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SMT中ICT/aoi自動光學(xué)檢測儀/SPI錫膏測厚儀的搭配策略
日期：2025-05-14 09:13
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摘要：
SMT中ICT/AOI自動光學(xué)檢測儀/SPI錫膏測厚儀的搭配策略
組裝印刷電路板的檢測包含焊墊測試、布局檢查及電性測試等方式，各自有其功能及侷限性，因此缺陷覆蓋率也各有高低。的長處是電氣缺陷測試，如元件的功能不正?；蝈e值；X-Ray檢驗可對許多焊墊進(jìn)行綜合檢驗；AOI而系統(tǒng)X-Ray可以-系統(tǒng)通常達(dá)不到的速度，對元件貼裝位置和多種焊墊缺陷進(jìn)行檢驗。
一，AOI自動光學(xué)檢測儀搭配ICT
自動光學(xué)檢查(AOI)已成為生產(chǎn)流程控制的有效工具,使用的好處有狠多，例如可以提高在線測試(ICT)或功能測試的良率、降低目檢和的人工成本、避免使成為產(chǎn)能瓶頸甚至取消、縮短新產(chǎn)品產(chǎn)能提升周期以及藉由統(tǒng)計制程控制(SPC)和統(tǒng)計品質(zhì)控制(SQC)改善制程良率等等。已經(jīng)有許多OEM和EMS成功導(dǎo)入了AOI。整體而言，AOI對缺陷檢測及良品率改善等可獲得良好的績效.
AOI自動光學(xué)檢測儀可執(zhí)行的檢測有兩類，包含缺陷檢測(傳統(tǒng)意義的AOI應(yīng)用)和整批PCB的差異測量。其中差異測量對即時SPC應(yīng)用非常重要，根據(jù)AOI系統(tǒng)類型及它所處生產(chǎn)線位置的不同而不同。對生產(chǎn)流程控制而言，許多廠商已經(jīng)意識到快速獲取設(shè)備狀態(tài)資訊以及採取立即糾正措施，是有效達(dá)到即時管控的重要方式。AOI具有生產(chǎn)線上收集數(shù)據(jù)的能力，可提高訊息傳輸率和流程*佳化，并能融入到工廠管理系統(tǒng)以取得更好的效果.
生產(chǎn)流程越多，誤判的可能性就越大，這是由于制程變化非常大時，缺陷檢測的復(fù)雜程度也越大。因此選擇在錫膏印刷、貼片、回焊后或者波焊后進(jìn)行檢查，誤判率會有明顯的不同。一般來說，誤判率的高低取決于制程的變化以及組裝板的復(fù)雜程度。缺陷通常包含有缺件、空焊、零件移位和錫量不足等，每一種缺陷都有其判定范圍，用戶可能對缺陷的容忍度有不同的看法，此時必須仔細(xì)地設(shè)定檢查參數(shù)，使設(shè)備不會產(chǎn)生誤判。也可以從統(tǒng)計的觀點來看這種給定范圍的誤判，此時應(yīng)該在既能滿足保護(hù)要求又能使總體檢測成本*低的情況下，選擇*佳檢測參數(shù)。
在生產(chǎn)線上使用可能有四種選擇：
Pick & Place之后，控制錫膏印刷製程中的元件黏著；
焊前模式，放在Pick & Place之后，回焊爐之前；
焊前模式，放在錫膏印刷機(jī)之后；
焊后模式，放在回焊爐之后。
二，AXI搭配Functional Tester
組裝印刷電路板自動X-Ray-檢驗具有許多優(yōu)點和獨特的性能，可滿足目前乃至未來所面臨的挑戰(zhàn)。自動X射線檢驗系統(tǒng)的運作流程是：在PCBA上方的X射線管中產(chǎn)生X射線，射線穿過PCBA，被置于測試板下面的探測器所接收。由于焊點中通常都包含有鉛，而鉛可以大量地吸收射線，因此與穿過玻璃纖維、銅、矽及其它PCBA材料的射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，從而產(chǎn)生良好“訊號”(焊點)與“噪音”(PCB、器件等)比的X射線視像。這是PCBA的X射線檢驗的基本優(yōu)點，即只有焊點本身可在射線視像中顯示，從而使得分析變得相當(dāng)簡單。元件、導(dǎo)線、各層PCB、焊墊等在射線視像中基本上看不見。因此簡單的圖像分析算法便可自動而且可靠地檢驗焊點的缺陷。
隨著組裝電路板數(shù)量的增加，特別是在可攜式消費電子產(chǎn)品中的應(yīng)用，設(shè)計時對于ICT測試節(jié)點僅留有很小的空間，甚至被取消。這就意味著你將面臨大量的潛在問題，對于復(fù)雜的電路板，直接從生SMT產(chǎn)線送至功能測試，不僅會導(dǎo)致合格率的下降、重工量與故障診\斷費用的增加，而且會造成生產(chǎn)的延誤。此時，可用X射線檢驗取代ICT，保持高的功能測試的產(chǎn)出率，并減少故障診\斷與重工的負(fù)擔(dān)。值得注意的是，X射線檢驗可以查出許多原由ICT檢驗的結(jié)構(gòu)缺陷，因此這些缺陷在Ｘ射線檢驗過程中不會被漏掉。同時，雖然X射線不能查出元件的電氣缺陷，但這些缺陷卻可在功能測試中檢出。總之，不會漏掉製造過程產(chǎn)生的任何缺陷。更好的是，X射線檢驗還能夠查出一些ICT查不出的缺陷.
就實際經(jīng)濟(jì)效益上講，AXI使用對廠商會有非常積極的回報，除了減少潛在的現(xiàn)場故障外，一些用戶也指出使用AXI的好處：降低ICT和功能測試的返修率 、加快產(chǎn)品面市時間、縮短製造周期、降低ESS故障率 、取消ESS 、樣機(jī)測試成本更低、覆蓋率更高。使用的經(jīng)濟(jì)效益取決于產(chǎn)品、規(guī)模、可靠性要求、各測試段維修成本、現(xiàn)場故障率、故障造成的后果以及其它因素，一般來說，板面越大、越復(fù)雜，或者探查困難，AXI在經(jīng)濟(jì)上的回報就越大。AXI可取代人工視覺檢驗，并能更有效地找出缺陷，所以**焊點的維修費用也非常低，而且AXI檢驗時也不需要接觸到PCB。這些原因再加上近幾年AXI設(shè)備的改進(jìn)，為AXI帶來更優(yōu)良的經(jīng)濟(jì)效益。
調(diào)整測試組合的目的在于找到適合某一種產(chǎn)品的必不可少的組合測試方案。在開始設(shè)計制程前，要定義實施所需測試的簡單策略。在產(chǎn)品研發(fā)周期的早期考慮產(chǎn)品的可測性問題，而不是在后期考慮。這會大大降低從*初設(shè)計到終測的每個節(jié)點的測試成本，并獲得較高的節(jié)點可測試性。AOI及AXI分別可在生產(chǎn)制程終及成品檢測中，彌補(bǔ)因高密度印刷電路板及新封裝技術(shù)所帶來的測試限制，另一個涵義就是組合搭配的方式將為AOI及AXI帶來龐大的商機(jī)，但也象徵電氣測試的重要性逐漸被其他非接觸式檢測設(shè)備所取代，是否因此PCBA造成測試設(shè)備市場成長的阻力則是需要觀察的重點。
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