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Module鋼網開孔注意事項
日期：2025-05-15 06:47
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摘要：
Module鋼網開孔注意事項
1,SMT鋼網開孔注意事項
單個焊盤不能大于3*4MM，大于的應加筋0.2-0.3MM
所有焊盤開口倒圓角尺寸不要小于0.05MM
外擴時要注意**距離, 一般為0.25MM
MARK點原則上與PCB大小一致，直徑尺寸超過1.5MM時需確認
所有開口均不得超出PCB邊緣，在邊緣內0.2MM
焊盤一大一小現象，噴錫板如屬PCB設計現象，按一大一小開，如屬阻焊印刷造成，按小的開；露銅板按一大一小開
當原始焊盤內距大，但需要貼焊位內距小的零件時，一般做成焊盤內拉再切角的方式，既保證良好焊接，又可以達到防錫珠的效果
當CHIP件原始PAD為正方形時，防錫珠要注意方向做反
2,SMT鋼網開孔大小與PCB焊盤大小的比對
開孔大小與PCB焊盤大小的比對
(1)通用的設計標準認為，開孔大小應該比PCB焊盤要相應減小。
(2)當使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時，模板的開口尺寸應縮小5%-10%。
(3)減小面積和修正開孔形狀通常是為了提高錫膏的印刷質量、回流工藝和模板在錫膏印刷過程中更加清潔，這有利于減少錫膏印刷偏離焊盤的幾率。
(4)在沒有窄間距的情況下，模板的開孔形狀和尺寸與其對應的焊盤相同即可。
(5)在所有的開孔上開倒圓角能促進模板的清潔度。
(6)適當的開孔形狀可改善貼裝效果，印刷偏離焊盤易導致錫珠和橋連，模板開孔通常比照PCB原始焊盤進行更改。