜態(tài)測(cè)試  D.所有電路零件100%測(cè)試

  37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類(lèi)型:(   )
  A.放射型   B.三點(diǎn)型   C.四點(diǎn)型  D.金字塔型

  38.迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測(cè)量測(cè)度曲線(xiàn):(   )
  A.不要   B.要    C沒(méi)關(guān)系   D.視情況而定

  39.下列機(jī)器種類(lèi)中,何者屬于較電子式控制傳動(dòng):(   )
   A.FujiCP6   B.西門(mén)子80F/S   C.PANASERT MSH3

  40.錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè):(   )
  A.錫膏度   B.錫膏厚度   C.錫膏印出之寬度 D.以上皆是

  41.零件的量測(cè)可利用下列哪些方式測(cè)量:(   )
  a.游標(biāo)卡尺  b.鋼尺   c.千分厘 d.C型夾   e.坐標(biāo)機(jī)
  A.a,,c,e           B.a,c,d,e  C.a,b,c,e D.a,e

  42.程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性:(   )
   a.測(cè)極性      b.測(cè)量PCB之坐標(biāo)值   c.測(cè)零件長(zhǎng),寬
  A.a,b,c    B.a,b,c,d   C,b,c,d   D.a,b,d

  43.目前計(jì)算機(jī)主板常使用之BGA球徑為:(   )
  A.0.7mm             B.0.5mm   C.0.4mm   D.0.3mm   E.0.2mm

  44.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu):(   )
   a.凸輪機(jī)構(gòu)  b.邊桿機(jī)構(gòu)  c.螺桿機(jī)構(gòu)  d.滑動(dòng)機(jī)構(gòu)
   A.a,b,c   B. a,b, d  C. a,c,d,  D.a,b,c,d

  45.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:(   )
   A.215中心線(xiàn)溫度X點(diǎn)設(shè)定值差異,R=平均溫度值
   B.215上下限值X點(diǎn)設(shè)定值差異,R=平均溫度值
   C.215上下限值R點(diǎn)設(shè)定值差異,X=平均溫度
   D.215中心線(xiàn)溫度R點(diǎn)設(shè)定值差異,X=平均溫度值

  46.目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè):(   )
  a.BOM   b.廠(chǎng)商確認(rèn)  c.樣品板  d.品管說(shuō)了就算
  A.a,b,d   B.a,b,c,d  C.a,b,c   D.a,c,d

  47.若零件包裝方式為12w8P,則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn):(   )
  A.4mm  B.8mm   C.12mm  D.16mm

  48.在貼片過(guò)程中若該103p20%之零容無(wú)料,且下列物料經(jīng)過(guò)廠(chǎng)商AVL嶄則哪些可供用:(  )
   a. 103p30%  b. 103p10%  c.103p5%  d. 103p1%
  A.b,d  B.a,b,c,d  C.a,b,c   D.b,c,d

  49.機(jī)器使用中發(fā)現(xiàn)管路有水汽該如何,處理程序:(   )
  a.通知廠(chǎng)商  b.管路放水  c.檢查機(jī)臺(tái)  d.檢查空壓機(jī)
  A.a->b->c->d  B.d->c->b->a  C.b->c->d->a  D.a->d->c->b

  50.SMT零件樣品試作可采用下列何者方法:(   )
   A.流線(xiàn)式生產(chǎn)  B.手印機(jī)器貼裝  C.手印手貼裝  D以上皆是 E.以上皆非

 二、多項(xiàng)選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個(gè)或兩以上符合題意的答案,請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi),錯(cuò)選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個(gè)選項(xiàng)得0.5分,*多不超過(guò)1.5分)

  1.常見(jiàn)的SMT零件腳形狀有:(   )
  A.“R”腳  B.“L”腳  C.“I”腳   D.球狀腳

  2.SMT零件進(jìn)料包裝方式有:(   )
  A.散裝  B.管裝  C.匣式  D.帶式  E.盤(pán)狀

  3.SMT零件供料方式有:(   )
  A.振動(dòng)式供料器  B.靜止式供料器  C.盤(pán)狀供料器   D.卷帶式供料器

  4.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有(   )的特點(diǎn):
  A.輕   B.長(zhǎng)   C.薄   D.短   E.小

  5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類(lèi)主要有:(   )
   A.紙帶  B.塑料帶  C.背膠包裝帶

