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SMT紅膠涂布方法說明
日期：2025-05-28 09:07
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摘要：
SMT紅膠涂布方法說明
SMT紅膠即貼片膠，SMT接著劑。
貼片膠的涂布是指將貼片膠從儲存容器中（管式包裝、膠槽）均勻地分配到PCB指定位置上。
常見的方法有針式轉(zhuǎn)移、絲網(wǎng)/模板印刷和注射法。
1．針式轉(zhuǎn)移
針式轉(zhuǎn)移方法是在金屬板上安裝若干個針頭，每個針頭對準(zhǔn)要放貼片膠的位置，涂布前將針床浸入一個盛貼片膠的槽中，其深度約為1.2-2mm，然后將針床移到PCB上，輕輕用力下按，當(dāng)針床再次被提起時，膠液就會因毛細(xì)管作用和表面張力效應(yīng)轉(zhuǎn)移到PCB上，膠量的多少則由針頭直徑和貼片膠的黏度來決定。針床可以手工控制也可以自動控制。這是早期應(yīng)用方法之一。
優(yōu)點(diǎn)：所有膠點(diǎn)能一次點(diǎn)完，速度快，適合大批量生產(chǎn)；設(shè)備投資少。
缺點(diǎn)：當(dāng)PCB設(shè)計(jì)需要更改時，針頭位置改動困難；膠量控制精度不夠，不適用于精度要求高的場合使用；膠槽為敞開系統(tǒng)，易混入雜持，影響膠合質(zhì)量；對環(huán)境要求高，如溫度、濕度等。
評估：目前這種使用方法已不多見，一般用于試制生產(chǎn)，用針式轉(zhuǎn)移法時，其貼片膠的黏度要求為70-90?s。
2．絲網(wǎng)/模板印刷
絲網(wǎng)/模板印刷法涂布貼片膠，其原理、過程和設(shè)備同焊膏印刷類似。它是通過鏤空圖形的絲網(wǎng)/模板，將貼片膠分配到PCB上，涂布時由膠的黏度及模板厚度來控制。這種方法簡單快捷，精度比針板轉(zhuǎn)移高，早期應(yīng)用較多，由于印刷后的膠滴高度不理想故未能廣泛使用。此外清洗模板也較簡單，并能顯著地提高生產(chǎn)率和現(xiàn)有設(shè)備（印刷機(jī)）的利用率。
優(yōu)點(diǎn)：一次印刷，完成所有膠點(diǎn)的分配，適合大批量生產(chǎn)；絲網(wǎng)/模板更換，相對比針床價(jià)廉；印刷機(jī)的利用率提高，無需添置點(diǎn)膠機(jī)。
缺點(diǎn)：對PCB更改的適應(yīng)性差；膠液暴露在空氣中，對外界環(huán)境要求高；只適合平面印刷。
評估：隨著新模板技術(shù)的推廣，使用場合會有所增加。
貼片膠黏度要求：黏度值在300-200 Pa?s.
3．壓力注射
壓力注射方法是目前*常用的涂布貼片膠的方法。
它的原理是將貼片膠裝在針管中，在針管頭部裝接膠嘴，然后將針管安裝在點(diǎn)膠機(jī)上，點(diǎn)膠機(jī)由計(jì)算機(jī)程序控制，自動將膠液分配到PCB指定的位置。
這種方法靈活，易調(diào)整，無需模板，產(chǎn)品更換極為方便，由于高速點(diǎn)膠機(jī)的出現(xiàn)，它既適合大批量生產(chǎn)，也適全多品種生產(chǎn)。此外，貼片膠裝在針管之中密封性好，不易污染，膠點(diǎn)質(zhì)量高。
它的不足之處在于，點(diǎn)膠機(jī)價(jià)錢貴，投資費(fèi)用大。
貼片膠黏度要求：黏度值在100-150 Pa?s。
“SMT紅膠涂布方法說明”介紹完畢。