松下貼片機MSR初級培訓(xùn)（二）

 昨天，講了松下貼片機MSR初級培訓(xùn)（一）詳情查閱http://www.komplett.com.cn/pddetailthree/tech/detail-420759.html，今天接著講msr培訓(xùn)的**部分。

 大綱：
  1.PCB，Mark Program（Bad Mark）的理解。
  2．NC Program的理解。
   a．各項數(shù)據(jù)的說明。
   b．NC 程序執(zhí)行的原則。
   c．上機講解：teaching, Lnd teaching的做成。
   d．學(xué)員上機實踐（做一個陰陽板NC Program）。

  程序的構(gòu)成：
   1．PCB：OGR----SUPPORT PINREMOVAL---PCBPROGRAMCREATION---自動調(diào)寬---REFERENCE

    PIN調(diào)整（OPTION）---STOPPERADJUSTMENT—SUPPORTPININSTALLATION—PCBTRANSFER
   2．MARK LIBRARY
   3．NC PROGRAM
   4．PARTS LIBRARY
   5．ARRAY PROGRAM
   6．PROGRAM SELECTION

  一．PCB PROGRAM的理解（略）
 
  二．MARK LIBRARY的理解
   1．PCB MATERIAL CODE

  
2．REC TYPE


   2—DISTINCTION MARK
   DISTINCTION MARK必須比框大，一般2MM*2MM以上
   正負10百分—NORMAL；20百分—ROUGH；30百分—VERY ROUGH。
   2． LIGHT：

  三.NC PROGRAM 的理解
   確定元件安裝順序時，應(yīng)注意以下幾點
   1．按元件尺寸由小到大地貼裝。
   2．為使Z軸移動較少，同一元件的尺寸應(yīng)集中貼裝。
   3．盡量使X-Y TABLE少移動。

   程序指令優(yōu)先順序：
   1．執(zhí)行（SR）語句
   2．BAD MARK語句壞板標(biāo)記檢出指令
   3．MARK 語句
   4．貼裝語句

   NC:    ARRAY:   PCB:     
  OFFSETX:    Y:     HM:    MULTIORG.   BLOCKS:    MARKLAND:
  
   1．NC、ARRAY、PCB
   2．OFFSET：X ：    Y：
   INPUT THE DIFFERENCE（DISTANCE）BETWEENTHEORIGINALPOSITION OF THE PANASERT AND POSITIONS OF THE X ANDYCOORDINATESON THE PC BOARD。
   指線路板上的坐標(biāo)原點與機器固有的機械原點之間的距離補償。
   機械原點是固定值，坐標(biāo)原點因每個程序而異，可自由設(shè)定。
   設(shè)置坐標(biāo)原點后，設(shè)置程序補償值。

   機器的原點到程序原點（機器貼裝頭）的距離。
   MACHINEOFFSET值應(yīng)放在MACHINEDATA內(nèi)，但往往MACHINEDATA內(nèi)并未設(shè)置。

   程序補償值因單臺設(shè)備而多少有些差異，設(shè)置補償值后，實際貼裝一個元件，直到修正無誤為止。
   一般設(shè)置程序補償值以**個貼裝點為準(zhǔn)或MARK點為準(zhǔn)。
   背離電機：負
   接近電機：正
   CAD數(shù)據(jù)+MACHINE OFFSET=生產(chǎn)坐標(biāo)

  3．HM（X-YT）：貼裝時等待高度。（前道工序已安裝元件的*高高度，設(shè)置該值，防止碰到已安裝元件。
   4．MULTI ORG：多重原點
    MLTI ORG F=
    默認值是1
    例:MULTI-ORIGIN=40        
   因可根據(jù)不同程序指定，所以若將數(shù)種元件配置事先裝好后只需變更多重原點的指定，便可更換生產(chǎn)的品種。
   5．BLOCKS：
   6．MARK LAND：共有多少MARK（5、6機器會顯示，不可修改）
   7．BLOCK：編號
   8．X、Y：貼裝點的坐標(biāo)
    X：右為正，左為負；
    Y：里側(cè)為正，外側(cè)為負。

   9．Z NO。：用哪一料站


   10.S&R:用兩列代碼指定連片逐點或連片逐片方式及貼裝圖案的旋轉(zhuǎn)角度。

   01—O度STEP REPEAT
       11—90度STEP REPEAT
       21—180度STEP REPEAT
       31—270度STEP REPEAT
       02—0度PATTERN REPEAT
       12—90度PATTERN REPEAT
          22—180度PATTERNREPEAT
          32—270度PATTERNREPEAT
    注：S&R的**個圖案的補償值（X、Y坐標(biāo)）必須輸入（0，0）
     若語句1S&R 寫22,貼裝出錯.
   11．SKIP:    1)0:BLOCK IS EXECUTED
                  2)7:BLOCKISNOT EXECUTED(無條件跳躍)
                  3)1-6,8,9有條件跳躍
    注:如果**句被SKIP掉,機器會執(zhí)行”PASS-THROUGH”
   12.THETA:貼裝角度：元件在PCB板上貼時的角度。

   13．MT.HGH
    T:貼裝高度補償(X-Y T補償)
   14.MRK:

   15.NO:禁止貼裝判斷 0:進行貼裝  1:禁止貼裝
   16.MT.WAIT:貼裝等待0:正常貼裝
                   1:貼裝等待(一般是較高的元件,防止碰撞而放在*后貼裝)
   17.GROUP(單獨使用):
   18.PROD:(異種—針對混合類型,二者配合使用)
   19.CMNT:注釋

   EXAMPLE：普通陰陽板









 下期內(nèi)容： 
  1.Parts Library的講解。
  2．Array Program的理解。
  3．將學(xué)員的程序連接進行試生產(chǎn)。
  4．菜單畫面的簡介。
  5．生產(chǎn)條件數(shù)據(jù)的講解。
  6. Nozzle 的中心計測和高度計測。