  6.SMT產(chǎn)品的物料包括哪些:(   )
  A.PCB  B.電子零件  C.錫膏  D.點(diǎn)膠

  7.下面哪些**可能發(fā)生在貼片段:(   )
  A.側(cè)立  B.少錫   C.缺裝  D.多件

  8.高速機(jī)可貼裝哪些零件:(   )
  A.電阻  B.電容   C.IC   D.晶體管

  9.常用的MARK點(diǎn)的形狀有哪些:(   )
  A.圓形  B.橢圓形  C.“十”字形  D.正方形

  10.錫膏印刷機(jī)的種類(lèi):(   )
  A.手印鋼板臺(tái)  B.半自動(dòng)錫膏印刷機(jī) C.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī) D.視覺(jué)印刷機(jī)

  11.SMT設(shè)備PCB定位方式:(   )
  A.機(jī)械式孔定位 B.板邊定位   C.真空吸力定位  D.夾板定位

  12.吸著貼片頭吸料定位方式:(   )
  A.機(jī)械式爪式  B.光學(xué)對(duì)位   C.中心校正對(duì)位  D.磁浮式定位

  13.SMT貼片型成:(   )
  A.雙面SMT  B.一面SMT一面PTH C.單面SMT+PTH  D.雙面SMT單面PTH

  14.迥焊機(jī)的種類(lèi):(   )
  A.熱風(fēng)式迥焊爐 B.氮?dú)忮暮笭t  C.laser迥焊爐  D.紅外線(xiàn)迥焊爐

  15.SMT零件的修補(bǔ):(   )
  A.烙鐵   B.熱風(fēng)拔取器  C.吸錫槍   D.小型焊錫爐

 三、判斷題(20題,每題1分,共20分。請(qǐng)將判斷結(jié)果填涂在答題卡相應(yīng)的對(duì)或錯(cuò)的位置上。不選不給分)

  (   ) 1.SMT是SURFACE 　MOUMTING　TECHNOLOGY的縮寫(xiě)。
  (   )2.靜電手環(huán)所起的作用只不過(guò)是使人體靜電流出,作業(yè)人員在接觸到PCA時(shí),可以不戴靜電手環(huán)。
  (   ) 3.SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種。
  (   )4.常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài),接續(xù)式放置型,連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)。
  (   ) 5.鋼板清洗可用三氯乙烷清洗。
  (   ) 6.鋼板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清潔。
  (   ) 7.目檢之后,板子可以重迭,且置于箱子內(nèi),等待搬運(yùn)。
  (   ) 8.SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn)。
  (   ) 9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規(guī)定才戴手套。
  (   ) 10.PROFILE溫度曲線(xiàn)圖上述是由升溫區(qū),恒溫區(qū),溶解區(qū),降溫區(qū)所組成。
  (   ) 11.錫膏印刷只能用半自動(dòng)印刷,全自動(dòng)印刷來(lái)生產(chǎn)別無(wú)他法。
  (   ) 12.PROFILE溫度曲線(xiàn)圖是由升溫區(qū),恒溫區(qū),溶解區(qū),降溫區(qū)所組成。
  (   ) 13.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)。
  (   ) 14.SMT三合格是否按照自己公司三規(guī)定,不可加嚴(yán)管制。
  (   ) 15.目前*小的零件CHIPS是英制1005。
  (   ) 16.泛用機(jī)只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。
  (   ) 17.貼片時(shí)該先貼小零件,后貼大零件。
  (   ) 18.高速機(jī)和泛用機(jī)的貼片時(shí)間應(yīng)盡量平衡。
  (   ) 19.裝時(shí),必須先照IC之MARK點(diǎn)。
  (   ) 20.當(dāng)發(fā)現(xiàn)零件貼偏時(shí),必須馬上對(duì)其做個(gè)別校正。

 以下是SMT測(cè)試題問(wèn)答的標(biāo)題答案

 一、單選題
  1.B    2.A   3.B    4.D    5.B  6.C    7.C   8.C  9.C   10.B   11.B   12.A
  13.C   14.B   15.C  16.A   17.D   18.B   19.B  20.A   21.D   22.B   23.D  24.C
  25.B   26.C   27.D   28.C   29.A   30.D   31.B  32.B   33.B   34.A   35.B
  36.B   37.D   38.B  39.B   40.D   41.C   42.B  43.A   44.D   45.D   46.C
  47.B   48.D   49.C   50.D

 二、多項(xiàng)選擇題
  1.BCD    2.ABCD   3.ACD    4.ACDE   5.ABC    6.ABCD   7.ACD  8.ABCD
  9.ACD    10.ABCD  11.ABCD   12.ABC   13.ABCD   14.ABCD    15.ABC

 三、判斷題
  1~10  錯(cuò)錯(cuò)對(duì)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)錯(cuò)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)
  11~20  錯(cuò)對(duì)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)錯(cuò)對(duì)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)

希望對(duì)致力于SMT的朋友有所幫助。


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