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SMT工藝知識(shí)-手機(jī)PCB的要求及建議（二）
日期：2025-05-13 00:09
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摘要：SMT工藝知識(shí)-手機(jī)PCB的要求及建議（二）
之前，我們講解了“SMT工藝知識(shí)-手機(jī)PCB的要求及建議（一） ”
今天,我們接著上期講解：
0201 PCB PAD尺寸建議
0201無(wú)鉛工藝焊盤(pán)設(shè)計(jì)建議(下圖)
0201元件間的間隙推薦為*小0.25mm，0201件同IC件的間距0.3mm；
QFN器件PCB PAD尺寸建議
對(duì)于元件引腳在底部的元件，PCB的PAD長(zhǎng)度應(yīng)該長(zhǎng)于元件焊盤(pán)的長(zhǎng)度，對(duì)于手機(jī)主板用的器件，推薦向器件外多出的長(zhǎng)度為0.3mm；
中間接地焊盤(pán)的尺寸推薦
引腳...
SMT工藝知識(shí)-手機(jī)PCB的要求及建議（二）
之前，我們講解了“SMT工藝知識(shí)-手機(jī)PCB的要求及建議（一） ”
今天,我們接著上期講解：
0201 PCB PAD尺寸建議
0201無(wú)鉛工藝焊盤(pán)設(shè)計(jì)建議(下圖)
0201元件間的間隙推薦為*小0.25mm，0201件同IC件的間距0.3mm；
QFN器件PCB PAD尺寸建議
對(duì)于元件引腳在底部的元件，PCB的PAD長(zhǎng)度應(yīng)該長(zhǎng)于元件焊盤(pán)的長(zhǎng)度，對(duì)于手機(jī)主板用的器件，推薦向器件外多出的長(zhǎng)度為0.3mm；
中間接地焊盤(pán)的尺寸推薦
引腳邊同中間接地焊盤(pán)需要保持足夠的距離，推薦值：對(duì)于5x5mm以下的元件，A尺寸為0.3mm以上；對(duì)于5x5mm以上的元件，A尺寸為0.5mm以上
I/O連接器或USB 增加PAD建議
中間要求增設(shè)一個(gè)大焊盤(pán)以提高焊接性和焊接強(qiáng)度，也能防止二次回流的浮高和掉落現(xiàn)象；另外，有利于增強(qiáng)焊接強(qiáng)度，增加產(chǎn)品使用的壽命。但必須同元件的接地相配合（元件必須要有大的接地與之匹配）
阻焊層要求
對(duì)于0.4mm pitch器件及對(duì)于0.5mm pitch CSP器件，焊盤(pán)間要求有阻焊層。
不設(shè)置阻焊層，容易引起短路，虛焊等**品。
另外焊盤(pán)引線必須同長(zhǎng)度方向外延后再折轉(zhuǎn)。
通孔元件處理建議
建議通孔或定位孔設(shè)計(jì)盡量避開(kāi)焊盤(pán)，包括背面（這點(diǎn)容易忽略）。如圖的設(shè)計(jì)，容易造成屏蔽框的焊接**和焊錫滲入到通孔中，若通孔設(shè)計(jì)位置沒(méi)有辦法改變，則把屏蔽框取消開(kāi)孔，直接涂綠漆覆蓋。
對(duì)于通孔是用來(lái)焊接的，要考慮背面是否有金手指，以避免引起金手指的沾錫污染，另外也會(huì)造成焊錫的流失
PCB小面積PAD尺寸建議
對(duì)于非BGA類(lèi)元件，小于0.3mm的長(zhǎng)度的印刷，下錫比率劇烈下降，故，對(duì)于小于0.3mm以下的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，推薦加大寬度(0.05-0.1mm)，延長(zhǎng)長(zhǎng)度（0.1-0.2mm)
BGA類(lèi)元件的表面處理推薦
對(duì)于BGA類(lèi)元件，表面處理方式推薦為OSP表面處理方式（ OSP是在裸銅表面覆蓋一層薄的有機(jī)材料防止銅的氧化）；
對(duì)于其他類(lèi)型元件，如連接器，LCR類(lèi)元件，推薦使用ENIG表面處理方式。
需要考慮的一個(gè)問(wèn)題是，OSP的儲(chǔ)存壽命較短，在生產(chǎn)過(guò)程中也需要很好的控制。
測(cè)試點(diǎn)的處理建議
FPC焊接處，由于上錫后會(huì)導(dǎo)致助焊劑的殘留，因此測(cè)試易導(dǎo)致誤測(cè)。要求引出測(cè)試點(diǎn)如圖，即能方便測(cè)試又能保證上錫。
其他地方如MIC,SPK,VIB等也建議增加測(cè)試點(diǎn)（空間允許的話）
手工焊接焊盤(pán)設(shè)計(jì)建議
手工焊接點(diǎn)與旁邊元件相隔1mm以上（至少操作面要在1.0mm），且不允許放較高元件、塑膠件，以方便手工焊接和操作。
SIM卡，T卡的焊盤(pán)建議
該類(lèi)元件需要印刷更多的焊錫，要保證與周邊的器件有1.0mm以上的**距離。如圖金邊與SIM卡過(guò)近，由于焊盤(pán)的導(dǎo)向性作用會(huì)產(chǎn)生金邊沾錫**。
至此，SMT工藝知識(shí)-手機(jī)PCB的要求及建議全部講解完畢。