SMT車間新進(jìn)員工培訓(xùn)(二)
SMT車間新進(jìn)員工培訓(xùn)(二)
前言:上期講解了SMT車間新進(jìn)員工培訓(xùn)(地址 http://www.komplett.com.cn/pddetailthree/tech/detail-489935.html)今天接著講解**部分。
零件認(rèn)識(shí)
一.零件的認(rèn)識(shí)
電子材料是電子產(chǎn)品的電氣主體,目前電子材料種類繁多,又有DIP式(插入式)、及SMD式(表面粘貼式)之分.可依據(jù)其作用及類別的不同,分為以下類別來加以區(qū)分.
電阻(代碼:R)
R=有效數(shù)值*10N N為自然數(shù)
例: 電阻為”103”,其阻值數(shù)為R=10*103=10000Ω=10KΩ
排阻(代碼:RP)
排阻: 排阻分為A型排阻與B型排阻。A型排阻(如圖)為單排PIN腳,它每支腳PIN的阻值不一樣,有一點(diǎn)白點(diǎn)標(biāo)示的PIN腳,那是表示它的**PIN腳,以此來區(qū)分它的方向性。B型排阻為雙排PIN腳,每支PIN腳的阻值一致,直接標(biāo)示在本體上(一般為SMD零件),因此無方向之分.
電容(代碼:C)
電容可分為有極性電容和無極性電容兩大類:
A: 有極性電容
有極性電容: 鋁質(zhì)電容(如圖)、鉭質(zhì)電容(如圖)及電解電容之分.
鋁質(zhì)電容是有極性的,電容外標(biāo)識(shí)上的“ - ”表示該端為電容的負(fù)極; 鉭質(zhì)電容的電容外標(biāo)識(shí)上的“ - ” 端表示該電容的正極.作業(yè)時(shí)要辨明其方向性.
B: 無極性電容
無極性電容: 一般SMD貼片電容(如圖).其容值用數(shù)字直接標(biāo)示在本體上,容易識(shí)別.作業(yè)時(shí)無方向性.
二極體(代碼:D)
區(qū)分和識(shí)別二極體的極性,有色帶(或色環(huán))表征二極體的該端為負(fù)極.
SMD式:二極管(圖)、二極體(圖)及發(fā)光二極體(圖)特殊點(diǎn)一端為負(fù)極
三極體(代碼:Q)
區(qū)分和識(shí)別三極體主要在于三極體的型號(hào),功率及在PCB上的位置和作用.三極體有方向,通常在三極體上有型號(hào)規(guī)格(或代號(hào)),型號(hào)規(guī)格(或代號(hào))左上方為第1PIN.
晶振(代碼:Y)
區(qū)分和識(shí)別晶振在于型號(hào)、晶振頻率(標(biāo)示在晶振本體上),在PCB的位置,立式(臥式).及材質(zhì),其匹配之電容值.頻率誤差值,通常有型號(hào)規(guī)格(或代號(hào)),(2Pin的晶振一般無極性,但作業(yè)時(shí)遵客戶要求).
電感(代碼:L)
無極性電感一般為SMD式。
(IC)集成塊類(代碼:U)
集成塊即集成電路(IC),是電子世界發(fā)展迅猛的元器件,其功能和作用,日漸強(qiáng)悍和集中,內(nèi)部線路也更是豐富多變,不是一個(gè)專業(yè)界的人士,是沒有辦法能搞清多種集成塊的功能和作用的.
在IC文字正面左下方向(或左邊中間)有圓孔(或缺口),表示IC的極性,IC的**PIN腳便是從這里開始的. IC的PIN腳是以‘IC極性點(diǎn)下方**PIN腳開始以逆時(shí)針方向數(shù)’.
IC內(nèi)部叫路徑封裝后,通常會(huì)有很多紳出腳,根據(jù)腳的排數(shù),會(huì)有單排腳.雙排腳,雙排雙列腳,多排腳等等.
