PCBA返修流程

 當(dāng)完成PCBA的檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的PCBA就需求進行維修，公司有返修SMT的PCBA有兩種方法。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進行返修，一是采用返修工作臺（熱風(fēng)焊接）進行返修。不論采用那種方式都要求在*短的時間內(nèi)形成良好的焊接點。因此當(dāng)采用烙鐵時要求在少于5秒的時間內(nèi)完成焊接點，*好是大約3秒鐘。

 烙鐵返修法即手工焊接新烙鐵在使用前的處理：新烙鐵在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才能正常使用，當(dāng)烙鐵使用一段時間后，烙鐵頭的刃面及周圍就產(chǎn)生一層氧化層，這樣便產(chǎn)生“吃錫”困難的現(xiàn)象，此時可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。

 電烙鐵的握法：
  a. 反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。
 b.正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。
  c. 握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。本公司采用握筆法。

 焊接步驟：
 焊接過程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩(wěn)對準(zhǔn)。一般接點的焊接，*好使用帶松香的管形焊錫絲。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。
  清潔烙鐵頭 加溫焊接點 熔化焊料 移動烙鐵頭 拿開電烙鐵
  一是快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(coredwire)，然后接觸焊接點區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的*初的熱傳導(dǎo)，然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。
一是把烙鐵頭接觸引腳/焊盤，把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動到焊接點區(qū)域的反面。
  但在產(chǎn)生中的通常有使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長據(jù)留時間、或者三者一起而產(chǎn)生對PCB或元器件的損壞現(xiàn)象。

 焊接注意事項：
 1、烙鐵頭的溫度要適當(dāng)，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，一般來說，松香熔化較快又不冒煙時的溫度較為適宜。
 2、焊接時間要適當(dāng)，從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點，一般應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。如果焊接時間過長，則焊接點上的焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。焊接時間過短則焊接點的溫度達(dá)不到焊接溫度達(dá)不到焊接溫度，焊料不能充分熔化，容易造成虛假焊。
  3、焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點上的焊料與焊劑使用過多或過少會給焊接質(zhì)量造成很大的影響。
 4、防止焊接點上的焊錫任意流動，理想的焊接應(yīng)當(dāng)是焊錫只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，開始時焊料要少些，待焊接點達(dá)到焊接溫度，焊料流入焊接點空隙后再補充焊料，迅速完成焊接。
 5、焊接過程中不要觸動焊接點，在焊接點上的焊料尚未完全凝固時，不應(yīng)移動焊接點上的被焊器件及導(dǎo)線，否則焊接點要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。
 6、不應(yīng)**周圍的元器件及導(dǎo)線焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。
  7、及時做好焊接后的**工作，焊接完畢后，應(yīng)將剪掉的導(dǎo)線頭及焊接時掉下的錫渣等及時**，防止落入產(chǎn)品內(nèi)帶來隱患。

 焊接后的處理：
  當(dāng)焊接后，需要檢查：
  a. 是否有漏焊。
  b. 焊點的光澤好不好。
  c. 焊點的焊料足不足。
  d. 焊點的周圍是否有殘留的焊劑。
  e. 有無連焊。
  f. 焊盤有無脫落。
  g. 焊點有無裂紋。
  h. 焊點是不是凹凸不平。
  i. 焊點是否有拉尖現(xiàn)象。
  S． 用鑷子將每個元件拉一拉，看有否松動現(xiàn)象。

 拆焊：
 a.烙鐵頭加熱被拆焊點時，焊料一熔化，就應(yīng)及時按垂直線路板的方向拔出元器件的引線，不管元器件的安裝位置如何，是否容易取出，都不要強拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以免損壞線路板和其它元器件。
  b.拆焊時不要用力過猛，用電烙鐵去撬和晃動接點的作法很不好，一般接點不允許用拉動、搖動、扭動等辦法去拆除焊接點。
  c. 當(dāng)插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孔內(nèi)的焊料**干凈，否則在插裝新元器件引線時，將造成線路板的焊盤翹起。