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AOI自動光學(xué)檢測儀作業(yè)規(guī)范流程
日期：2025-05-13 15:36
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摘要：
AOI自動光學(xué)檢測儀作業(yè)規(guī)范流程
1.目的
1.目的
為了提高產(chǎn)品及制程質(zhì)量，控制**品流出，滿足客戶要求之目的。
2.適用范圍
SMT制程
3.名詞定義
AOI英文解釋﹕AUTO OPTICAL INSPECTION
中文解釋﹕自動光學(xué)檢測
4.職責(zé)
AOI技術(shù)人員：程序制作和調(diào)整及機器故障維修與保養(yǎng)
AOI檢驗人員：對檢測板子**點進(jìn)行判定及設(shè)備日保養(yǎng)。
5.作業(yè)內(nèi)容
5.1程序命名
5.1.1 程序名稱命名按照﹕機種名稱+正反面+線別+機器名稱+版本。
5.1.2正反面定義：正面（SMT**產(chǎn)面）為A，反面（**生產(chǎn)面）為B，單面為空格。
5.1.3線別定義：以SMT的扁平電纜1，2，3...15...
5.1.4機器名稱定義：以制程流向，印刷機為A，點膠機為B，**臺高速機為C，**臺高速貼片機為C，**臺高速貼片機為D，多功能貼片機為E，AOI自動光學(xué)檢測為F。
5.1.5 版本定義：新程序為1，當(dāng)有ECN變更時，程序版本須升級（1升為2）程序版本列表
5.1.6 如：PDWX2139A08F1
5.2程序制作
5.2.1程序制作需具備五種條件CAD：(零件名稱，X坐標(biāo)，Y坐標(biāo)，零件角度，零件類型) 及一片與CAD坐標(biāo)相對應(yīng)的貼片實板。
CAD格式如下：
R1 5.961 11.075 0 R0201
R2 5.861 11.075 90 R0201
R3 5.961 10.975 180 R0201
＜name x(坐標(biāo)) y(坐標(biāo)) rotate(組件旋轉(zhuǎn)角度) type(組件種類)
5.2.2將客戶所提供之具備五種條件的CAD檔進(jìn)行整理后導(dǎo)入AOI程序編程軟件，按AOI編程步驟進(jìn)行新的程序制作
5.3 程序調(diào)整
5.3.1當(dāng)生技技朮員接到ECN變更單時，依照機種ECN變更單的變更肉容對程 進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。并將調(diào)整內(nèi)容記錄于《AOI程序調(diào)整覆歷表》內(nèi)。
5.3.2當(dāng)AOI后制程發(fā)現(xiàn)**返至AOI重測為不可測時，AOI技朮人員以相應(yīng)的**點對程序進(jìn)行調(diào)整，并將調(diào)整內(nèi)容記錄于《AOI程序調(diào)整覆歷表》內(nèi)。
5.4 誤判調(diào)整
5.4.1當(dāng)誤判率超過5%《計算方法：(誤判點數(shù)/檢驗總點數(shù))Ｘ100%》時，AOI技朮人員需對相應(yīng)程序進(jìn)行確認(rèn)，確定為誤判后對誤判內(nèi)容進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整
5.4.2當(dāng)AOI測試人員發(fā)現(xiàn)同一位置出現(xiàn)同一種**現(xiàn)象連續(xù)超過三片時，AOI技朮人員需對相應(yīng)程序進(jìn)行確認(rèn)，確定為誤判后
對誤判內(nèi)容進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。
5.5 AOI可測率(參見AOI可測率分析報告)
5.5.1 計算方法：(總零件數(shù)-不可測之零件數(shù)(AOI盲點)/ 總零件數(shù)) Ｘ100%
5.6 AOI直通率：
5.6.1 計算方法：(測試OK數(shù)/測試總數(shù)) Ｘ100%
5.7 AOI測試**率DPPM：
5.6.1 計算方法：DPPM=《測試**點數(shù)+誤判點數(shù))/測試總點數(shù)》Ｘ1000000
5.8 AOI盲點
因零件所吃錫狀況及焊盤大小原因，在AOI光源鏡頭下呈現(xiàn)多錫與空焊及少焊
顏色相同，會有誤判現(xiàn)象，故將此列入AOI測試盲點，AOI技朮作出AOI測試盲點SOP，由目檢人員重點進(jìn)行檢驗。
5.9使用AOI定義
針對Chip零件1005尺寸超過70顆以上之PCBA要求測AOI ；(客戶
要求依客戶執(zhí)行)
6.參考文件
AOI 測試SOP
AOI 盲點圖SOP
AOI 可測率分析報告
7.引用窗體
AOI程序調(diào)整覆歷表
附件1 （檢驗流程圖）
附件2（反饋流程圖）
AOI自動光學(xué)檢測儀作業(yè)規(guī)范流程講解完畢，歡迎探討。
AOI自動光學(xué)檢測儀作業(yè)規(guī)范流程講解完畢，歡迎探討。
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