松下貼片機(jī)MPAV2B操作指導(dǎo)書

 一、目的：
  講解松下貼片機(jī)MPAV2B操作指導(dǎo)書，是為了更好的讓操作此設(shè)備的人員清楚、了解此設(shè)備的操作，減少人為因素造成的損壞。

 二、MPAV2B指導(dǎo)書使用范圍：
  SMT車間。

 三、MPAV2B面板介紹：

 四、MPAV2B開機(jī)程序：
  1.開啟空壓閥,并調(diào)整至0.49Mpa(5kgf/cm2).氣壓表盤上兩條綠色刻度范圍內(nèi)均可。
  2.開啟MAIN CPU開關(guān)。
  3.開啟OPERATION READY ON開關(guān)。
  4.開機(jī)后MPAV2會(huì)進(jìn)行系統(tǒng)的自己診斷。
  5.并出現(xiàn)如下頁之Production Start Menu Screen,將Op Mode由AUTO切換至MANU狀態(tài)。
  6.然后按下主控盤的ORG按鍵,使各軸回原點(diǎn),即完成開機(jī)程序。

 五、MPAV2B關(guān)機(jī)程序：
  1.將Op Mode切換至MANU模式。
  2.按下主控盤的ORG按鍵,使各軸歸原點(diǎn)。
  3.按下OPERATION READY OFF按鍵。
  4.再按下MAIN CPU按鍵。
  5.*后再將空壓源關(guān)閉,即完成關(guān)機(jī)程序。

 六、MPAV2B MANU功能說明:

  1. Start:操作模式ONLINE,AUTO,SEMI,MANU四種模式之切換;以及Panasert Condition的Status,Setup,Supply情況顯示。
  2. Setup:程序選擇,軌道調(diào)整及零件殘留量設(shè)定,Tray動(dòng)作模式設(shè)定。
  3. In/Out:數(shù)據(jù)的加載Load,儲(chǔ)存Save,刪除Delete,拷貝Copy,更名Rename,打印Print,影像儲(chǔ)存Save Image之執(zhí)行。
  4. Edit:編輯NC,Array,PCB,IPC,Parts,Mark,Supply之資料.
  5. Manage:生產(chǎn)Production,吸嘴Nozzle,零件信息Part info,錯(cuò)誤Error,壓力曲線Profile之報(bào)表與圖表,亦可執(zhí)行報(bào)表打印。
  6. System:初期設(shè)定Set Init,系統(tǒng)設(shè)定Set Sys,機(jī)器檢查Chk Move,硬盤備份Maintenance,系統(tǒng)In/Out功能,服務(wù)功能Service的使用。

 七、MPAV2B軌道切換與基板設(shè)定:
  1.先編輯一個(gè)New新的PCB程序。

  2.輸入基板尺寸,厚度,定位Pin要使用則輸入1并且輸入定位孔間距Hole Pitch。
  3.進(jìn)入Edit編輯功能選擇一個(gè)現(xiàn)有的NC程序進(jìn)行New新的PCB程序的Combine。
  4.如下頁之NC程序底下的Combine功能,進(jìn)入Combine功能后選擇PCB程序 連結(jié)新制的PCB程序。
  5.進(jìn)入Setup功能選擇與新制PCB程序相互Combine的NC程序。
  6.執(zhí)行Execute 后選擇Auto Width即可執(zhí)行軌道調(diào)整與定位Pin調(diào)整。
  7.下方NC程序菜單之Combine即可連結(jié)Array程序及PCB程序，于Combine后進(jìn)行Setup選擇程序,以執(zhí)行軌道調(diào)整。

 八、MPAV2B控制面盤說明：
  i.主/副操作盤按鍵功能:

  1．START:啟動(dòng)按鍵,執(zhí)行SEMI半自動(dòng)與AUTO全自動(dòng)運(yùn)作。
  2．STOP:運(yùn)作中止按鍵,1Block有效。
  3. RESET:重置按鍵,有錯(cuò)誤碼時(shí)**錯(cuò)誤訊息;沒有錯(cuò)誤碼時(shí)在SEMI與AUTO狀態(tài)則回復(fù)至程序起始步驟。
  4. ORG:在MANU狀態(tài)使各軸回原點(diǎn)的原點(diǎn)復(fù)歸按鍵。
  5. 高速HIGH及上下左右按鍵:移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)各軸的速度及方向控制按鍵。
  6. CL SCREEN:畫面消去。
  7. HDD:硬盤執(zhí)行顯示燈。
  8. KEYBOARD Num Caps:鍵盤數(shù)字鎖定及英文字母大小切換。

  ii.軌跡球：

   以上Left Switch為軌跡球輸入鍵。

  iii.鍵盤:

   以上為數(shù)據(jù)輸入鍵盤。

  iv.MPAV2B副控制盤說明:
   副控盤使用時(shí)必須按下左右兩旁的Enable按鍵,動(dòng)作才有效用。
  1.HEAD No. SELECT:選擇HEAD1至HEAD4以便執(zhí)行吸氣或吹氣動(dòng)作。
  2.HEAD SUCTION:使HEAD吸氣閥動(dòng)作。
  3.HEAD BLOW:使HEAD吹氣閥動(dòng)作。
  4.DETECTION NOZZLE STOPPER:使堆棧式TRAY吸盤NOZZLE制止器開/關(guān)。
  5.NOZZLE CHANGE STOPPER:使NOZZLE交換制止器開/關(guān)。
  6.SEMIAUTO LOADING:半自動(dòng)交換基板。
  7.P.C.B SUPPORT LOADER:將基板支撐座UP/DOWN氣缸開啟。
  8.IPC HEAD DOWN:使智能型料架傳感器下降至偵測位置。
  9.BELT MOTOR:控制送載、定位、卸載端馬達(dá)正反轉(zhuǎn)的運(yùn)作。
  10.PARTS ABOLISH CONVEYOR:廢料皮帶馬達(dá)旋轉(zhuǎn)控制。
  11.P.C.B STOPPER:基板制止器的上/下動(dòng)作控制。
  12.TRAY ABOLISH CONVEYOR:堆棧式空TRAY盤皮帶馬達(dá)旋轉(zhuǎn)控制。
  13.TRANSCRIBE DISHES SQUEEGEE:未使用。
  14.MAGAZINE OPEN/CLOSE:TZA與TZB的TRAY MAGAZINE制止器開/關(guān)。
  15.TRANSFER HEAD SUCTION:TA NOZZLE吸氣閥ON/OFF控制。
  16.TRANSFER HEAD BLOW:TA NOZZLE吹氣閥ON/OFF控制。
  17.SHUTTLE1,2,3,4:選擇TRAY零件暫放梭1,2,3,4的位置。
  18.SHUTTLE SUCTION:SHUTTLE吸氣閥ON/OFF的控制。
  19.SHUTTLE BLOW:SHUTTLE吹氣閥ON/OFF的控制。
  20.FEED:送料閥ON/OFF的控制。
  21.PEEL THRUST SHUTTER:PEEL閥ON/OFF的控制。
  22.JIG LED:相機(jī)自動(dòng)校正LED光源ON/OFF控制。
  23.JIG VALVE:相機(jī)自動(dòng)校正治具閥ON/OFF控制。
  24.CASSETTE No.:測試FEEDER送料的選號(hào)鍵。

