SMT生產(chǎn)作業(yè)管理程序

 1.目的
  為使SMT產(chǎn)品順利生產(chǎn)及降低產(chǎn)品**率，并按時(shí)使工單結(jié)案﹐特制定此程序。

 2.適用范圍
  適用于制造部SMT生產(chǎn)之所有相關(guān)作業(yè)。

 3.名詞定義
  3.1  X- Bar R Chart平均值與全距管制圖。
  3.2  Ca:制程準(zhǔn)確度。
  3.3  Cp:制程精密度。
  3.4  Cpk:制程能力指數(shù)。
  3.5  BOM:物料清單。
  3.6  ECN:修改、變更組件之文件。
  3.7  GERBER FILE:機(jī)種圖檔。
  3.8  CAD FILE:各組件之X-Y坐標(biāo)角度數(shù)據(jù)。

 4.職責(zé)
  4.1生管人員：負(fù)責(zé)生產(chǎn)計(jì)劃表之排定。
  4.2 倉管物料人員
   4.2.1 依據(jù)廠商送貨單,清點(diǎn)交貨數(shù)量及批數(shù)。
   4.2.2 負(fù)責(zé)備料、發(fā)料給制造部。
  4.3 制造領(lǐng)料人員：負(fù)責(zé)至倉庫領(lǐng)料﹐并復(fù)點(diǎn)數(shù)量及核對(duì)規(guī)格。
  4.4 操機(jī)人員
   4.4.1 負(fù)責(zé)上料、換料、下料。
   4.4.2負(fù)責(zé)依料站表與料架使用規(guī)范將材料上料架及機(jī)臺(tái)。
   4.4.3 錫膏的取用、開封并記錄時(shí)間及期限。
   4.4.4 每日做機(jī)臺(tái)內(nèi)部及外觀清潔。
  4.5 程序人員：負(fù)責(zé)生產(chǎn)程序的制作及管理。
  4.6生技人員
   4.6.1 錫膏回溫、攪拌的記錄及報(bào)廢的處理。
   4.6.2生產(chǎn)程序之設(shè)定及修改和新品之生產(chǎn)程序確認(rèn)核對(duì)。
   4.6.3 負(fù)責(zé)生產(chǎn)機(jī)臺(tái)換線作業(yè)及防止錯(cuò)件與**現(xiàn)象發(fā)生。
   4.6.4 依回焊爐保養(yǎng)計(jì)劃表作保養(yǎng)、Profile量測(cè)及X-Bar R Chart制作。
   4.6.5負(fù)責(zé)機(jī)器之狀況維護(hù)及保養(yǎng)。
  4.7 目檢人員
   4.7.1 負(fù)責(zé)每日生產(chǎn)前首件核對(duì).產(chǎn)品檢驗(yàn)并記錄**。
   4.7.2 負(fù)責(zé)開出【制品缺料表】。
  4.8 測(cè)試人員：負(fù)責(zé)產(chǎn)品測(cè)試并記錄。
  4.9 維修人員：負(fù)責(zé)**品.退修品之維修并記錄。
  4.10 移轉(zhuǎn)人員：負(fù)責(zé)成品移轉(zhuǎn)并記錄**品轉(zhuǎn)入。
        
 5.作業(yè)內(nèi)容
  5.1領(lǐng)料作業(yè)
   5.1.1領(lǐng)料人員需依據(jù)生管單位所開立之【生產(chǎn)與出貨排程】的工單套數(shù)、生產(chǎn)機(jī)種至倉庫領(lǐng)料，并依照【領(lǐng)料單】進(jìn)行機(jī)種、數(shù)量、料號(hào)及規(guī)格核對(duì)之動(dòng)作及確認(rèn)，完成后于料單上簽名，并將材料交給在線操作員分類、上料架。
   5.1.2操作員需依照『PCB作業(yè)使用管制規(guī)范』或客戶需求將PCB或IC進(jìn)行烘烤。
  5.2 操機(jī)作業(yè)
   5.2.1操作人員于開線前需先進(jìn)行靜電防護(hù)措施量測(cè)，再將材料進(jìn)行分類及上料架之動(dòng)作，技術(shù)人員換線時(shí)，操作員要依照 “料站表”、將材料上于FEEDER上，依照”SMT換料流程”進(jìn)行材料核對(duì)之動(dòng)作，并將核對(duì)結(jié)果紀(jì)錄于”SMT換料記錄表”上，確認(rèn)無誤后須由組長(zhǎng)或領(lǐng)班再次確認(rèn)才可開線。
