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SMT工藝知識-印刷**分析
日期：2025-05-15 04:57
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摘要：
SMT工藝知識-印刷**分析
滲錫﹕
印刷完畢,PAD附近有多余錫膏或毛刺
原因﹕
刮刀壓力不足或刮刀角度太小
鋼板開孔過大﹑PCB PAD尺寸過小印刷未對準(zhǔn)
PCB與鋼板貼合不緊密
snap off與刮刀下壓高度設(shè)置不合理
錫膏粘度不足
錫膏太稀﹐溶劑含量超標(biāo)
PCB或鋼板底部不干凈
錫膏印刷機臺不穩(wěn)﹑晃動
真空座真空吸力不夠﹐導(dǎo)致PCB晃動
多錫﹑短路
原因﹕
PCB表面或鋼板底部有異物
鋼板開孔過大
SNAP OFF（印刷時鋼網(wǎng)和PCB間的距離）過大
刮刀壓力過小
鋼網(wǎng)或PCB變形
溶劑超標(biāo),錫膏太稀擴散導(dǎo)致短路
少錫
原因﹕
鋼板開孔尺寸太小
鋼網(wǎng)開孔方法不合理（孔壁不夠光滑）
鋼板塞孔或刮刀壓力過大
脫模速度方式不合理
錫膏本體**（如錫粉不夠圓﹑太大﹑成份不合理）
SNAP OFF 過小
錫膏拉尖(狗耳朵):
印刷完成后﹐錫膏邊緣有毛刺的現(xiàn)象
原因﹕
鋼板開孔不光滑﹐造成拖錫
鋼板開孔尺寸過小﹐不易脫模
脫模速度﹑方式不合理
錫膏黏度太大
錫粉顆粒不均勻﹑不夠圓
鋼板擦拭不干凈
鋼網(wǎng)使用壽命過長﹐孔壁磨損嚴(yán)重
錫膏塌陷
原因﹕
錫膏內(nèi)SOLVENT過多﹐導(dǎo)致錫膏太稀
擦拭時噴灑SOLVENT過多(錫膏溶解在SOLVENT內(nèi))
擦拭紙不卷動(導(dǎo)致SOLVENT噴灑不均勻）
錫膏攪拌不均勻（導(dǎo)致密度﹐成份分配不均勻）
回溫后開封條件不合理（吸收太多空氣中的水分
錫膏粉化
原因﹕
錫膏黏度不夠
PCB印刷完畢在空氣中放置時間過長導(dǎo)致太干
SMT錫膏印刷工藝SMT絲網(wǎng)印刷常用術(shù)語
印刷工藝要求與特點