根據(jù)IC在PCB上的著裝的方式的不同,又可分為: SMD(表面貼裝式).其中SMD(表面貼裝式)封裝方式又可分為:
1.1 QFP: 四邊對(duì)稱有腳,腳向外伸.如圖
1.2 PLCC: 四邊對(duì)稱有腳,腳向內(nèi)彎.如圖
1.3 SOP: 兩邊對(duì)稱有腳,腳向外伸.如圖
1.4 SOJ: 兩邊對(duì)稱有腳,腳向內(nèi)彎.如圖
1.5 BGA: 直腳件.如圖
插針、插座(代碼:CONN)
五金材料通常是金屬的材料及塑料材料組合的材料,如: 各類插針、插座等?在電子產(chǎn)品如計(jì)算機(jī)主機(jī)板中插針,插座一般都很多的,而且插針,插座的PIN針的數(shù)目也是相差大的.有幾PIN,幾十PIN,及至幾百PIN,大小也因此相差大.加重塊,散熱塊由于用料極少,而變得易區(qū)分.
區(qū)分和識(shí)別各類插針、插座主要在于PIN針的數(shù)目,PIN針排列的(如單排,雙排,及多排,或不規(guī)則等)電鍍金的材料,PIN針的長(zhǎng)度 ,PIN針線徑,塑座材料及顏色,開口及缺口方向等等. (如圖)
開關(guān)類
SMD式開關(guān)(如圖)。
DIP式開關(guān)(如圖)。
二.**現(xiàn)象說明:
1、空焊:零件與焊墊(PAD)未連接。
2、短路:不應(yīng)導(dǎo)通的地方導(dǎo)通。
3、 極反:零件的放置方向與PCB上標(biāo)示的極性相反。
4、 冷焊:焊點(diǎn)表面粗糙無亮點(diǎn)。
5、 斷路(開路):應(yīng)該導(dǎo)通的地方未導(dǎo)通。
6、 側(cè)立:零件邊緣平貼于焊墊(PAD)上。
7、 反白:零件正面向于PCB上。
8、 錫珠:PCB上殘留錫呈現(xiàn)圓形狀。
9、 錫尖:焊錫點(diǎn)呈現(xiàn)尖突狀。
10、偏移:零件未正貼于PAD上。
11、浮高:零件未平貼于PAD上。
12、損件:零件結(jié)構(gòu)不完整。
13、破孔(錫洞):錫面上有小孔。
14、裂錫:元件面或焊錫面的零件腳旁錫裂開。
15、錯(cuò)件:零件規(guī)格錯(cuò)誤。
16、墓碑:零件一端未貼于PAD上,直立于另一個(gè)PAD上。
17、高翹:零件單方翹起。
18. 缺件:該上零件的地方未上零件.
19. 多件:不該上零件的地方上了零件.
三. 基礎(chǔ)用語及術(shù)語解釋:
1、SMT--------Surface mounting technology表面粘著技術(shù)。(表面粘著技術(shù)—無須 對(duì)印刷電路板鉆插裝 孔,直接將表面黏著元器件貼、焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù)。)
2、SMD--------Surface mounging device表面粘著設(shè)備。
3、PCB--------Print circuit board印刷線路板。
4、PCBA--------Print circuit board assembly印刷線路板組裝品。
5、ICT--------In circuit test線路測(cè)試。
6、SOP--------Standard operation procedure作業(yè)指導(dǎo)書。
7、WPS--------Work procedure sheet作業(yè)說明書。
8、BOM--------Bill of material材料清單。
9、ECN--------Engineering change notice工程變更通知。
10、ISO--------International standard organization國際標(biāo)準(zhǔn)化組織。
11、SPC--------Statistic process control制程統(tǒng)計(jì)控制。
12、ESD--------Electrical static discharge 靜電釋放.
13、QA--------Quality assure品質(zhì)保證。
14、FAI--------First article inspection首件檢查。
15、FPY--------First pass yield**測(cè)試良率。
16、BAR CODE--------條碼。
下期接著講解SMT車間新進(jìn)員工培訓(xùn),內(nèi)容包括:基本作業(yè)技能掌握 M1指導(dǎo)員工作職掌 等。