   5.2.2 錫膏儲(chǔ)存及取用需依照『錫膏管理規(guī)范』進(jìn)行之。
   5.2.3膜錫厚量測(cè)：依照客戶要求之設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行膜錫厚量測(cè),并用X-Bar R Chart作管制，作業(yè)方法請(qǐng)參閱『錫膏厚度量測(cè)作業(yè)規(guī)范』。
   5.2.4生產(chǎn)中缺料時(shí)，操作員按機(jī)器上所顯示之站號(hào)，將該站號(hào)用完之料卷取下，自料架車上取出同料號(hào)之新料卷并同時(shí)核對(duì)新、舊料卷之料號(hào)、規(guī)格、 阻值，操作員確認(rèn)無誤后，再由**人進(jìn)行雙重確認(rèn)，OK后將材料上至FEEDER并放置于原換料之站數(shù)，啟動(dòng)機(jī)器繼續(xù)生產(chǎn)，換料完成后需將換料記錄填寫于【SMT換料記錄表】并確認(rèn)簽名。
   5.2.5操作員需將每一小時(shí)之產(chǎn)能記錄于【SMT停機(jī)報(bào)告】上,并由主管匯整于【SMT稼動(dòng)日?qǐng)?bào)表】上,并COPY一份給生管依據(jù)。
   5.2.6 操作員須每天于下班前，**各機(jī)臺(tái)之拋料，利用空余時(shí)間進(jìn)行材料篩選及分類（含IC、CONN.、二極管、鉭質(zhì)電容、電解電容、震蕩器、晶體管或外觀可辨識(shí)之零件）且須清楚標(biāo)示料號(hào)、規(guī)格及位置。
  5.3程序作業(yè)
   5.3.1制作
    a)工程提供相關(guān)文件(BOM、GERBER、Sample文件等),由文件中心發(fā)行至各單位。
    b) 新的產(chǎn)品投入生產(chǎn)前，程序制作人員根據(jù)該產(chǎn)品的數(shù)據(jù)(BOM，CAD，GERBER FILE文件等),制作程序,進(jìn)行確認(rèn)各組件位置的坐標(biāo)及極性，然后進(jìn)行排序并轉(zhuǎn)換為生產(chǎn)線機(jī)臺(tái)格式。
    c)試產(chǎn)完成,各機(jī)臺(tái)參數(shù)都經(jīng)過相應(yīng)的調(diào)整,首件的檢查,測(cè)試合格后,該產(chǎn)品各機(jī)臺(tái)的參數(shù)分別作好備份。
   5.3.2 修改
    a)在正式生產(chǎn)過程中，當(dāng)有發(fā)現(xiàn)質(zhì)量出現(xiàn)異常情況或調(diào)整時(shí)，現(xiàn)場(chǎng)目視人員或領(lǐng)班口頭告知，由生技人員進(jìn)行修改。
    b)當(dāng)有BOM、ECN變更時(shí)，生技人員依照廠商需求進(jìn)行修改程序，并將舊程序更新，由工程師確認(rèn)無誤后，記錄于【程序管制表】，方可繼續(xù)生產(chǎn)。
    c)所有機(jī)臺(tái)的程序修改后，在投入大量生產(chǎn)前需做首件檢查，首件驗(yàn)證合格后，該程序做備份保存。
   5.3.3 管理
    a)程序儲(chǔ)存后,登錄在【程序管制表】中,生產(chǎn)時(shí)按照生產(chǎn)排程表調(diào)用程序。
    b)對(duì)于已正式生產(chǎn)之各PCB機(jī)種,做好備份工作,存入磁盤中。
    c)程序及隨機(jī)軟件按機(jī)器類型分別放入磁盤整理盒中,并在磁盤整理盒上貼上標(biāo)識(shí),以便查詢。
    d)生產(chǎn)程序?yàn)楸締挝华?dú)立使用不予外借。備份磁盤如經(jīng)使用或數(shù)據(jù)更新后,應(yīng)立即放回磁盤整理盒內(nèi)保管。
