西門子貼片機程序員初級培訓
西門子貼片機程序員初級培訓
今天講講西門子貼片機的初級程序培訓
程序拷貝
方法一:用1.44M 3.5”DOS軟盤拷貝(壓縮)
沿路徑Options\Operating systemlevel打開對話框,在u/p_lr>后輸入ZipPCB(注意大小寫),按回車鍵,出現(xiàn)兩個選擇項:
1) compress a PCB and it’s Bes and GFs.
2) uncompress Z file of a PCB and it’s Bes&GFs.
選1),將程序(*.la *.be *.gf)壓縮到磁盤中;
選2),將磁盤中的壓縮程序解壓到Import/Export文件中,再用copy功能將相應(yīng)的*.la *.be*.gf拷貝到相應(yīng)的數(shù)據(jù)庫中。
方法二:
用1.44M 3.5”UNIX軟盤拷貝*.la *.be *.gf *.ar
方法三:
用磁帶拷貝*.la *.be *.gf *.ar
程序編輯
程序組成
西門子貼片機程序一般由以下幾部分組成:
1、PCB(*.la)
2、Package(*.gf)
3、Component(*.be)
4、Feeder(*.ri)
5、Setup(*.ar)
此五部分相互關(guān)聯(lián),缺一不可。
PCB
顧名思義,就是寫PCB板,包括板的尺寸、參照點(FiducialMark)的類型和坐標、元件的貼打坐標和角度(Placement Data)、PCB板的偏移量(offset)。
常用功能:
新建、拷貝、刪除、偏移量設(shè)定
1、新建:建一個新的子板
2、拷貝:拷貝分為三種:
a、單獨拷貝; b、帶Placement的復制,子板與子板之間不相連; c、帶Placement的復制,子板與子板之間相連
3、刪除:刪除一行placement或一塊子板
4、偏移量設(shè)定:根據(jù)坐標原點與PCB原點,設(shè)定偏移量
PCB
大板-子板1
-子板2
大板:寫PCB尺寸及Fiducial Mark的類型和坐標。
子板:寫元件貼打坐標及角度。
FPC的Fiducial Mark寫在子板中。
PCB編輯的具體操作需進行實際演示
PCB
Placement Data:1、人工輸入,列與列之間空一格;
2、用CAD-Import功能轉(zhuǎn)換編輯好的*.txt文檔。
bkdns的定義:
b: 表示此元件要貼打
k: 表示一種點膠模式
d: 表示一種點膠模式
n: 表示只打選中的元件
s: 表示跳過選中的元件
lev:表示貼打元件的先后順序(1~40)
#:表示無先后順序,任機器安排。
pp design: 貼打位置(location)
fiducial set: 對于精度要求較高的元件,為了獲得更佳的貼打質(zhì)量,一般都會選貼打位置周圍的兩點作到為**基準點,提高貼打精度。#表示不選用。
PCB
點中大板或子板圖標,在下拉菜單service中會彈出clusteredit選項,編輯cluster。
PCB Size:vector(0,0)→corner1:PCB左下角坐標
vector corner1 →corner2:PCB右上角坐標
PCB height:
Place Position recognition: 貼打元件時,是否要照**定位點。一般選NO。
Ink spot:是否要照作記號PCB的定位點,一般選NO。
PCB Positionrecognition:是否要照PCB的定位點,一般選YES。(FPC除外)
Omit cluster: skip PCB選項,大板不選中。
Max. Comp. Height to (cop1): 250 (1/1000mm)
PCB
編輯定位點(edit fiducial),具體操作需進行實際演示。
Insert::插入一個新的fiducial set
Delete fiducial set::刪除左邊的fiducial set
Block fiducial set:給**定位點定義fiducial set
Ink spot fiducial set:給作記號的PCB定義fiducial set
PCB position recognition:作為PCB的定位點用,選中出現(xiàn)“L”顯示。
Delete fiducials:刪除右邊的fiducial
Block fiducials:
通常情況下,不選用
Ink spot fiducials:
Package
此為元件數(shù)據(jù),俗稱partdata,是連接component(*.be)與feeder(*.ri)的橋梁。
元件外形一般分為四種:
1、PDC:指CHIP,MELF等沒有引腳的元件
2、REGULAR FDC:①元件軸對稱②元件引角角度為0°,90°, 180°,270°③元件每一邊只有一種管角
3、INREGULAR FDC:不對稱的元件
4、BGA:指BGA元件
判別元件X和Y軸的規(guī)則
①吸嘴吸取元件時吸嘴的長邊對應(yīng)的元件邊為X-DIRECTION
②把元件的極性點放在X-Y坐標的第三區(qū)(參見極性培訓資料)
③引角多的一邊為底邊
④當元件有一些不規(guī)則的引角時,將其中較寬的引角放在底部
Package
Nomaral Dimension
X:元件X-DIRECTION的長度(包括引腳在內(nèi)的總長)
Y:元件在Y-DIRECTION的長度(包括引腳在內(nèi)的總寬)
Z:元件的高度(從吸嘴吸取元件時元件和吸嘴的接觸面開始計算)
Body Dimension:本體尺寸(元件類型不同,其本體尺寸的算法不同)
