松下貼片機MSR初級培訓（一）

 之前講過松下貼片機技術，今天講講松下貼片機MSR的知識

 松下貼片機MSR初級培訓（一）內(nèi)容：
  1.MSR貼片機的**教育。
  2.MSR貼片機的整體概況介紹。
   a．MSR貼片機的規(guī)格數(shù)據(jù)。
   b．MSR貼片機貼片過程的講解。
   c．MSR貼片機各部份的介紹（詳述：Index十六個工位的作用）。
   d．MSR貼片機和以前機器的區(qū)別。
  3.MSR貼片機基本操作的講解。
   a．主，副操作盤的講解。
   b．操作畫面的說明。
   c．程序的構(gòu)成和機種的切換。
   d．全自動下進行x-y教示。

 一、**
  1.人的**
  1.1一人操作,兩人或以上互相呼
  1.2注意MSR的X-Y TABLE上、下板時會上、下動作，可能會傷手。

  2.機器的**
  2.1當X-Y TABLE在板檢時(高位時),禁止用手推動工作臺,防止撞PCB CAMERA或NOZZLE
  2.2注意不用的NOZZLE應處于縮回的位置.
  2.3轉(zhuǎn)手輪時,一般情況下不反轉(zhuǎn)(對客戶來說,嚴禁反轉(zhuǎn)),防止打斷NOZZLE.
 2.4當出現(xiàn)CASETTE浮起ERROR時,要謹慎處理,以保護NOZZLE為原則.(不要急于RESET或轉(zhuǎn)頭,要查找原因:如料槍未裝好等.)

 二、松下貼片機MSR的整體介紹
 (一)機器的規(guī)格數(shù)據(jù)
  1.機器DIM:     MSIZE           XL SIZE
    W           7220              7220
    D           1997               2187
    H           1829               1829
     WEIGHT      4600KG            4400KG(不包括PASTS CASSETTE)
     NO.OF FEEDERS 150              150

  2.適用要求:
   適用環(huán)境溫度:20加減10;
   氣壓:0.5MPA

  3.適用PCB:
  3.1  SIZE     M  MAX:330*250MM   MIN:50*50
               XL  MAXn:510*460 MM   MIN:50*50
  3.2  貼裝區(qū)域:M  MAX:330*244MM
               XL  MAX:510*454
  3.3  厚度:0.5-4.0MM

  4.適用元件:(見REFERENCE MANUAL 2.6-1)
  4.1適用元件:
   （1）0603—32；0603MSR作為標準件,MV2VB是選件.
   （2）一定條件下：小間距的QFP、BGA、CSP；
              32MM QFP:BALL PITCH0.5MM或以上;
              25MM BGA，CSP：BALL DIAMETER 0.3MM或以上
                                BALL PITCH0.5MM或以上
   （3）8MM紙編帶元件；
               8、12、16、24、32、44MM 塑料編帶元件。
  4.2元件包裝形式：178—382MM
  4.3元件貼裝角度：0—35.9.99(以0.01為遞增)

  5.貼裝時間:
  5.1貼裝時間:0.08秒/點(MV2VB:0.1秒/點),XY TABLE在正負12MM以內(nèi)，Z軸固定。
  5.2換板時間：M：2.2秒; XL:2.7秒

  6.NC PROGRAM:5000 STEPS/1 PROGRAM*200個
   ARRAY:150*200個
   PCB:200個
   PARTS LIBRARY:1000個
   MARK LIBRARY:500個

  7．PARTS CAMERA的照明光
  同軸光（DCT（L）（S））+透射光（THRV）+普通反射光（CIP）+BGA/CSP（BGA）照明光
   松下貼片機MV2VB：透射光+普通反射光

  (二)貼片過程的講解(貼片過程需要實際上機操作，此步驟略)

  (三).機器各部分的介紹:(貼裝頭的介紹)