   5.3.4 命名

  5.4目檢作業(yè)
   5.4.1作業(yè)前需做靜電防護(hù)措施量測(cè)和烙鐵溫度量測(cè)并將量測(cè)記錄填寫【靜電量測(cè)記錄表】上，及【烙鐵溫度量測(cè)記錄表】上。
   5.4.2頻率-每一班生產(chǎn)前或換線后目檢人員需先依據(jù)SAMPLE做產(chǎn)品首件檢查并將記錄填寫于【首件檢查記錄表】上，目檢時(shí)若有**產(chǎn)生或維修，目檢人員必須將**維修之記錄填寫于【SMT檢驗(yàn)日?qǐng)?bào)表】上。
   5.4.3 制程中若有連續(xù)異常產(chǎn)生，則目檢人員須依『停線及覆線管理規(guī)范』進(jìn)行異常回饋。
   5.4.4 生產(chǎn)結(jié)束時(shí)，若生產(chǎn)線有缺件生產(chǎn)之PCB 目檢人員需依零件之位置、料號(hào)、規(guī)格、數(shù)量，開立【制品缺料表】給領(lǐng)班確認(rèn)并由主管審核發(fā)出給各相關(guān)單位，由倉庫發(fā)料以進(jìn)行工單結(jié)案。
   5.4.5 目檢OK 之PCBA移轉(zhuǎn)至品管檢驗(yàn)時(shí),若有不合格品產(chǎn)生則由品管知會(huì)并由制造部領(lǐng)回進(jìn)行重工之動(dòng)作,并將重工后之**記錄于【重工報(bào)表】上。
  5.5 測(cè)試作業(yè)
   5.5.1 PCBA經(jīng)目檢OK后，若有測(cè)試制程需將PCBA轉(zhuǎn)至測(cè)試站由測(cè)試人員進(jìn)行ICT或F/T測(cè)試。
   5.5.2 ICT、F/T測(cè)試人員需依照【測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書】進(jìn)行測(cè)試之動(dòng)作，且每?jī)尚r(shí)需將測(cè)試記錄填寫于”ICT、F/T測(cè)試日?qǐng)?bào)表”上，并將**品轉(zhuǎn)至維修站維修。
   5.5.3 測(cè)試人員每4小時(shí)必須清潔針盤一次，并將清潔記錄填寫于【ICT設(shè)備保養(yǎng)記錄表】上。
  5.6 維修作業(yè)
   5.6.1維修人員需依據(jù)『 **品維修流程』，進(jìn)行在線**品及測(cè)試**品維修，并將維修記錄填寫于【維修記錄表】上。
   5.6.2 ICT、F/T**品維修OK后需轉(zhuǎn)回測(cè)試站，進(jìn)行RETEST，在線**維修完成后需轉(zhuǎn)回目檢站重新檢查。
  5.7 換線作業(yè)
   5.7.1 依生管單位生產(chǎn)計(jì)劃表排定換線機(jī)種與線別。
   5.7.2 部門主管安排換線人員之工作指派。
   5.7.3 換線人員取出BOM與樣品、程序及鋼板并確認(rèn)其機(jī)種。
   5.7.4 換線人員取出鋼板后,須量測(cè)鋼板張力并填寫數(shù)據(jù)于【廠內(nèi)鋼板進(jìn)出一覽表】。
   5.7.5 換線人員核對(duì)BOM與ECN確保產(chǎn)品之質(zhì)量
   5.7.6 操機(jī)人員依料站表與料架選擇作業(yè)規(guī)范將材料上料及機(jī)臺(tái)。
   5.7.7 吸板機(jī)/送板機(jī)之調(diào)整
    a) 調(diào)整軌道到PCB行進(jìn)的寬度。
    b) 檢查吸板/送板位置是否恰當(dāng)。
   5.7.8錫膏印刷機(jī)之調(diào)整
    a) 量取PCB寬度將數(shù)值輸入機(jī)器,機(jī)器將自行變更到該P(yáng)CB行進(jìn)的寬度。
    b) 將Table移出確認(rèn)PCB定位是否良好,底部支撐點(diǎn)是否恰當(dāng)。（參考Support Pin標(biāo)準(zhǔn)圖）
