產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
ViTrox三維X射線檢測優(yōu)點(diǎn)
1.高速檢測
2.強(qiáng)大的測試算法及完整零件覆蓋率
3.閃電編程，實(shí)現(xiàn)智能，輕松編程
4.各種平臺可滿足不同的電路板尺寸
5.行業(yè)先進(jìn)的AXI解決方案
6.全球支持范圍
7.閃電編程什么是OLP
8.超級大尺寸平臺
9.PCB板尺寸
10.CT技術(shù)的新重建方法-代數(shù)重建技術(shù)（ART）
11.背鉆檢測
詳情介紹：
ViTrox三維X射線檢測（AXI）V810i參數(shù)
系統(tǒng)：
1.統(tǒng)控制器綜合控制器；八核心Intel Xeon處理器
2.操作系統(tǒng)；Windows 10 Pro (64 bit)
測試開發(fā)環(huán)境
1.用戶界面；采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶級別的密碼保護(hù)
2.離線編程開發(fā)軟件；可選項(xiàng)離線測試
3.轉(zhuǎn)換工具；在 V810i 軟件和可選軟件中支持 4 種不同類型的 CAD，可用于將其他 CAD 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為 ViTrox 的格式
4.標(biāo)準(zhǔn)測試開發(fā)時間；4小時至1.5天以轉(zhuǎn)換原本的CAD 文件和開發(fā)應(yīng)用程式
生產(chǎn)線整合
1.輸送高度；865mm - 1025mm
2.標(biāo)準(zhǔn)通訊輸送裝置；SMEMA, HERMES
3.讀碼器 兼容大多數(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的讀碼器
系統(tǒng)性能參數(shù)
1.誤判率；500 - 1000ppm
ViTrox三維X射線檢測（AXI）V810i具有很小特征的檢測能力
1.腳間距；0.3mm
2.短路寬度；0.045mm
3.具有小錫厚；0.0127mm
電路板檢測特性PCB尺寸
1.電路板尺寸 (L x W)；725mmx482.6mm (28.5"x19")
2.電路板尺寸 (L x W)；63.5mmX63.5mm (2.5" x 2.5")
3.電路板可檢測的區(qū)域；725mmx474.9mm (28.5"x18.7")
4.電路板厚度；7mm (276 mils)
5.電路板翹曲；下彎< 3.3mm; 上彎 < 3.3mm
6.電路板重量；4.5kg
7.電路板頂部間隙；50mm @ 22μm 解析度
42mm @ 19μm 解析度
26mm @ 15μm 解析度
11mm @ 12μm 解析度
26mm @ 10μm 解析度
11mm @ 7μm 解析度
(從頂部表面計(jì)算起)
8.電路板低部間隙;80mm
9.電路板邊緣間/td>;3mm
10.100% 壓合件測試能力;Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能)
11.電路板可承受的*高溫度 40℃
12.**基本標(biāo)準(zhǔn) X光輻射劑量率低于0.5uSv/hr
ViTrox三維X射線檢測（AXI）V810i安裝規(guī)格
1.電壓需求; 200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz)
2.空氣需求量;552kPA (80psi) compressed air
3.系統(tǒng)體積 (寬度 X 深度 X 高度);1835mmx2185mmx2162mm
專為各種尺寸的印刷電路板組件而設(shè)計(jì)，以助電子制造服務(wù)（EMS），原始設(shè)備制造商（OEM），原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）等領(lǐng)域，提升生產(chǎn)效率和節(jié)約成本。
系統(tǒng)：
1.統(tǒng)控制器綜合控制器；八核心Intel Xeon處理器
2.操作系統(tǒng)；Windows 10 Pro (64 bit)
測試開發(fā)環(huán)境
1.用戶界面；采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶級別的密碼保護(hù)
2.離線編程開發(fā)軟件；可選項(xiàng)離線測試
3.轉(zhuǎn)換工具；在 V810i 軟件和可選軟件中支持 4 種不同類型的 CAD，可用于將其他 CAD 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為 ViTrox 的格式
4.標(biāo)準(zhǔn)測試開發(fā)時間；4小時至1.5天以轉(zhuǎn)換原本的CAD 文件和開發(fā)應(yīng)用程式
生產(chǎn)線整合
1.輸送高度；865mm - 1025mm
2.標(biāo)準(zhǔn)通訊輸送裝置；SMEMA, HERMES
3.讀碼器 兼容大多數(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的讀碼器
系統(tǒng)性能參數(shù)
1.誤判率；500 - 1000ppm
ViTrox三維X射線檢測（AXI）V810i具有很小特征的檢測能力
1.腳間距；0.3mm
2.短路寬度；0.045mm
3.具有小錫厚；0.0127mm
電路板檢測特性PCB尺寸
1.電路板尺寸 (L x W)；725mmx482.6mm (28.5"x19")
2.電路板尺寸 (L x W)；63.5mmX63.5mm (2.5" x 2.5")
3.電路板可檢測的區(qū)域；725mmx474.9mm (28.5"x18.7")
4.電路板厚度；7mm (276 mils)
5.電路板翹曲；下彎< 3.3mm; 上彎 < 3.3mm
6.電路板重量；4.5kg
7.電路板頂部間隙；50mm @ 22μm 解析度
42mm @ 19μm 解析度
26mm @ 15μm 解析度
11mm @ 12μm 解析度
26mm @ 10μm 解析度
11mm @ 7μm 解析度
(從頂部表面計(jì)算起)
8.電路板低部間隙;80mm
9.電路板邊緣間/td>;3mm
10.100% 壓合件測試能力;Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能)
11.電路板可承受的*高溫度 40℃
12.**基本標(biāo)準(zhǔn) X光輻射劑量率低于0.5uSv/hr
ViTrox三維X射線檢測（AXI）V810i安裝規(guī)格
1.電壓需求; 200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz)
2.空氣需求量;552kPA (80psi) compressed air
3.系統(tǒng)體積 (寬度 X 深度 X 高度);1835mmx2185mmx2162mm
4.重量;~4800kgs
專為各種尺寸的印刷電路板組件而設(shè)計(jì)，以助電子制造服務(wù)（EMS），原始設(shè)備制造商（OEM），原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）等領(lǐng)域，提升生產(chǎn)效率和節(jié)約成本。