   M/C ORG：120度—130度
   ST1位：（1）吸件位 (可以在±21°范圍內(nèi)進行補償)
         （2）大型部品檢測
         （3）吸嘴高度的切換,吸著高度補償（VT）
          （4）切刀的動作
         （5）高速,低速進料動作。（當選擇12mm以上的Cassette自動成為低 速,8mm的Cassette為高速Feeder.）
   ST2位：空位。吸嘴回中心位置
   ST3位：空位。吸嘴回中心位置
   ST4位：LINE SENSOR,檢測是否有元件和判定元件厚度。
   ST5位：Parts Camera部品識別, LED紅色(透射) ,LED綠色(反射).
       （調(diào)節(jié)焦距：CT）
       高密度貼裝，元件間隙≤0.2mm時，吸嘴上元件位置偏移，在帖裝時容易撞擊元件。
       設有SHUTTER。元件更大時，SHUTTER關斷，形成全反射。
  ST6、ST7、ST8:θ角度回轉(zhuǎn)，根據(jù)元件的貼裝角度回轉(zhuǎn)。每工位旋轉(zhuǎn)小于等于90度。（當旋轉(zhuǎn)角度Θ為270度時，三個一起轉(zhuǎn)）
a)
               ST9位：MOUNTING：。ST6,ST7,ST8:θ角度回轉(zhuǎn),根據(jù)元件的貼裝角度回轉(zhuǎn).                                  
   ST9：（1）裝著位置
        （2）貼裝補正(靠x-ytable上下動作)
        （3）貼裝吹氣.
        注:Panasert高度補償標準:吸嘴與PCB間距=元件厚度-0.2mm。 
   ST10、ST11、ST12位：NOZZLE選擇（Θ1—Θ16）Θ角度回轉(zhuǎn)
   ST12:1.Nozzle Origin( 原點檢測)
        2. Motor Origin
        3.**品的排出()通過DUSTBOX拋棄**品)
         （1）ST4元件厚度識別錯誤
         （2）ST5元件識別錯誤
   ST13位：NOZZLERETURN（與用手推回原理一樣）下方有一圓形結(jié)構(gòu)將吸嘴推回，注意不能反轉(zhuǎn)，否者NOZZLE將被圓形結(jié)構(gòu)碰斷
   ST14位：NOZZLE NUMBER檢測（AMP 位與機器前面上部）吸嘴檢測。
   ST15位：NOZZLE TURN擊出/打開真空。
   ST16:為下一個吸著做準備  旋轉(zhuǎn)21度或-21度

  (四)松下貼片機MV2VB與松下貼片機MSR的機械不同點

 三.MSR貼片機基本操作的講解:
  (一).主、副操作盤的講解：
   1．主操作屏的介紹。
   2．副操作盤的介紹：
   按顏色分成4個區(qū)：數(shù)控驅(qū)動、貼片頭、PCB傳送、半自動
  （1）NOZZLE SELECT：1、2、3、4、5、6
  （2）MOUNT SPEED：（貼裝速度）
  （3）INDEX（吸頭旋轉(zhuǎn)）
  （4）HEAD ENABLE（吸頭旋轉(zhuǎn)解除）
  （5）FEED LOCK：送料鎖定
  （6）MOUNT BOLW：貼片上下動作鎖定（不讓貼片吸嘴上下動作）
  （7）MOUNTLOCK：貼片動作閥閉鎖（鎖住與旋轉(zhuǎn)平臺1間距運轉(zhuǎn)聯(lián)動的貼片動作閥（吸嘴排出空氣）使其不能動作。
  （8）SUCTION LOCK：
  （9）NOZZLE RETURN LOCK：吸嘴擊回
  （10）NOZZLE TURN LOCK：吸嘴基擊出
  （11）BUCK UP UP/DOWN

 （二）、操作畫面的說明(此步驟需上機操作）

 （三）、程序的構(gòu)成和機種的切換
   1．NC PROGRAM、ARRAY PROGRAM、PCB PROGRAM的選擇
   2．生產(chǎn)模式：
   （1）EXCHANGE：適用大批量生產(chǎn)；
   （2）PREPARE：適用小批量、多品種生產(chǎn)；
   （3）CONNECT：
   （4）PRE-EXCHANGE：用完了，然后用備用，換好料還是用原來的料。

 （四）、全自動下進行X-Y教示(此步驟需上機操作）

 下期講解松下貼片機MSR初級培訓（二）
  內(nèi)容包括：1．PCB，Mark Program（Bad Mark）的理解  2．NC Program的理解。