    c) 雙面制程需使用透明位置圖.選擇底部支撐點(diǎn)。
    d) 確認(rèn)鋼板與PCB上的定位點(diǎn)是否一致。
    e) 確認(rèn)刮刀行進(jìn)位置與速度是否恰當(dāng).及自動(dòng)擦拭之參數(shù)設(shè)定。
    f) 確認(rèn)刮刀是否平整﹐壓力設(shè)定是否恰當(dāng)。
    g) 確認(rèn)印刷質(zhì)量是否良好并由另一人進(jìn)行**次確認(rèn)。
    h) 確認(rèn)印刷三片之后，其質(zhì)量良好，則需做厚度量測(cè)并記錄，作業(yè)方式請(qǐng)參照『錫膏厚度量測(cè)作業(yè)規(guī)范』。
   5.7.9 點(diǎn)膠機(jī)之調(diào)整:
    a) 量取PCB寬度將數(shù)值輸入機(jī)器,機(jī)器將自行變更到該P(yáng)CB行進(jìn)的寬度。
    b) 將Table移出確認(rèn)PCB定位是否良好,底部支撐點(diǎn)是否恰當(dāng)。（參考Support Pin標(biāo)準(zhǔn)圖）。
    c) 雙面制程需使用透明位置圖.選擇底部支撐點(diǎn)。
    d) 確認(rèn)生產(chǎn)出**片的點(diǎn)膠位置是否準(zhǔn)確及點(diǎn)膠量是否恰當(dāng)且進(jìn)行膠點(diǎn)大小量測(cè)并記錄。
   5.7.10 高速貼片機(jī)之調(diào)整:
    a) 取出高速貼片機(jī)機(jī)器軌道調(diào)整副控制盤調(diào)整軌道到該P(yáng)CB行進(jìn)的寬度。
    b) 確認(rèn)機(jī)板定位是否良好，底部支撐點(diǎn)是否恰當(dāng)。（參考Support Pin標(biāo)準(zhǔn)圖）。
    c) 雙面制程需使用透明位置圖.選擇底部支撐點(diǎn)。
    d) 將程序傳入貼片機(jī)中確認(rèn)每一點(diǎn)位置是否準(zhǔn)確。
    e) 將站數(shù)表與M/C裝著位置打印并由另一人核對(duì)BOM與ECN是否符合。
    f) 確認(rèn)生產(chǎn)出**片裝著位置是否準(zhǔn)確,零件裝著方向是否正確。
    g) 確認(rèn)吸嘴選擇是否與高速機(jī)吸嘴選擇作業(yè)規(guī)范中的內(nèi)容符合。
    h) 由另一人進(jìn)行**次確認(rèn)無誤后方可生產(chǎn)。
   5.7.11 中速貼片機(jī)之調(diào)整:
    a) 取出中速貼片機(jī)軌道調(diào)整副控制盤調(diào)整軌道到該P(yáng)CB行進(jìn)的寬度。
    b) 確認(rèn)機(jī)板定位是否良好，底部支撐點(diǎn)是否恰當(dāng)。（參考Support Pin標(biāo)準(zhǔn)圖）。
    c) 雙面制程需使用透明位置圖.選擇底部支撐點(diǎn)。
    d) 將程序傳入機(jī)器中確認(rèn)每一點(diǎn)位置是否準(zhǔn)確。
    e) 將站數(shù)表與M/C裝著位置打印并由另一人核對(duì)BOM與ECN是否符合。
    f) 確認(rèn)生產(chǎn)出**片裝著位置是否準(zhǔn)確,零件裝著方向是否正確。
    h) 確認(rèn)吸嘴選擇是否與中速機(jī)吸嘴選擇作業(yè)規(guī)范中的內(nèi)容符合。
    i) 由另一人進(jìn)行**次確認(rèn)無誤后方可生產(chǎn)。
   5.7.12 泛用貼片機(jī)之調(diào)整:
    a) 取出泛用貼片機(jī)軌道調(diào)整副控制盤調(diào)整軌道到該P(yáng)CB行進(jìn)的寬度。
    b) 確認(rèn)機(jī)板定位是否良好，底部支撐點(diǎn)是否恰當(dāng)。（參考Support Pin標(biāo)準(zhǔn)圖）。