 九、半自動(dòng)、全自動(dòng)功能說明：

  1. Start Block:指定欲執(zhí)行的Block No(裝著順序位置)。
  2.XY Teach:裝著零件之位置校導(dǎo)。
  3.Part Skip:已缺料之零件Skip(跳躍),必須在System中的Production Condition設(shè)定才能使用。
  4.Verify:顯示IPC(智能型料架)的檢查結(jié)果.
  5.operation欄中的“Manu”表示操作在手動(dòng)狀態(tài)下，機(jī)器不作貼裝動(dòng)作。“Semi”表示機(jī)器運(yùn)行在半自動(dòng)狀態(tài)下，機(jī)器執(zhí)行程序的動(dòng)作，但不貼裝元件。“Auto”表示機(jī)器運(yùn)行在全自動(dòng)狀態(tài)下，機(jī)器會(huì)執(zhí)行貼裝動(dòng)作。
  6.Movement欄中的“1 step”表示機(jī)器執(zhí)行一個(gè)動(dòng)作中的一步，“Block”表示機(jī)器執(zhí)行一個(gè)貼裝動(dòng)作，“EOP”表示機(jī)器運(yùn)行完一個(gè)程序的貼裝動(dòng)作后會(huì)停止動(dòng)作。“Cont”表示機(jī)器將會(huì)連續(xù)不停的執(zhí)行貼裝動(dòng)作。

 十、零件缺料后補(bǔ)料說明：

  i. Feeder部份(適用全部補(bǔ)料)
  1.當(dāng)缺料信息發(fā)生后，按下supply。
  2.以上的例子是ZB 31站缺料.
  3.于補(bǔ)料完成后,按下Select All,再按Complete即完成補(bǔ)料動(dòng)作.
  4.補(bǔ)料完成后,紅色顯示將消失.
  5.再按回Status,然后按下Start鍵,即可進(jìn)行量產(chǎn).

  ii.Tray部份(適用全部補(bǔ)料)

  1.當(dāng)發(fā)生缺料信息時(shí)，按下supply。
  2.以上的例子為TZA 219站缺料。
  3.于補(bǔ)料完成后,先按Select All,再按下Complete即完成補(bǔ)料。
  4.補(bǔ)料完成后,紅色顯示將消失。
  5.再按回Status,然后按Start鍵,即可進(jìn)行量產(chǎn)。

  iii.Feeder細(xì)部(適用部份補(bǔ)料)

  1.欲將全部之缺料零件補(bǔ)料完成,則依序按下Select All,Supplement,Complete即可補(bǔ)料完成。
  2.若要部份補(bǔ)料則用軌跡球指向欲補(bǔ)料站數(shù)按下輸入鍵,則其Zno.會(huì)變籃色。
  3.再來依序按下Supplement,Complete.即完成部份補(bǔ)料動(dòng)作,紅色部分消失。
  4.再按回Status,然后按下Start鍵,即可進(jìn)行量產(chǎn)。

  iv.Tray細(xì)部(適用部份補(bǔ)料)

  1.欲將全部缺料補(bǔ)料完成，則依順按下“Select All，Supplement，Complete”即可完成補(bǔ)料動(dòng)作。
  2. 若欲部份補(bǔ)料則用軌跡球移至欲補(bǔ)料之Zno.并按下輸入鍵,則Zno.會(huì)變籃色。
  3. 再來依序按下Supplement,Complete,則完成部份補(bǔ)料動(dòng)作,紅色部份消失。
  4. 按回Status后,再按Start鍵,即可進(jìn)行量產(chǎn)。

  v.零件剩余量設(shè)定說明:
  1.進(jìn)入Setup功能。
  2.從Chg Over切換至Parts,可選擇Cassete或Tray;一般只設(shè)定Tray, 可選擇Set All或Set Detail設(shè)定剩余量。
  3.依照實(shí)際Tray盤的殘留量,在Zno.的X,Y設(shè)定殘留位置,依照實(shí)際Tray盤的殘留量,在Zno.的X,Y設(shè)定殘留位置, 以及設(shè)定在Manu,Semi,Auto皆可。

 松下貼片機(jī)MPAV2B操作指導(dǎo)書講解完畢，下期內(nèi)容待定。

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