SMT車間新進員工培訓(xùn)(三)

 上兩期我們講解了SMT車間新進員工培訓(xùn)（一）及SMT車間新進員工培訓(xùn)（二） 詳情查閱http://www.komplett.com.cn/pddetailthree/tech/detail-489935.html和http://www.komplett.com.cn/pddetailthree/tech/detail-492031.html，今天接著講解*后一部分。

 基本作業(yè)技能掌握
  1.GP基本操作：
   a.與上一班交接,清點PCB數(shù)量。
   b.確認冰箱溫度,如實填寫“錫膏儲存溫度記錄表”。
   c.確認錫膏機程式是否與SOP相符,檢查鋼板型號 版本是否與PCB板一致。
   d.按SOP規(guī)定的流程操作，每個時間段要填寫“產(chǎn)量記錄表”和“鋼板印刷檢驗記錄表”。

  2.CP的基本操作：
   a.與上一班交接，待檢查好吸嘴后，確認機器程式  機種  料單是否一。
   b.認真對每站料和換料時嚴格按照換料流程，并在“上料記錄表”填寫對料和換料結(jié)果并簽名。
   c.確認備料架上是否和所標(biāo)示的料號一樣，是否有足夠的料，若不夠提前半小時向指導(dǎo)員反映。
   d.打開**門上料時要注意壓下緊急按鈕。
   
  3.QP的基本操作：
   a.與上一班交接，清點一對一的IC等料，對料 換料并在“上料記錄表”上填寫簽名。
   b.確認機器程式  機種  料單是否一樣。
   c.拆逢IC時要填寫“材料啟用及回收記錄表”,注意有極性的零件上料時方向。
   d.打開**門上料時要注意壓下緊急按鈕。
    
  4.SAKI的基本操作：
   a.與上一班交接生產(chǎn)過程中應(yīng)注意的問題，確認AOI程式 SAKI電腦中使用程式與SOP程式名是否一致。
   b.查看reflow中file名是否與生產(chǎn)機種一致，檢查各軌道緊急按鈕是否打開。
   c.按照SOP作用流程。

  5.收板的基本操作：
   與上一班交接生產(chǎn)中注意的問題點，清點PCB板的數(shù)量，標(biāo)示清楚良品和**品，按照SOP作業(yè)流程生產(chǎn)。

  6.手擺的基本操作：
   a.與上一班交接，清點手擺零件是否和料單一致，對照SOP備料按流程操作并在每個料盒上標(biāo)示料號。
   b.下班前清點所剩余料的數(shù)量并填寫料單給組長簽名確認。
   
  7.波峰爐的基本操作:
   a.與上一班交接生產(chǎn)中出現(xiàn)的**問題，檢查助焊劑和稀釋劑的多少再添加。
   b.換flux  spray的濾網(wǎng)   濾紙，檢查錫絲的多少。
   c.確認flux  spray及波峰焊的程式，軌道是否與所投機種一致。
   
  8.貼LABEL的基本操作：
   注意對照SOP上所貼LABEL位置，版本，料號是否一致，如有不同，及時向指導(dǎo)員提出確認。

  9.QC 及QC維修的基本操作：
   a .與上一班交接生產(chǎn)中的問題點，再測量SOP中所規(guī)定的 烙鐵溫度并記錄。
   b.按照SOP所規(guī)定的作業(yè)流程。
   c.清楚明確了解和認識PCB 板上的所有零件并填寫**報表。

  10.ICT測試和維修的基本操作：
   熟悉SOP的作業(yè)內(nèi)容，確認治具，程式是否正確并填寫“測試日報表” ，清楚了解補件和維修的作業(yè)流程并填寫“**品分析報表”。

  11.裁板的基本操作：
   核對程式與底座的程式名是否一致,按照SOP流程作業(yè)，注意裁后PCB板是否裸銅，凹凸不平等外觀**。

  12.F/T測試基本操作:
   a.掌握SOP流程作業(yè),熟悉測試步驟和治具的拔插。
   b.熟悉各種黃單(BIOS變更單) 和**品的測試流程。
   c.重測試站要熟悉重測試流與**品送F/T維修流程并填寫“重測日報表”“維修品日報表”。


 M1指導(dǎo)員工作職掌
  1.每日班前班后的出勤點名確認,及相關(guān)事宜宣導(dǎo)和回顧.
   a. 上班前確認了解當(dāng)日的出勤率狀況, 及時了解其他異常部分情況; 同時宣導(dǎo)該班的工作安排及相關(guān)注意事項.
   b.下班前再次確認生產(chǎn)線人員及了解各方面工作移交狀況; 并回顧當(dāng)班工作狀況和部分異常事項.

  2. 在生產(chǎn)中的各項技術(shù)指導(dǎo).
   a.  要求指導(dǎo)員清楚熟練了解各站SOP作業(yè)內(nèi)容和其它說明, 遵循作業(yè)步驟要求.
   b.  任何時候的ECN&PCN變更, 必須詳細了解, 并在作業(yè)中跟蹤到*后一步.
   c. 了解在作業(yè)中是否存在異常部分, 有任何異常及時報備給組長或相關(guān)工程.
   e.  協(xié)助同仁完成作業(yè)熟練度之目標(biāo).