Package Tolerance:
X:元件在料帶中偏離吸嘴的吸取位置的公差值(在X-DIRECTION)
Y:元件在料帶中偏離吸嘴的吸取位置的公差值(在Y-DIRECTION)
Angle:元件在料帶中偏離吸嘴的吸取位置的公差值(在ROTATEANGLE)
cubic component:立方體元件(除了MELF元件)
Package
Centering(中心定位選項):
Centering in head:使用在貼片頭上進行元件對中
①with H jaws:使用機械對中
②with Z jaws:使用機械對中
③with camera:使用照相機
External centering:使用外部照相機進行元件對中
①optical:使用照相機對中
②mechanical:使用機械對中
Rotate before centering:在進行對中之前先將元件的角度轉(zhuǎn)到貼打時 的角度
Nozzle & Camera
吸嘴編號的含義:
**位:代表使用這種吸嘴的機器和貼片頭
**位:代表吸嘴的材料 0:陶瓷 1:塑料 2~9:代表此中 吸嘴是一些特殊的吸嘴
第三位:代表吸嘴的尺寸(數(shù)字越大表示吸嘴也越大)
照相機的選擇:
SIPLACE的照相機是根據(jù)其可識別元件的尺寸來分類的。
SP12:18*18mmComponent Sensor<12>
SP6:32*32mmComponent Sensor<13>
IC-Head:ICCamera<7>
Component
Component(*.be)是連接package(*.gf)、PCB(*.la)和setup(*.ar)的橋梁。
comment:元件的描述
package form:此元件的packageform號碼(輸入號碼后,必須按一下回車鍵)
processing
placing:貼打此元件
glueing:點膠
componentdisposal:當此元件在貼打過程中發(fā)生錯誤時,將此元件拋到一 個專用的拋料帶上(此功能只限HS180)
Rotate beforeCRDL:在做CRDL(機械檢測)之前先將元件轉(zhuǎn)到要貼打的角度
Omit:將此元件不貼打(當此按扭不選中時,所有程序中此元件均不貼打)
Coplanaritycheck:是否對此元件進行共面性檢測
Component
no polarity:此元件沒有極性
containersize:一卷此種料有多少顆元件,當打完一卷料以后,STATIONCOMPUTER會出現(xiàn)一個提示信息(告訴操作員此時該換料了)
CRDL(只限于HS180)
Set pointvalue:在做CRDL時元件的值(即元件的電阻或者電容的容值等)
tolerance:元件的誤差值
voltage:元件在檢測其值時,可以承受的電壓值(即防止電容等元件被高壓擊穿
no check:不對元件進行CRDL檢測
定義此元件是什么元件?
Component
Resistor:
Coil
Diode
Zener diode
Capacitor
Tantalum capacitor
Tantalum capacitor with polarity
Barcode list:用于掃描系統(tǒng)
新建一個此元件條形碼:create→輸入此元件的條形碼(在Barcode)→輸入此元件條形碼的有限位數(shù)
(在Filter中)注意:1為有效 0為無效→輸入此元件的描述(在Comment中)→點擊ok即完成
Feeder
選擇元件(選擇的feeder在優(yōu)化時只針對此元件)
選擇packageform(選擇的feeder在優(yōu)化時只針對此種package form)
添加一個元件或者package form的喂料器:選擇元件(點擊 )或者選擇package form(點擊
)→選擇機器(點
擊),注意此時所有的機器的供料站都會變成綠色,可以通過有鼠標點擊任何一臺機器的供料站
Feeder
(此時會只有那一個供料站變成綠色,即選擇的feeder在優(yōu)化時只針對所選的機器供料站)→選擇feeder(feederlist中) 給元件舔加替代feeder:選擇元件(點擊 )或者選擇package form(點擊
)→點擊
→用鼠標點擊某一機器供料器(此時機器供料器的變成綠色)→選擇feeder(在feeder list中)→此時出現(xiàn)一個圖框:
Feeder:此元件所選的FEEDER(即元件已經(jīng)添加好的 FEEDER)
ALTERNATIVE FEEDEER:選擇替代FEEDER
MAXNUMBER:在所選的的機器中*多可以有幾把此種FEEDER(在優(yōu)化中用完那么多把FEEDER后,才用替代FEEDER)
Setup
Setup(*.ar)是程序優(yōu)化后生成的文件,初始文件名后都加01。顯示了料站的排列、喂料器的大小、元件的吸取位置及吸取方向。
功能簡介:
NEW:新建一把FEEDER與元件(*.be)
COPY:將一把FEEDER拷貝成兩把或更多
MOVE:移動一把FEEDER,同上料臺的一站移到另一站;同機器的一個上料臺移到另一個上料臺。(不可以從一臺機器移到另一臺機器)
DELETE:刪除一把FEEDER或一個元件
Feeder
封裝改變時,要相應(yīng)修改程序中的FEEDER類型,以適應(yīng)新的元件封裝。(參見“極性培訓”資料)
REEL→TUBE:
