貼片機程序編輯的基本方法

 貼片機的主要作務(wù)是準確地把各種元器件貼裝到PCB板上，由計算機及視覺系統(tǒng)進行控制，貼片的基本原理是通過真空吸嘴從送料器中拾取元件，由識別裝置進行元件形狀尺寸的較準，然后按照程序中設(shè)置的位置座標貼裝元件，整個貼裝過程是由計算機控制相對應(yīng)的程序來完成的。

 主要程序包括：
  1,元件的位置坐標程序（NC程序）
  2,元件的外形尺寸形狀程序（PARTS程序，SUPPLY程序）
  3,元器件在貼片機上的排列順序（ARRAY程序）
  4,基板識別方式（MARK程序）
  5,PCB板的外形坐標尺寸及定位方式（BOARD程序）

 現(xiàn)在我們以松下貼片機機型為例

 各部分程序的主要內(nèi)容：
 PCB板程序：
  主要包括：PCB板的外形尺寸，基板厚度，PCB板的定位方式。
 MARK程序：
  主要包括：MARK點的形狀尺寸，MARK形狀，MARK點識別類型，基板材料類型，PCB板的亮度選擇（BOARD LIGHT）。貼片機的視覺系統(tǒng)都是以計算機為主的實時圖象識別系統(tǒng)，攝像機檢測出在給定范圍內(nèi)MARK點的光強度分布信號，經(jīng)數(shù)字信號電路處理變成數(shù)字圖像信號，然后分成一定數(shù)量的網(wǎng)絡(luò)像元，每個像元的值就給出了MARK點的平均光亮度，MARK點的識別分為兩種方式：一種是灰度識別（即灰度分辨率識別），是用圖像多級亮度來表示分辨率，規(guī)定在多大的離散值時貼片機能辨別給定點的測量光強度，一般采用256級；另一種是二級化（BINARY）識別，即覆蓋原始圖像的柵網(wǎng)大小。

 部品程序：
  主要包括元器件的部品代碼編號，外形尺寸（包括形狀尺寸及誤差范圍，元件管腳的數(shù)量，管腳間距及誤差，元件管腳缺腳的數(shù)量，電極尺寸），吸取元件的補償值，吸取檢測，貼裝頭參數(shù)（包括吸嘴選擇，吸取的速度等），料架參數(shù)（料架供給角度，元件包裝形式，料架進給次數(shù)，料架類型），識別方式等級CLASS（類型TYPE）及攝像機（CAM）選擇。

 在進行編輯的過程中要注意以下幾點：
  1,識別等級方式CLASS，類型（TYPE），一般說明書中有個范圍規(guī)定，識別類型TYPE從小到大依次選擇。
  2,對于不同的元器件，并不是上述的所有項目都需要編輯，一般情況下元器件的CLASS，外形尺寸確定后，機器會自動告訴需要編寫的內(nèi)容。
  3,編輯完后，要進行識別示教。

 SUPPLY程序（主要對于盤式料架）：
  主要包括供給元件代碼，**元件的坐標位置，兩相鄰元件的間距，TRAY盤高度及部分在TRAY盤的深度（DEPTH），開始吸取元件的位置。

 排列程序（ARRAY）：
  主要包括Z-NO號（對應(yīng)于機器料架號，與NC程序中的Z-NO號相對應(yīng)），部位形狀代碼（對應(yīng)于PART程序的部品代碼編號和SUPPLY程序的元件代碼，吸取位置補償值，主料站的類架號Z-N。

 編排排列庫時要注意的幾點：
  1,Z-NO必須和NC程序的Z-NO號相一致。
  2,部品形狀代碼必須對應(yīng)于部品庫中的代碼；
  3,供給代碼必須對應(yīng)于供給庫中的代碼。

 NC程序：
  主要包括數(shù)據(jù)的類型（**坐標，相對坐標），機器原點到編程原點的補償值（即PROGRAM OFFSET），Z-NO料站號，貼裝元件的坐標（X-Y-ANGLE），拼板貼裝參數(shù)，貼裝禁止，貼裝頭，MARK類型，焊盤示數(shù)。

 NC程序的編程順序：
  **步：PCB板的原點坐標與機器原點的補償值（OFFSET）；
  **步：多拼板時，各拼板的OFFSET值；
  第三步：PCB板的MARK點；PCB拼板MARK點，個別IC的MARK點識別；
  第四步：元件貼裝步編程。

 程序編輯和系統(tǒng)參數(shù)的關(guān)系

 在進行編輯程序之前,首先要對系統(tǒng)參數(shù)(System configuration)進行檢查和確認,它是程序正常工作的前提,系統(tǒng)參數(shù)主要包括機械參數(shù),操作參數(shù),吸嘴參數(shù),識別參數(shù),一般情況下系統(tǒng)參數(shù)在出廠時已調(diào)好,不要輕易改變,但是有些參數(shù)與NC程序有關(guān)系要值得注意.

  1,機械參數(shù): (MACHINE CONFIGURATION DATA)中機器的補償值,(X,Y)貼裝頭高度補償值,旋轉(zhuǎn)角度補償值,貼裝高度補償值,它們與相應(yīng)程序中的項目有一定關(guān)系.
  2,當**元件拾取時頭不在元件中心,除了可調(diào)整程序的相應(yīng)參數(shù)外,還可調(diào)整機器參數(shù)的相應(yīng)內(nèi)容.
  3,操作數(shù)據(jù)中的數(shù)據(jù)類型(**座標ABS,相對座標INC)應(yīng)與NC程序中的數(shù)據(jù)類型一致.
  4,操作數(shù)據(jù)中部品禁止貼裝功能(PART SKIP)應(yīng)與NC程序相對應(yīng).

 程序的調(diào)整與貼裝精度

  程序編輯后,要進行著裝位置的修正(進行示教和焊盤示教),吸著位置的補正(標記庫和標記示教),貼片機都有一個貼裝精度的技術(shù)標準,貼裝精度是指元器件端子偏移指定位置的誤差X-Y-A的范圍,一般高速貼片機0.1MM,多功能貼片機0.04MM以下,這種條件下貼片機都來具備基板光學(xué)定位與元器件光學(xué)定位系統(tǒng),貼裝精度必須考慮PCB板定位誤差,元件對中誤差及機構(gòu)X-Y-A運動中的誤差.

 程序編輯也是影響貼裝精度的因素之一,主要包括:
  1,Z軸的控制,在編程中會涉及到Z軸高度的調(diào)整,因為Z軸的偏差可造成貼放誤差影響精度,可在程序中進行補償.
  2,對于細間距的IC,在編程中如果PCB板上有器件標號(LOCAL)由器件標號確定X-Y坐標,可**IC的貼裝位置.
  3,示教:對于IC可進行求教.
  4,PCB板的定位方式采用**定位方式(PIN定位),以增強定位**性,減少誤差.
  5,定期作貼片機視覺系統(tǒng)的自動調(diào)校(AUTO SET),包括貼裝頭,吸嘴,識別數(shù)據(jù)等,以確保機器的貼裝精度.

 貼片機程序編輯的基本方法講解完畢，下期內(nèi)容待定。