  3. 生產(chǎn)線所須的直接或間接材料清點/申請/管控.
   a.  生產(chǎn)線所有需用物料的清點接收(尤其注意在一對一方面材料的管控).
   b.  生產(chǎn)線各崗位所須間接材料的合理申領(lǐng)和準確確認, 并注意妥善保管.
   c.  線上任何部品工具的簡單維護,**品協(xié)助更換, 新治工具申請和相關(guān)部件的妥善保管.
   e.  員工個人工作物品的領(lǐng)用與記錄, 并交待組內(nèi)人員對任何部品愛惜.

  4. 每日跟蹤巡線報告的制作和及時反饋.
   a.  收集當(dāng)日作業(yè)中的**及異常信息, 記入信息統(tǒng)計表做對比.
   b.  及時反饋相關(guān)**信息給SMT/ME/ATE/PE等工程, 尋求正確合理的處理方法和改善方案.
   c.  針對性的解決制程中存在的workmanship問題, 并對人員做再訓(xùn)練.
   d.  統(tǒng)計相應(yīng)**部分中的前三項, 并做針對性的跟蹤.
   e.  掌握生產(chǎn)線的生產(chǎn)進度及品質(zhì)狀況(投入/產(chǎn)出/各階段良率).

  5. 生產(chǎn)線整體全局管理及作業(yè)方法做技術(shù)指導(dǎo).
   a.  觀察生產(chǎn)線員工的上班狀態(tài), 了解員工的作業(yè)心態(tài).及時準確掌握員工的工作動機.
   b.  監(jiān)督人員依照正確的方式作業(yè), 嚴格遵守SOP或WI作業(yè).
   c.  針對部分違規(guī)及不文明作業(yè)人員進行有意識的教育,保證讓合格的人做合格的事.
   d.  針對作業(yè)臨時或具體要求對人員進行合理調(diào)整安排, 保持生產(chǎn)線順暢.
   e.  要求員工做好整理整頓工作, 保持明亮潔凈生產(chǎn)線.
   f.  督導(dǎo)人員在任何時候都必須保持良好的紀律秩序.

  6.  生產(chǎn)前各項工作準備及確認.
   a.  每日依照生產(chǎn)計劃設(shè)定和測試生產(chǎn)流水線線速.
   b.  嚴格做好SMT在對上料確認工作及其他各項機臺設(shè)備在開機前確認工作.
   c.  準備好生產(chǎn)線生產(chǎn)所需各種表單及輔助性資料. 
   d.  針對不同機種做好各方面工作確認和控制(如:序號.版本.條形碼.扭力和烙鐵溫度測試等).
   e.  協(xié)助新進人員了解公司各項規(guī)章制度及要求, 熟悉公司環(huán)境. 輔助下線前的教育訓(xùn)練.
   f.  確認各類材料是否充足, 及時對存在短缺部分做處理或報備.
 
  7.  各類表單的準時正確錄入與異常部分記錄, 人員離崗管控.
   a.每日時段狀況表.生產(chǎn)報表及其它相應(yīng)表單的錄入.
   b.生產(chǎn)線異常記錄及**原因分析.
   c.人員離崗的合理性管控和紀律監(jiān)督.

  8.  生產(chǎn)中其它注意事項的徹底執(zhí)行和有效監(jiān)督.
 
  9.  配合對其它部分工作事項支援與協(xié)助.
 
 基礎(chǔ)用語及術(shù)語解釋：
  1、SMT--------Surface mounting technology表面粘著技術(shù)。(表面粘著技術(shù)—無須   對印刷電路板鉆插裝 孔，直接將表面黏著元器件貼、焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組            裝技術(shù)。)
  2、SMD--------Surface mounging device表面粘著設(shè)備。
  3、PCB--------Print circuit board印刷線路板。
  4、PCBA--------Print circuit board assembly印刷線路板組裝品。
  5、ICT--------In circuit test線路測試。
  6、SOP--------Standard operation procedure作業(yè)指導(dǎo)書。
  7、WPS--------Work procedure sheet作業(yè)說明書。
  8、BOM--------Bill of material材料清單。
  9、ECN--------Engineering change notice工程變更通知。
  10、ISO--------International standard organization國際標(biāo)準化組織。
  11、SPC--------Statistic process control制程統(tǒng)計控制。
  12、ESD--------Electrical static discharge 靜電釋放. 
  13、QA--------Quality assure品質(zhì)保證。
  14、FAI--------First article inspection首件檢查。
  15、FPY--------First pass yield**測試良率。
  16、BAR CODE--------條碼。

 **現(xiàn)象說明：
  1、空焊：零件與焊墊（PAD）未連接。
  2、短路：不應(yīng)導(dǎo)通的地方導(dǎo)通。
  3、 極反：零件的放置方向與PCB上標(biāo)示的極性相反。
  4、 冷焊：焊點表面粗糙無亮點。
  5、 斷路（開路)：應(yīng)該導(dǎo)通的地方未導(dǎo)通。
  6、 側(cè)立：零件邊緣平貼于焊墊（PAD）上。
  7、 反白：零件正面向于PCB上。
  8、 錫珠：PCB上殘留錫呈現(xiàn)圓形狀。
  9、 錫尖：焊錫點呈現(xiàn)尖突狀。
  10、偏移：零件未正貼于PAD上。
  11、浮高：零件未平貼于PAD上。
  12、損件：零件結(jié)構(gòu)不完整。
  13、破孔：錫面上有小孔。
  14、裂錫：元件面或焊錫面的零件腳旁錫裂開。
  15、錯件：零件規(guī)格錯誤。
  16、墓碑：零件一端未貼于PAD上，直立于另一個PAD上。
  17、高翹:零件單方翹起。