    c) 雙面制程需使用透明位置圖.選擇底部支撐點(diǎn)。
    d) 將程序傳入機(jī)器中確認(rèn)每一點(diǎn)位置是否準(zhǔn)確。
    e) 將站數(shù)表與M/C裝著位置打印并由另一人核對(duì)BOM與ECN是否符合。
    f) 確認(rèn)生產(chǎn)出**片裝著位置是否準(zhǔn)確,零件裝著方向是否正確。
    g) 確認(rèn)吸嘴選擇是否與泛用機(jī)吸嘴選擇作業(yè)規(guī)范中的內(nèi)容符合。
    h) 由另一人進(jìn)行**次確認(rèn)無誤后方可生產(chǎn)。
   5.7.13 回焊爐（回流焊）之調(diào)整:
    a) 利用軌道寬度調(diào)整器將回焊爐軌道調(diào)整至生產(chǎn)之PCB行進(jìn)的寬度。
    b) 回焊爐溫度量測(cè)人員依照SMT標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線是由錫膏廠商建議之參數(shù)或客戶提供之設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)來進(jìn)行調(diào)整及量測(cè)。
    c) 確認(rèn)回焊爐溫度與時(shí)間,是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。
    d) 由工程師進(jìn)行**次確認(rèn)后方可生產(chǎn)。
    e) 生技人員于每班生產(chǎn)或換線生產(chǎn)前，依據(jù)『Reflow溫度量測(cè)規(guī)范』做溫度量測(cè)并作成X-Bar R Chart備查。
   5.7.14將生產(chǎn)出的**片交送到品管做首片檢查確認(rèn)無誤后再開線生產(chǎn)。
   5.7.15 若機(jī)器裝著順利則進(jìn)行回存磁盤動(dòng)作。
   5.7.16 填寫【換線記錄表】與廠商提供之試產(chǎn)報(bào)告。
  5.8 移轉(zhuǎn)作業(yè)
   5.8.1移轉(zhuǎn)人員需至生產(chǎn)線取目檢OK或測(cè)試OK之PCBA并核點(diǎn)每批PCBA之?dāng)?shù)量移轉(zhuǎn)至品管或DIP生產(chǎn)線時(shí)，需填寫【半成品收發(fā)單】。

 6.窗體管理
  6.1 制品缺料表               Q-4-M-007 
  6.2 SMT換料記錄表           Q-4-P-004 
  6.3 SMT停機(jī)報(bào)告            Q-4-P-012 
  6.4 SMT稼動(dòng)日?qǐng)?bào)表          Q-4-P-001 
  6.5 程序管制表               Q-4-E-007 
  6.6 靜電量測(cè)記錄表           Q-4-P-023
  6.7 烙鐵溫度量測(cè)記錄表       Q-4-P-006 
  6.8 首件檢查記錄表           Q-4-P-002
  6.9 重工報(bào)表                 Q-4-Q-025
  6.10 測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書          Q-4-E-013
  6.11 ICT設(shè)備保養(yǎng)記錄表       Q-4-E-009 
  6.12 維修記錄表               Q-4-P-006 
  6.13 廠內(nèi)鋼板進(jìn)出一覽表       Q-4-P-041
  6.14 半成品收發(fā)單            Q-4-M-031 

 SMT生產(chǎn)作業(yè)管理程序講解完畢，多謝網(wǎng)友提供素材。