先增加一個STICK FEEDER,再根據(jù)此STICKFEEDER選擇其相應(yīng)的LONG MAGAZINE(長形鐵管),再加上/拷貝元件,*后用新的STICKFEEDER替代原FEEDER。此時,如果元件的包裝方向改變,應(yīng)在下拉菜單Package Library中修改吸取方向。
REEL →TRAY:
1、如果此TRAY為一個新類型,應(yīng)先根據(jù)TRAY的尺寸,在LineComputer中編輯此TRAY,然后將*.gf或*.be與之相連。
2、打開WPC的SETUP編輯框,先增加一個基盤(大鐵盤),再用新建功能將此元件(*.be)加到新建的基盤上。此時如出現(xiàn)提示“RIdata ….”,先選用下拉菜單“RI dataupdate”的功能,對第1點的內(nèi)容進行確認,再做一次加元件的操作,即可將TRAY成功加到基盤上。
元件測試
Teach Component(Vision)
元件測試的目的:
1、確認所寫的元件是否正確
2、確認吸取位置
3、確認元件的包裝方向與程序設(shè)定一致
根據(jù)測試結(jié)果,修改元件參數(shù)及吸取參數(shù)。
具體操作(略)
定位點
定位點(Fiducial Mark)
定位點編號:1~248為可選編號,是teachficucial時所任選的編號范圍。
249~251為廠商做校準時用的定位點,不可刪除。
如果機器中沒有某一編號,則在PCB中編寫定位點時,不可選用此不存在的號碼,否則在程序檢測時,LineComputer將給出錯誤信息,提示設(shè)定的fiducial不存在。
所有的編號將存儲在Line Computer\Master Data中。
JOB
傳送程序
1、在JOB中調(diào)入一個新的程序
2、用檢測功能對調(diào)入的程序進行檢測(此步可省略)
3、點擊“發(fā)送”命令(左邊綠燈),將程序傳給機器。
4、在彈出的確認對話框中,選*后一項,對機器進行確認。
此時,機器會根據(jù)新的SETUP作NOZZLE調(diào)整(換NOZZLE、測真空、測高度)
回收程序
如果更換產(chǎn)品或是程序調(diào)整后需再傳送程序時,要將原來已經(jīng)傳送的程序收回,點擊“回收”命令(左邊紅燈),再點要收回的程序,即可將程序收回。
狀態(tài)顯示
在傳送或檢測程序時,在程序前會顯示不同的字符:
R:處于準備狀態(tài)
E:出現(xiàn)錯誤
tP:正在檢測中
P:正在傳送中
S:已經(jīng)傳送
當程序檢測或傳送完成時,從下拉菜單中的Result一欄中,可以查看被選中程序的cycle time、nozzleconfiguration、machine utilization等等一些生產(chǎn)數(shù)據(jù)。
First Run
Step1:check program and feeder list,make surePCB size,offset,fiducial coordinates,placement data areright.[compare with the original program]
Step2:check setup file,make sure the pickupangle of TANT,SOT,ECD,TRAY and STICK type components is right.
Step3:teach component,such as SOT,SOIC,QFP,GBAetc…,make sure these components pass vision system successfully.Atthe same time,make sure the pickup position,do adjustment
if necessary.
Step4:place a FA board,mass production after FApass.
Step5:modify the temporary feeder list andupdate its soft copy in time. Any change,need sign.
Step6:after first run,issue the official feederlist to PD dept. in time.
FA
Step1:program preparation,according toBOM,COM_XY.txt,Gerber file,do program and feeder list inadvance.
Step2:according to PCB or PCBA sample,checkplacement angle, fiducial position and offset,etc…
Step3:according to component sample,edit*.gf,renew *.be and *.ri [especially tray]
Step4:check setup file,make sure the pickupangle of TANT,SOT,ECD,TRAY and STICK type components is right.
Step5:teach component,such as SOT,SOIC,QFP,GBAetc…,make sure these components pass vision system successfully.Atthe same time,make sure the pickup position,do adjustmentifnecessary.
西門子貼片機程序員初級培訓講解完畢。